俗話說“人怕出名豬怕壯”，名氣大了的品牌自然自然少不了各種事件（營銷）。小米與魅族爭執(zhí)1799是非的事情剛剛過去，又陷入另一個(gè)話題中。有網(wǎng)友指出小米4沒有點(diǎn)膠，因此產(chǎn)品損壞的概率會大大增加，而小米手機(jī)員工鐘雨飛則通過長微博發(fā)表了自己的看法，指出點(diǎn)膠不是必須的，只有在結(jié)構(gòu)跌落測試中有問題的手機(jī)芯片才需要點(diǎn)膠，還指出點(diǎn)膠會給售后服務(wù)帶來麻煩。并舉例說蘋果iPhone就是和小米手機(jī)4一樣沒做點(diǎn)膠處理。

這事如今慢慢發(fā)酵，已經(jīng)扯進(jìn)來多個(gè)廠商，并且雷軍親自出馬指出這已經(jīng)成為惡意針對小米的一個(gè)話題。對于營銷的事情咱不懂，但是既然引起了手機(jī)廠商在制造工藝和質(zhì)量上發(fā)生爭執(zhí)，那對于消費(fèi)者來說，就有必要搞搞清楚誰更有理。不妨就看看大部分廠商都是怎么做的，那么誰說的有理自然也就見分曉了。這次選取了7款手機(jī)，各個(gè)不同檔次的都有，絕對有圖有真相。

蘋果iPhone 6：已點(diǎn)膠

剛剛發(fā)布的iPhone 6已經(jīng)有高清拆解圖了。從拆解圖可以清楚的看到芯片四周到處都是膠水漬，這正是點(diǎn)膠的后遺癥。

iPhone 5s：已點(diǎn)膠

相對于iPhone 6來說，iPhone 5s的照片更加明顯，不但芯片點(diǎn)膠，連所有的貼片原件都被膠水糊滿了。其實(shí)iPhone 6也是這樣的，只不過因?yàn)楣饩€問題，并不是很清晰。

三星Galaxy note 3：已點(diǎn)膠

其實(shí)三星已經(jīng)不用驗(yàn)證了，因?yàn)槲⒉┥险J(rèn)證為三星手機(jī)硬件工程師的戈藍(lán)V已經(jīng)在微博中親自證實(shí)，“AP，PM和RF部分的大芯片是必須有樹脂的”，也就是說三星已經(jīng)做了封膠處理。但這世界沒圖沒真想，還是看看Galaxy Note 3吧。

似乎也不用廢話了，真的膠水滿滿。

上面這些都比小米手機(jī)4要貴，如果從價(jià)格上說增加工藝可以理解的話，那和小米手機(jī)4同等價(jià)位的手機(jī)又是什么樣呢？這正是問題的關(guān)鍵所在。除了三星員工強(qiáng)調(diào)自家芯片一定點(diǎn)膠，華為也表示自家的榮耀6已經(jīng)做了點(diǎn)膠處理，因?yàn)檫@樣可以更好的保護(hù)手機(jī)。于是我們選取了兩款同價(jià)位產(chǎn)品，看看在主流手機(jī)上點(diǎn)膠工藝會不會省掉。

一加手機(jī)：已點(diǎn)膠

一加手機(jī)的硬件規(guī)格和價(jià)格與小米手機(jī)4是最接近的，網(wǎng)上早就有疑似官方的手機(jī)拆解圖（圖片左下角有一加官方水印），通過照片證實(shí)即使是1999元的手機(jī)同樣也對芯片做了點(diǎn)膠處理。

NUBIA Z7max：未點(diǎn)膠

是的！NUBIA Z7max未點(diǎn)膠。同樣，NUBIA Z7mini也未點(diǎn)膠，這里就不分開羅列了。NUBIA來自中興，看來“砍手興”的名字不是白給的。

魅族MX4：已點(diǎn)膠

從網(wǎng)上搜到的拆解圖來看，號稱“MT6595第一彈”的魅族MX4在做工方面確實(shí)不含糊，CPU以及關(guān)鍵貼片元件全部做了點(diǎn)膠處理。雖然比小米手機(jī)4便宜200塊錢，但至少做工上沒有表現(xiàn)出差200塊錢的樣子。

酷派大神F2：已點(diǎn)膠

那么比小米手機(jī)4便宜的又當(dāng)如何呢？最近主力市場比較火熱的酷派大神F2，似乎可以說明問題。

酷派大神F2在CPU、基帶芯片上是做了點(diǎn)膠處理的，作為999元的手機(jī)，應(yīng)該已經(jīng)足夠說明問題了吧。

那么在手機(jī)產(chǎn)品之外，點(diǎn)膠是否存在呢？在友人的幫助下，祭出微軟最新的Surface Pro3看看：

在Surface Pro 3上，重要的芯片以及周圍元器件同樣通過點(diǎn)膠進(jìn)行了保護(hù)。

通過前面的圖片可以看到，這么多手機(jī)產(chǎn)品中，絕大部分都選擇了點(diǎn)膠，但也有未點(diǎn)膠的手機(jī)產(chǎn)品。

說到這里總結(jié)一下吧。正如小米手機(jī)員工所說，點(diǎn)膠并非必須，因?yàn)闆]有相關(guān)的規(guī)定強(qiáng)制要求廠商必須點(diǎn)膠。但是說iPhone等手機(jī)產(chǎn)品未點(diǎn)膠，則并不屬實(shí)。相反，點(diǎn)膠在手機(jī)制造過程中非常普遍，并且廣泛使用，只有極少數(shù)產(chǎn)品沒有對芯片進(jìn)行這類處理。

那么點(diǎn)膠的用處是什么呢？在早期的電子制造中并沒有這樣的步驟，但當(dāng)BGA封裝流行起來之后，芯片是通過底部密密麻麻的引腳和電路板連接，這種連接非常脆弱，不但害怕震動、彎折，即使是稍微嚴(yán)重一點(diǎn)的冷熱溫度變化，都可能會造成芯片針腳脫焊，引發(fā)設(shè)備故障。因此隨著芯片針腳密度越來越高、芯片面積越來越大，點(diǎn)膠逐漸成了保護(hù)電路板的重要工藝，在其他工藝水平等同的條件下，點(diǎn)膠會顯著提升產(chǎn)品可靠性與壽命。

至于小米員工提到的“給后續(xù)工程帶來隱患”，主要是指點(diǎn)膠會大大增加設(shè)備維修難度。此外，點(diǎn)膠也無法回收良品元器件的。以iPhone為例，一旦發(fā)生故障無法進(jìn)行元器件維修，只能整體更換，其中的原因很大程度上就與點(diǎn)膠有關(guān)，這就是點(diǎn)膠造成了售后成本顯著提升的例子。一旦產(chǎn)品質(zhì)量不可控，售后成本就會暴漲。所以在具體工藝選擇上，是讓產(chǎn)品更穩(wěn)固還是更易于維修？多數(shù)廠商會根據(jù)產(chǎn)品的故障率，仔細(xì)權(quán)衡制造成本與售后成本的平衡之后做出選擇。兩種策略都可以很好的滿足用戶需求，因此小米員工的回應(yīng)也有道理。