美國高通雖然是全球中高端智能手機(jī)芯片的王者，然而其芯片業(yè)務(wù)卻陷入了利潤暴跌一半的困局中，高通也宣布將在全球裁員15%。業(yè)界普遍認(rèn)為，導(dǎo)致高通困局的原因有多個，最大的一個是驍龍810手機(jī)芯片的過熱丑聞和糟糕銷量。據(jù)外媒報道，高通已經(jīng)在積極優(yōu)化新一代的驍龍820芯片，希望能夠洗刷810處理器帶來的恥辱和被動局面。

盡管高通不肯輕易承認(rèn)，但是高通驍龍810芯片的“過熱門”已經(jīng)是行業(yè)人所共知，測評網(wǎng)站對于臺灣HTC手機(jī)M9旗艦手機(jī)的溫度測量，也毫無疑問證明了這一點(diǎn)。

芯片過熱導(dǎo)致HTC的M9旗艦手機(jī)銷量大跌，進(jìn)一步惡化了公司的形勢。HTC和高通一樣也宣布了手機(jī)重組和裁員計劃，未來將會減少手機(jī)型號和銷量，同時將更多的資源投放到虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔等新科技產(chǎn)品中。

也是因?yàn)樘幚砥鬟^熱的問題，三星電子在2015年的Galaxy高端S和Note系列的高端旗艦手機(jī)中，放棄了長期的供貨商高通，而是用了三星電子半導(dǎo)體部門自行研發(fā)設(shè)計的處理器，從手機(jī)銷量和用戶評價看，三星自家的處理器取得了不錯的效果。

全球手機(jī)芯片市場形成了高通和聯(lián)發(fā)科基本壟斷市場的格局。不過在安卓手機(jī)領(lǐng)域，由于操作系統(tǒng)缺乏差異化創(chuàng)新，導(dǎo)致不同品牌的產(chǎn)品日趨雷同。而在三星電子的示范效應(yīng)下，越來越多的一線智能手機(jī)大廠，正在設(shè)計自有品牌的手機(jī)處理器。

中國的華為科技已經(jīng)在多款手機(jī)中采用了自行設(shè)計的麒麟處理器，根據(jù)多路媒體報道，小米公司也已經(jīng)設(shè)立了部門，設(shè)計手機(jī)處理器。行業(yè)傳言稱，聯(lián)想集團(tuán)也正在擴(kuò)招團(tuán)隊(duì)，設(shè)計智能手機(jī)所用的處理器。

由于智能手機(jī)的處理器絕大部分采用英國ARM公司的ARM架構(gòu)，再加上ARM對外提供現(xiàn)成的手機(jī)處理器設(shè)計方案授權(quán)，因此手機(jī)廠商設(shè)計出自家的處理器，門檻并不高。設(shè)計完成之后，只需要交給三星電子、臺積電這樣的代工廠進(jìn)行制造，整個過程和智能手機(jī)的代工并無本質(zhì)區(qū)別。

這種趨勢顯然讓高通更為被動。

據(jù)外媒報道，在驍龍820處理器中，高通將會采用更先進(jìn)的技術(shù)，整合多個計算核心，能夠極大提升智能手機(jī)和平板電腦的處理性能。

在2015年的西班牙移動世界大會上，高通最早對外公布了驍龍820處理器的消息，而在今年一年中，高通仍然在不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，尤其是避免再度出現(xiàn)810芯片的過熱問題。為了保證產(chǎn)品萬無一失，驍龍820芯片將推遲到2016年一季度推向市場。

今年到目前為止，中國小米公司尚未推出新一代旗艦手機(jī)“小米5”。小米之前重點(diǎn)關(guān)注中低端產(chǎn)品的刷新升級。不少業(yè)者分析認(rèn)為，小米5之所以推遲，是在等待高通驍龍820處理器進(jìn)入成熟狀態(tài)。小米可能會在今年晚些時候或在明年初期，對外發(fā)布小米5手機(jī)。

高通820芯片的好消息還不止這些。據(jù)韓國媒體近日引述行業(yè)消息人士稱，在2016年的三星電子高端旗艦手機(jī)中，三星將會采用驍龍820處理器。

據(jù)報道，三星電子明年推出的Galaxy S7旗艦手機(jī)將會分為兩種版本，分別使用高通驍龍820以及三星自家的Exynos處理器，“高通版”將主要在中國和美國銷售，發(fā)布時間是明年初。“三星版”則面向其他國家銷售。

對于這一報道，三星電子尚未發(fā)表評論。不過三星高管此前已經(jīng)表示過，在未來的手機(jī)中仍然會考慮使用高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

需要指出的是，三星電子在高端手機(jī)中完全可以只采用自家的處理器。不過高通驍龍?zhí)幚砥鱾鹘y(tǒng)上由三星電子的半導(dǎo)體部門代工制造，為了繼續(xù)獲得芯片代工訂單，三星也需要在一部分手機(jī)中繼續(xù)采購高通的手機(jī)處理器。