10月3日，據(jù)國外媒體報道，在計算機(jī)從冰箱大小的大型機(jī)到能裝入口袋里的智能手機(jī)的發(fā)展過程中，芯片變得越來越小，運(yùn)行速度越來越快。其間，小型化是計算機(jī)進(jìn)化的核心。盡管在電子原件向原子程度縮小的過程中，面臨著嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)。

IBM不久前發(fā)布研究報告，闡述小型化如何能夠繼續(xù)維持芯片制造業(yè)的發(fā)展。這是IBM 30億美元研究計劃的一部分，他們的目標(biāo)旨在利用碳納米管技術(shù)制造芯片。這些納米管都是空心圓柱結(jié)構(gòu)，管壁則由單層碳原子構(gòu)成，并以六角形晶格相連。它看起來就像非常細(xì)小的雞肉絲卷，大約比人類頭發(fā)小一萬倍。

IBM旗下沃特森研究中心的材料學(xué)家韓淑珍（Shu-Jen Han）表示：“這種突破證明碳納米技術(shù)可以大規(guī)模應(yīng)用，比如能夠制作更小的芯片組件。我們認(rèn)為這個目標(biāo)能夠在10年內(nèi)實現(xiàn)，比業(yè)內(nèi)預(yù)測的時間更早。”

縮小芯片體積、增強(qiáng)芯片性能是維持計算機(jī)行業(yè)運(yùn)行數(shù)十年的“摩爾定律”正確性的關(guān)鍵。按照摩爾定律所述，新的芯片制造技術(shù)每兩年就會迭代，它已經(jīng)幫助將計算機(jī)送到我們的桌子上、口袋里以及手腕上。它幫助谷歌搞清楚網(wǎng)絡(luò)的意義，幫助Facebook識別照片中的朋友面容。但是這種進(jìn)步速度正在減緩，如果它停下里，許多未來的革命性計算機(jī)理念將不再有機(jī)會實現(xiàn)。

比利時獨立納米電子研究中心IMEC的邏輯研究項目主管亞倫·希亞（Aaron Thean）說，IBM開發(fā)新技術(shù)的確是個好消息，他們正在這個領(lǐng)域取得良好進(jìn)展。但是要想令納米管技術(shù)應(yīng)用于實踐，還需要完成更多工作。

TechKnowledge Strategies的著名芯片業(yè)務(wù)分析師邁克·費(fèi)布斯（Mike Feibus）稱IBM的研究是突破性的。他說：“這是個巨大進(jìn)步，這將讓那些稱摩爾定律最終失效的人安靜下來。”

整個微處理器行業(yè)都在努力尋找克服當(dāng)今困境的方法，而IBM特別關(guān)注碳納米管技術(shù)。最后，IBM希望納米管能被用于制作芯片，而這種芯片可被應(yīng)用到諸多領(lǐng)域，從組裝超級計算機(jī)到微型計算機(jī)等，它們還可被置于衣服和汽車輪胎壓力計中。

當(dāng)今的芯片晶體管都是利用硅元素制造的，主要依賴于硅元素在不同環(huán)境下可導(dǎo)電或不導(dǎo)電的特性。碳納米管則擁有半導(dǎo)體的這種特性，并且能充當(dāng)處理數(shù)據(jù)的開關(guān)。IBM的研究已經(jīng)找出更好方式，可將這些納米管與微處理器其它部分更好地連接起來，以便于它們在處于運(yùn)行狀態(tài)時能夠?qū)щ姟４饲?，高電阻可阻止電流流動，但是IBM的辦法是將納米管的一端與金屬鉬相連。這種連接本身應(yīng)用很少，但卻是制作微型芯片電路的關(guān)鍵。

韓淑珍說，這種技術(shù)可被用于制作三代芯片，此后還可應(yīng)用于未來芯片制造技術(shù)中。但是它提供的最小化能力，足以令制造芯片技術(shù)再延長3代以上。此前，這種迭代非常困難，因為隨著電子元件變小，電阻會變得越來越大。

希亞則看到其他挑戰(zhàn)。盡管IBM已經(jīng)找到如何降低電阻的方式，但研究人員依然需要處理可導(dǎo)致電流減慢的電容問題。在電路開關(guān)過程執(zhí)行計算任務(wù)時，電阻和電容都會降低電流速度。

IBM本身也發(fā)現(xiàn)其他阻礙。其中之一就是碳納米管分為兩類：半導(dǎo)體和金屬。它們很難被區(qū)分，但是如果用金屬碳納米管，晶體管就會被毀掉。

另一個挑戰(zhàn)存在于制造過程中。如今的核心芯片制造技術(shù)被稱為光刻，即將硅片上特定部分除去、留下電路的技術(shù)。而碳納米管要求材料要以極為精確的方式刻在芯片上。韓淑珍說：“制造硅芯片的時候，就像用大理石雕刻塑像。而制造碳納米管芯片，就使用大理石粉塑造塑像一樣，我們需要找到新的方式。”