據(jù)了解，華為此次推出的人工智能戰(zhàn)略與全棧全場景AI解決方案，覆蓋了目前人工智能應用的全部領域，目的在於以全棧的能力、全場景的產(chǎn)品和服務，提供經(jīng)濟且充裕的算力，實現(xiàn)“普惠AI”，推動AI在各行各業(yè)的落地。

華為輪值董事長徐直軍表示，人工智能是一組技術集合，是一種新的通用目的技術。華為將持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)升級，攜手各行各業(yè)把握新機遇，打造無所不及的智能，構建萬物互聯(lián)的智能世界。

五大戰(zhàn)略推動AI落地

在2017年年底，華為公司提出了新的企業(yè)願景和使命——“把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯(lián)的智能世界”，正式明確人工智能在公司發(fā)展中的戰(zhàn)略地位。

據(jù)華為預測，到2025年全球智能終端將達到400億，智能助理普及率將達到90%，企業(yè)數(shù)據(jù)使用率將達到86%，智能將像空氣一樣無處不在。

“AI作為一種新的通用目的技術，人工智能將改變每個行業(yè)和每個組織”，徐直軍說，人工智能將在幾乎每個方面提升自動化水平，因此大量的重復性日常工作崗位需求將大幅度縮減。與此對應的是，需要增加對數(shù)據(jù)科學工作崗位的需求，例如數(shù)據(jù)科學家、具備一般性數(shù)據(jù)科學能力的數(shù)據(jù)科學工程師等。

徐直軍表示，華為人工智能的發(fā)展戰(zhàn)略，是以持續(xù)投資基礎研究和AI人才培養(yǎng)，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態(tài)為基礎。具體來說，華為的AI戰(zhàn)略包括五大方面：投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)、解決方案增強及內部效率提升。

本次大會上，華為首次公布了“全棧全場景AI解決方案”。所謂全棧，是技術功能視角，是包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案﹔所謂全場景，是包括公有雲(yún)、私有雲(yún)、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等全場景的部署環(huán)境。

徐直軍說，華為全棧全場景的AI解決方案的發(fā)布，能夠有力推動AI在各行各業(yè)的落地，打造無所不及的智能，構建萬物互聯(lián)的智能世界。

首款華為AI芯片亮相

在本次大會上，華為發(fā)布了全球第一個覆蓋全場景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend(昇騰)系列芯片。該芯片具備橫跨雲(yún)、邊緣、端全場景的能力。同時，Ascend基於統(tǒng)一架構的全場景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協(xié)同。

據(jù)介紹，華為本次發(fā)布的Ascend(昇騰)系列芯片包含Ascend 910(華為昇騰910)和Ascend 310(華為昇騰310)兩款芯片，能夠大大加速AI在各行業(yè)的切實應用，也標志著華為的AI解決方案在底層芯片級實現(xiàn)了突破。

華為的全棧全場景AI解決方案還包括：芯片算子庫和高度自動化算子開發(fā)工具——CANN﹔支持端、邊、雲(yún)獨立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓練和推理框架——MindSpore﹔以及提供全流程服務(ModelArts),分層API和預集成方案的應用使能。

據(jù)了解，華為昇騰系列芯片並不單獨對外銷售，而是以模組、服務器等形式出售。本次發(fā)布的兩款AI芯片均採用自研AI架構達芬奇，其中昇騰310目前已量產(chǎn)，昇騰910將在明年第二季度量產(chǎn)。據(jù)徐直軍透露在2019年華為還將發(fā)布3款AI芯片，均屬昇騰系列。同時華為將會基於人工智能芯片昇騰系列提供AI雲(yún)服務。

華為表示，此次發(fā)布的AI戰(zhàn)略和全棧全場景AI解決方案，有一個重要的目標就是實現(xiàn)“普惠AI”。華為希望和全行業(yè)一起，讓人工智能不再是高高在上，而是走向普羅大眾，讓每個人、每個家庭、每個組織都能享受到人工智能的價值。