北京時間7月9日消息，IBM宣布研發(fā)出了一種測試芯片，采用7納米制造工藝，計算能力為當前最強芯片的四倍，在技術(shù)上大幅領(lǐng)先競爭對手。
據(jù)悉，這一項目由IBM牽頭，該公司為此投資了30億美元，聯(lián)合紐約州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星和設(shè)備供應(yīng)商共同完成。IBM稱，這種芯片使用的電路尺寸遠小于市面上的產(chǎn)品，可以在硅片上的放入更多的晶體管。
分析人士指出，IBM的芯片原型采用了市場期待已久的新型生產(chǎn)工具，但這并不能證明這種技術(shù)在大規(guī)模生產(chǎn)中的實用性。根據(jù)IBM的說法，該公司制作出了包含七個納米晶體管的樣品芯片，其采用了鍺硅材料（非純硅），并且取得了“分子大小的開關(guān)”（molecular-size switches）這一研究進展。
據(jù)了解，這種新材料有望讓晶體管通斷變得更快，功耗要求更低。IBM稱，該公司有望打造出包含超過200億晶體管的微處理器。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號