電影中常會(huì)看到這樣的場(chǎng)景，間諜在收到高度機(jī)密的情報(bào)后，被警告“此信息將自毀”。近日在美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）舉辦的“在等什么？”未來(lái)科技論壇中，施樂帕洛阿爾托研究中心（PARC）的開發(fā)團(tuán)隊(duì)便演示了一種接到指令便可自毀殆盡的新型微芯片，為信息電子時(shí)代機(jī)密情報(bào)的傳遞提供額外的一層保護(hù)。

根據(jù)Fedscoop新聞網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，PARC的研究人員將微芯片通過(guò)在玻璃內(nèi)鍍層的封裝方式嵌入某種基質(zhì)，然后將基質(zhì)放入特殊處理過(guò)的一種可碎成粉末的金剛玻璃中，等待完成任務(wù)后的爆破。微芯片多層結(jié)構(gòu)的最外層是壓縮應(yīng)變的，所有的力都朝向內(nèi)部；而結(jié)構(gòu)的內(nèi)核是可拉伸應(yīng)變的，力量朝外。所以，如果破壞外層，就會(huì)釋放拉伸應(yīng)變的內(nèi)力導(dǎo)致整個(gè)結(jié)構(gòu)粉碎。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)在論壇上演示了通過(guò)發(fā)射激光把微芯片爆破粉碎的過(guò)程。但事實(shí)上，激光并不是粉碎裝置的能量來(lái)源，只是起到邏輯信號(hào)的作用告訴裝置去啟動(dòng)爆破。真正的能量來(lái)源于裝置中的加熱電阻絲。激光也不是唯一能夠傳遞爆破信號(hào)的介質(zhì)，電子芯片、線圈、射頻信號(hào)等所有與化學(xué)傳感器或網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用有關(guān)的東西都可以作為觸發(fā)器。一旦裝置爆破，將粉碎成不到150微米見方的顆粒，沒有恢復(fù)的指望了。

“有些人把這套裝置稱作計(jì)算機(jī)硬件版的‘閱后即焚’”，DARPA的一位技術(shù)顧問(wèn)吳派（音譯）在論壇上表示。這項(xiàng)可自毀芯片技術(shù)的研發(fā)隸屬于DARPA的“消除可程式資源”（VAPR）項(xiàng)目，此項(xiàng)目正是致力于確保硬件在它該消失的時(shí)候斬草除根、不留后患。此外，研究人員表示這種芯片自毀技術(shù)除了可以為信息安全保駕護(hù)航，還可實(shí)現(xiàn)廢舊電子元器件的回收降解，在電子垃圾充斥的當(dāng)下，有利環(huán)保。