華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘宣布華為推出業(yè)界首款5G基站核心芯片天罡

天罡芯片：極高集成、極強(qiáng)算力，極寬頻譜

據(jù)介紹，天罡芯片具有極高集成、極強(qiáng)算力，極寬頻譜三大特點(diǎn)：

極高集成，首次實(shí)現(xiàn)了在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子;

極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，可搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;

極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

華為：全面端到端 5G時(shí)代的領(lǐng)航者

顯然，天罡芯片的發(fā)布只是華為在5G技術(shù)領(lǐng)域的突破性成就之一，目前，華為已推出了真正的全面端管云解決方案，包括了終端、網(wǎng)絡(luò)、云數(shù)據(jù)中心的端到端全領(lǐng)域。2018年華為發(fā)布了全球第一顆5G芯片5G01，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，發(fā)布了昇騰AI芯片，以及基于ARM的產(chǎn)品，而在基站領(lǐng)域，業(yè)界首套面向5G的核心基站芯片天罡芯片不僅實(shí)現(xiàn)了超高的集成度，極大的縮小芯片尺寸，而且第一次支持有緣的功放和無緣的陣子集成，算力控制在64T/64R，較以前提升0.5倍;超寬的頻譜讓華為成為唯一一家可支持200兆頻寬的5G基站企業(yè)，而在工程能力方面，天罡可以使整個(gè)5G基站尺寸縮小55%，重量減少23%。

丁耘在演講中表示：“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)，以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。目前，華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。”

5G商用規(guī)模部署全面開啟

至此，華為已全面奏響5G規(guī)模部署的序章，2018年，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場驗(yàn)證，率先開始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預(yù)商用測試驗(yàn)證，推動(dòng)了5G進(jìn)入規(guī)模商用快車道。目前，華為在全球已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，25,000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計(jì)等技術(shù)突破，獲得2018年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng);該基站實(shí)現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

華為致力于讓5G技術(shù)讓生活更美好，讓工作更安全，讓生命更健康！