在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，光谷將擁有自己的話語(yǔ)權(quán)。昨日，我省集成電路龍頭企業(yè)武漢新芯與全球最大閃存公司美國(guó)飛索半導(dǎo)體（Spansion）簽約，雙方將聯(lián)合研發(fā)生產(chǎn)3D　NAND（三維閃存芯片），這也是目前國(guó)內(nèi)首個(gè)進(jìn)軍這一領(lǐng)域的企業(yè)。未來(lái)，在全球三維閃存市場(chǎng)將有顆“武漢芯”。

“就像蓋平房，現(xiàn)有芯片內(nèi)布置存儲(chǔ)單元全部是平鋪，雖然體積越做越小，但總有物理極限。”昨日，武漢新芯董事長(zhǎng)王繼增告訴記者，三維閃存芯片可以滿足手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品更強(qiáng)大的要求，“如同蓋高樓，可以提供更大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間”。

據(jù)了解，這種三維閃存芯片可用于隨時(shí)存儲(chǔ)任何格式的數(shù)據(jù)文件資料，被譽(yù)為個(gè)人的“數(shù)據(jù)移動(dòng)中心”。目前，全球這一領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模大約在400億美元（約2456億元人民幣），其中，我國(guó)消費(fèi)量已超過(guò)全球的半壁江山。

按照協(xié)議，利用各自在閃存存儲(chǔ)器方面多年的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，雙方將快速切入三維閃存芯片領(lǐng)域，全面參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。目前，雙方在知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)研發(fā)等方面已經(jīng)完成布局。

對(duì)此，武漢新芯副總經(jīng)理李平表示：“人才是這個(gè)項(xiàng)目獲得成功的關(guān)鍵，目前，公司聚集了來(lái)自全球頂尖的人才團(tuán)隊(duì)。”

按照計(jì)劃，這一項(xiàng)目將于2016年底投產(chǎn)、2017年進(jìn)入全面量產(chǎn)、2018年生產(chǎn)能力將會(huì)達(dá)到20萬(wàn)片，“與美國(guó)、日本和韓國(guó)等國(guó)際強(qiáng)手站上同一起跑線”。“一方面是面臨新的技術(shù)變革，一方面是強(qiáng)大的市場(chǎng)需求。”昨日，在簽約儀式現(xiàn)場(chǎng)，東湖高新區(qū)管委會(huì)副主任夏亞民就表示，自2006年成立以來(lái)，武漢新芯已經(jīng)具備了一定的人才、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)等優(yōu)勢(shì)，“發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)一直是光谷夢(mèng)寐以求的事情”。

據(jù)了解，到目前為止，東湖高新區(qū)共聚集有集成電路企業(yè)近50家，基本涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，去年總產(chǎn)值約50億元。按計(jì)劃，到2020年，光谷這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將達(dá)1000億元。