蘋果芯片策略

責(zé)任編輯:editor014

2014-09-22 06:39:42

摘自:國(guó)際電子商情

隨著iPhone 6、iPhone 6 Plus的推出,蘋果(Apple)完成芯片代工商的轉(zhuǎn)移,并針對(duì)Apple Watch新產(chǎn)品推出新芯片,蘋果的芯片自主政策已更加明顯。

隨著iPhone 6、iPhone 6 Plus的推出,蘋果(Apple)完成芯片代工商的轉(zhuǎn)移,并針對(duì)Apple Watch新產(chǎn)品推出新芯片,蘋果的芯片自主政策已更加明顯。

DIGITIMES Research檢視蘋果長(zhǎng)期與近年的芯片政策,蘋果從最初的積極替換芯片架構(gòu)與芯片供貨商,轉(zhuǎn)變成要求小芯片商的獨(dú)家供貨,更之后在關(guān)鍵技術(shù)上要求芯片商定制化芯片。

進(jìn)一步的,蘋果開(kāi)始購(gòu)并芯片設(shè)計(jì)商,強(qiáng)化對(duì)芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)掌握度,同時(shí)也加強(qiáng)對(duì)芯片技術(shù)合作者的掌控,而后不再采行芯片商編號(hào),轉(zhuǎn)為自主芯片編號(hào),如Apple A4、A5系列等。

在順利推展A系列芯片后,蘋果持續(xù)擴(kuò)展延伸其芯片自主政策,于2013年推行M系列協(xié)同處理器(Co-Processor),于2014年的智能表產(chǎn)品Apple Watch上推行S系列處理器(Apple S1)。展望后續(xù),蘋果的高自主芯片政策將持續(xù),即便日后蘋果營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)弱,立場(chǎng)也不輕易轉(zhuǎn)變。

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