最近，據(jù)聞一個聯(lián)發(fā)科的員工在微博上埋怨高通降價競爭，而不是塑造產(chǎn)品價值，由此可見高通打價格戰(zhàn)給聯(lián)發(fā)科不小的壓力。為什么高通的價格戰(zhàn)會對聯(lián)發(fā)科造成壓力呢?

1、3G時期聯(lián)發(fā)科歷經(jīng)磨難后在手機(jī)芯片市場獲得大發(fā)展

早在2009年2月聯(lián)發(fā)科就在MWC上展示了其使用WINDOWS MOBIL 系統(tǒng)的MT6516芯片，但是直到2009年的11月20日高通和聯(lián)發(fā)科達(dá)成專利交叉授權(quán)協(xié)議后MT6516芯片才可以出貨。不過因業(yè)界不太歡迎 WINDOWS MOBIL系統(tǒng)，2010年其基于安卓系統(tǒng)的MT6253因為SMT良率和閃存不兼容問題、MT6268則因僅支持384kbps，這一系列原因?qū)е侣?lián)發(fā)科2010年在WCDMA市場上收獲甚少，數(shù)據(jù)顯示2010年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量達(dá)5億片，但WCDMA芯片僅有110萬片，幾乎可以忽略不計。

2010年6月，蔡明介重返一線親自負(fù)責(zé)手機(jī)業(yè)務(wù)，他對高管做了調(diào)整，包括元老之一的無線通信第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強(qiáng)、首席財務(wù)官喻銘鐸及人力資源處處長陳家忠在2010年下半年先后離職。蔡明介將研發(fā)力量集中開發(fā)WCDMA芯片，終于在2011年下半年推出了MT6573單核智能手機(jī)方案，當(dāng)年出貨 1000萬片。

2012年聯(lián)發(fā)科瘋狂推出了數(shù)款芯片，1月推出主頻1GHz的6575，5月它的雙核芯片6577面世，12月 1.2GHz的四核芯片6589發(fā)布，這一年聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片受歡迎程度從MT6575芯片因缺貨被炒貨商從15美元炒高到38美元可見一斑，當(dāng)年聯(lián)發(fā)科的WCDMA芯片比2011年增加了10倍達(dá)到1.1億顆，占中國智能手機(jī)市場的6成份額。

2012年底聯(lián)發(fā)科推出TDSCDMA芯片，年底中國移動舉行TD手機(jī)招標(biāo)，中標(biāo)手機(jī)9款，其中5款采用聯(lián)發(fā)科的TD芯片。2013年中國的TDS手機(jī)銷量達(dá)到1.55億部，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了半數(shù)份額。

2、由于3G時期聯(lián)發(fā)科的迅猛發(fā)展讓高通感到了威脅，4G時期試圖用價格戰(zhàn)抑制聯(lián)發(fā)科的發(fā)展

早在2010年聯(lián)發(fā)科即與NTT DOCOMO簽訂LTE專利授權(quán)協(xié)議，開始研發(fā)LTE芯片，但是由于缺乏技術(shù)基礎(chǔ)，直到2014年7月中旬才正式發(fā)布4G單芯片方案。

為防堵聯(lián)發(fā)科坐大，高通早已放言要大幅降低4G芯片價格，預(yù)計高通驍龍410“MSM8916”量產(chǎn)后最低價格就壓低至20美元以下，而就在7月中旬聯(lián)發(fā)科發(fā)布4G單芯片方案前后，高通即和酷派合作推出499元的當(dāng)時最低價4G手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科也不示弱，聯(lián)想發(fā)布了當(dāng)時最低價488元(現(xiàn)在京東商城這款手機(jī)已經(jīng)升價到550元銷售)的4G手機(jī)A360T，采用的是MT6582四核芯片 MT6290LTE MODEM組合方式。傳聞聯(lián)發(fā)科的4G芯片6735芯片正在推一款4寸的4G手機(jī)方案只要299元。

4G芯片市場，聯(lián)發(fā)科和高通將進(jìn)行激烈的價格戰(zhàn)。但是顯然高通進(jìn)入到499元價位的4G手機(jī)市場威脅到了聯(lián)發(fā)科的市場地位，并且未來高通可能進(jìn)入比499元更低價的 4G手機(jī)市場。但是由于高通在高端市場擁有優(yōu)勢可以彌補(bǔ)在低端芯片市場的價格戰(zhàn)，專利授權(quán)費(fèi)為高通提供了大量利潤，而聯(lián)發(fā)科卻是從低價芯片市場起家，所以高通進(jìn)入低價市場對聯(lián)發(fā)科帶來極大壓力。

3、相對高通，聯(lián)發(fā)科存在品牌弱勢

就如 PC時代的INTEL和AMD，雖然AMD不時以高性能和低價贏得一定的市場空間，但是在人們眼里INTEL才是穩(wěn)定、散熱低等特性的優(yōu)質(zhì)CPU代名詞。同樣的在手機(jī)芯片市場上，高通就相當(dāng)于INTEL，而聯(lián)發(fā)科則是AMD，中國市場上的高端手機(jī)基本上都采用高通芯片。原來主要使用聯(lián)發(fā)科芯片的OPPO也在今年全線采用高通芯片推出4G手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科試圖進(jìn)軍高端芯片，但是存在困難。其推出的6595據(jù)說定價在40美元，但是有一家國內(nèi)手機(jī)企業(yè)放風(fēng)說正打算用這個芯片推出999元的手機(jī)，這就說明聯(lián)發(fā)科要進(jìn)軍高端市場還有困難，聯(lián)發(fā)科的主要客戶是中國的手機(jī)企業(yè)，而這樣的放風(fēng)說明中國的手機(jī)企業(yè)還是將高通的芯片當(dāng)做推售高端手機(jī)的主力芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片還是被他們用于中低價產(chǎn)品。

高通顯然并不甘心只是穩(wěn)占高端市場，從上次聯(lián)發(fā)科發(fā)布4G單芯片時高通聯(lián)合酷派發(fā)布499元當(dāng)時最低價的4G手機(jī)就說明高通已經(jīng)決心進(jìn)入低端智能手機(jī)市場，未來進(jìn)入399元甚至299元的手機(jī)市場也不是沒有可能。由于3G時代聯(lián)發(fā)科和高通之爭讓人們熟悉了手機(jī)芯片的品牌，認(rèn)可高通的代表高端，那么如果高通也進(jìn)入低端市場的話就造成聯(lián)發(fā)科的銷售困難。在AMD和 INTEL的競爭中，就形成了類似的競爭問題，由于人們向來對INTEL的認(rèn)可，所以不管AMD的性價比多好，多數(shù)人還是選擇英特爾，AMD則成為一個永遠(yuǎn)的備胎，而如今高通決心與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科將面臨著很大的困難。

4、聯(lián)發(fā)科的主力市場--中國市場受中國本土芯片企業(yè)的競爭

聯(lián)發(fā)科的主力市場是中國市場，中國政府希望扶持國產(chǎn)芯片業(yè)的發(fā)展，本土芯片業(yè)已經(jīng)有了一定的競爭力。

工信部表示，中國不僅要在芯片制造領(lǐng)域提升競爭力，更希望能夠擺脫對國外芯片廠商的依賴。中國已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造國，2013年底全球手機(jī)生產(chǎn)18億部，中國生產(chǎn)14.6億部，占81%;也是世界最大的智能手機(jī)市場，2013年中國市場銷售智能手機(jī)達(dá)到3.2億部，占全球市場份額32%。政府希望在2015年以前建立良好的金融平臺和政策環(huán)境，以支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，幫助國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在同年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)收超過3500億元的目標(biāo)。

海思是華為公司的子公司，華為公司是目前比肩世界通信巨頭愛立信的企業(yè)。海思的基帶設(shè)計技術(shù)已經(jīng)跟上高通領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科，芯片技術(shù)從麒麟920上可以看到已經(jīng)得到極大提高，性能與高通的801差不多，已可與聯(lián)發(fā)科比拼一番。

聯(lián)芯科技在擁有比較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，其母公司是持有TDSCDMA和TDLTE核心技術(shù)的大唐電信集團(tuán)，2010年出貨1300萬片TDSCDMA芯片，酷派的TDSCDMA手機(jī)8085Q就是使用聯(lián)芯的LC1813芯片。

展訊擁有一定的技術(shù)和市場營銷實(shí)力，曾經(jīng)展訊的6600L對聯(lián)發(fā)科的MT6225和MT6253芯片產(chǎn)生威脅。2013年主芯片出貨超過3.2億顆，僅次于高通和聯(lián)發(fā)科，成為全球第三大手機(jī)主芯片供應(yīng)商;智能手機(jī)主芯片出貨超過1.2億顆，占全球17%的市場份額;而TD主芯片出貨接近1億顆，超過 60%的市占率。目前INTEL也與展訊展開了合作。

在中國政府的支持下，聯(lián)發(fā)科在中國的市場將受到這些本土芯片企業(yè)的威脅。

高通攜品牌優(yōu)勢殺價競爭，聯(lián)發(fā)科主力市場-中國市場又受到中國本土芯片企業(yè)的威脅下，難怪聯(lián)發(fā)科憂心市場發(fā)展了。