華為海思芯片"單飛"需解決五個問題

責任編輯:editor004

作者:maomaobear

2015-02-02 11:30:48

摘自:飛象網(wǎng)

日前有消息傳出華為海思已經(jīng)對中諾 ontime授權(quán),意味著海思走出華為,正式著重面向公眾市場,未來甚至可能獨立運作。1、加強芯片的集成度,開發(fā)完善的產(chǎn)品方案,降低手機開發(fā)的技術(shù)難度。

日前有消息傳出華為海思已經(jīng)對中諾/ontime授權(quán),意味著海思走出華為,正式著重面向公眾市場,未來甚至可能獨立運作。不過,海思要走向公眾市場還需要解決幾個問題。

1、加強芯片的集成度,開發(fā)完善的產(chǎn)品方案,降低手機開發(fā)的技術(shù)難度。聯(lián)發(fā)科是在中國市場成長起來的,其turnkey產(chǎn)品方案集成了藍牙、WIFI、攝像頭等,高集成方案大幅降低了手機業(yè)的進入門檻,讓手機企業(yè)可以只裝個外殼就可以推出手機。正是借助聯(lián)發(fā)科的方案,中國手機產(chǎn)業(yè)迅速從被諾基亞、三星等打敗后的頹唐中走出,繁榮興盛,推動中國手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。進入3G時代,聯(lián)發(fā)科憑借著高集成度的WCDMA方案在一年內(nèi)迅速增長10倍,而高通也不得不學習聯(lián)發(fā)科的turnkey模式開發(fā)自己的QRD交鎖匙方案。海思目前的方案集成度顯然還比不上聯(lián)發(fā)科,需要加強這方面的工作。

2、海思的價格不占優(yōu)勢。去年下半年以來,高通為了搶奪市場份額,抑制聯(lián)發(fā)科的攻勢,將芯片的價格打到10美元以內(nèi),這是智能手機芯片從來沒有過的低價,可見高通為了市場份額真是殺紅了眼。國內(nèi)的聯(lián)芯正與小米合作將推出399元的手機,展訊向來不懼怕價格戰(zhàn)以低價與聯(lián)發(fā)科廝殺,歷史上展訊正是依靠更低的價格從聯(lián)發(fā)科手里搶奪市場份額。華為手機幾款低價手機采用聯(lián)發(fā)科或MARVELL方案而不是海思的方案,或正是因為他們的成本比海思更低的緣故。

3、海思的技術(shù)并不占優(yōu)勢。去年海思麒麟920憑借安兔兔的“跑分王”一炮而紅,但是在聯(lián)發(fā)科的MT6595出來后它就失去了性能優(yōu)勢,而當64位成為熱點,9~10月高通和聯(lián)發(fā)科推出64位芯片后,海思直到12月才推出64位麒麟620,而且該芯片性能較落后、GPU更上老舊的產(chǎn)品。目前聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品MT6795已量產(chǎn)并被魅族采用即將推出手機,海思的同檔次產(chǎn)品麒麟930至今仍未確定何時推出!

除去SoC性能和產(chǎn)品迭代速度跟不上高通和聯(lián)發(fā)科,在半導體制造和通信基帶技術(shù)上,海思也面臨著來自三星的多重挑戰(zhàn),當然也包括性能:據(jù)外國Geekbench3.0近期的數(shù)據(jù)庫中顯示,三星的Exynos7420的性能強悍,其性能可能超過高通的新旗艦驍龍810,再加上三星借助自己的半導體制造廠領(lǐng)先的14納米工藝、去年7月發(fā)布獨家LTE通信基帶解決了一直以來沒有解決的基帶技術(shù)問題,三星將從此成為一個擁有完整技術(shù)的手機芯片企業(yè)。

4、海思面臨開拓市場的困難。中國手機已經(jīng)度過了百花爭艷的時期,市場份額基本集中在小米、聯(lián)想、華為手中。據(jù)ISUPPLI的數(shù)據(jù),2014年聯(lián)想、小米、華為、酷派四家占據(jù)中國市場約50%的市場份額,由于華為手機與這些國產(chǎn)品牌成為直接競爭對手,他們采用華為海思的手機芯片的可能性并不大,小品牌企業(yè)逐漸消亡,海思面臨著開拓市場的困難。國產(chǎn)手機中還有部分手機企業(yè)開始自己生產(chǎn)芯片,例如小米與聯(lián)芯合作生產(chǎn)手機芯片,中興自己開發(fā)手機芯片等,這進一步加大了海思開拓市場的難度。

5、海思在服務(wù)上難占優(yōu)勢。目前聯(lián)發(fā)科、高通等都極端重視服務(wù),他們派駐工程師與手機企業(yè)共同合作解決問題,例如聯(lián)發(fā)科為了幫助魅族早日推出魅藍手機據(jù)說就派駐了一隊工程師常駐魅族公司,高通為了解決驍龍615的發(fā)熱問題與OPPO工程師日夜工作,海思K3的失敗部分原因據(jù)說就是他們不重視服務(wù),如今手機芯片的功能多、配合的元件數(shù)量更是繁多,遇上問題往往需要手機芯片企業(yè)協(xié)同解決。

海思在技術(shù)上已經(jīng)擁有較強的實力,2014年華為手機正是憑借海思的芯片站穩(wěn)了腳跟,打破了小米的營銷優(yōu)勢,不過海思作為芯片廠商,要走向公眾市場與華為手機很不一樣,海思需要做好面對諸多硬指標的提升與挑戰(zhàn),從過去的純芯片技術(shù)研發(fā)企業(yè)向手機核心元器件供應(yīng)商的角色轉(zhuǎn)變觀念,一步步解決問題,才能成功拓展公眾市場。

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