就在2011年北京國(guó)際通信展開幕前期,諾基亞西門子中國(guó)公司對(duì)外公布,他們成為首家完成TD-LTE所有第一階段基本和可選測(cè)試案例的系統(tǒng)廠商。工業(yè)和信息化部于2010年12月批復(fù)同意TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)總體方案,共有11家系統(tǒng)設(shè)備廠商參與了由中國(guó)移動(dòng)承擔(dān)的六城市TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)網(wǎng)和北京演示網(wǎng)建設(shè)。
中國(guó)移動(dòng)通信研究院作為TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的執(zhí)行者,全程參與了整個(gè)試驗(yàn)的進(jìn)程。“在工業(yè)和信息化部的領(lǐng)導(dǎo)下,TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)第一階段測(cè)試工作將于9月底達(dá)到測(cè)試目標(biāo)。從建設(shè)到測(cè)試,不過五、六個(gè)月的時(shí)間,在這么緊張的時(shí)間內(nèi)可以按照計(jì)劃完成,不是一件容易的事情。”黃宇紅說。
TD-LTE是我國(guó)主導(dǎo)的新一代移動(dòng)通信技術(shù),是我國(guó)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的后續(xù)演進(jìn)技術(shù),具有傳輸速率高、時(shí)延短、頻譜效率高等特點(diǎn)。2010年10月,我國(guó)主導(dǎo)的TD-LTE增強(qiáng)型成功被國(guó)際電聯(lián)確定為4G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
兵馬未動(dòng)糧草先行,我國(guó)從2008年開始進(jìn)行TD-LTE的概念驗(yàn)證,2009年下半年到2010年下半年開展了技術(shù)驗(yàn)證。2011年的重點(diǎn)就是正在進(jìn)行的規(guī)模測(cè)試,按照工信部的計(jì)劃,截至到今年9月底完成針對(duì)TD-LTE單模技術(shù)和產(chǎn)品的成熟性、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃等方面的第一階段測(cè)試。
華為、中興、大唐、諾基亞西門子、上海貝爾、摩托羅拉、愛立信、普天、烽火、新郵通共10家系統(tǒng)設(shè)備廠商以及海思、創(chuàng)毅視訊、高通、altair、sequans、中興微電子6家芯片廠商參與到了第一階段的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)中。
“從目前的測(cè)試情況來看,整體進(jìn)程比較順利,TD-LTE的技術(shù)性能和產(chǎn)品能力得到了實(shí)際環(huán)境中比較全面的驗(yàn)證,在一系列與網(wǎng)絡(luò)部署相關(guān)的重要環(huán)節(jié)上積累了經(jīng)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)和解決了不少問題。當(dāng)然,作為剛進(jìn)入規(guī)模建設(shè)和測(cè)試階段的產(chǎn)品,后續(xù)還需要在發(fā)展中不斷優(yōu)化完善。”黃宇紅說。
然而,系統(tǒng)側(cè)的能力并不等于終端側(cè)的能力。中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)王建宙在前不久與大唐集團(tuán)的簽約儀式上曾表示了對(duì)TD-LTE終端問題的擔(dān)憂。“通過TD-LTE規(guī)模試驗(yàn),我們對(duì)于TD-LTE網(wǎng)絡(luò)方面越來越有把握,目前,在終端方面還需要做進(jìn)一步努力。大家需要共同解決如下問題:諸如多頻,到底使用哪些頻段的問題;多模,TDD/FDD/2G/3G的協(xié)同問題;語音,是雙模雙待還是VoLTE還是電路交換;還有就是需要共同確定什么是典型的4G終端。”
今年中興、華為兩個(gè)廠商推出了商用的TD-LTE數(shù)據(jù)卡,中興通訊聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)研發(fā)的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模雙待智能終端樣機(jī)于今年8月亮相于深圳大運(yùn)會(huì),不過,這款產(chǎn)品還未達(dá)到商用水平。雖然TD-LTE終端和芯片取得可喜的進(jìn)展,但跟快速商用發(fā)展的FDD LTE比還顯落后,目前FDD已經(jīng)發(fā)展到了以商用智能手機(jī)為主的階段。
終端已經(jīng)成為TD-LTE發(fā)展的短板,不過,測(cè)試也正是為了推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈更加快速地成熟,更多新鮮血液的注入,也有望給TD-LTE的終端推進(jìn)帶來生機(jī)。工業(yè)和信息化部近期又批準(zhǔn)了中興微電子、Sequans、Altair三家芯片廠商進(jìn)入到了TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)中。
據(jù)悉,中興研發(fā)的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模芯片目前已經(jīng)通過了TD-LTE模式的技術(shù)試驗(yàn)測(cè)試。包括聯(lián)芯、展訊、重郵等多家TD-SCDMA芯片廠商也都正在研發(fā)TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模芯片。
無疑,廠商們已經(jīng)在為TD-LTE第二階段的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)做準(zhǔn)備。預(yù)計(jì)第二階段的測(cè)試工作會(huì)在今年11月左右開始,計(jì)劃于明年中期完成,不過,提前完成的可能性非常大。