在云計算和虛擬化迅速發(fā)展的今天，刀片服務器越來越成為人們矚目的焦點。由于刀片的高計算密度、靈活管理等特性，使得刀片服務器尤其適用于計算密集型的企業(yè)應用，比如說適合以集群方式部署HPC和虛擬化應用，在這一點上,刀片服務器機柜有著傳統(tǒng)塔式與機架式不可比擬的優(yōu)勢。

在英特爾推出了新一代E5處理器之后，整個服務器市場的變化也隨之而來。產品換代是大勢所趨。各家廠商也紛紛推出了自己的新型E5平臺服務器，試圖在整個領域拔得頭籌、快速占領市場份額。通過我們之前的文章來看，每家廠商新推出的E5服務器其側重點都各不相同，對應的領域也有所不同。

伴隨著IT界久負盛名的摩爾定律，CPU的發(fā)展已經進入了成熟的32nm時代，至少22nm目前在市場上還不成熟。CPU也發(fā)展到了基于Romley-EP芯片組 (Sandy Bridge)的必然產品。從此，CPU速度更快了，在高性能處理上性能增加了一倍，也更加適合HPC應用。在此基礎上，老牌資深廠商IBM也相繼推出了自己的刀片新品，HS23。

▲IBM HS23

HS23搭載了Intel最新推出的至強E5系列處理器。在這里我們有必要簡單介紹一下至強E5-2600系列處理器，看它較之上代產品到底有了那些優(yōu)勢。

▲E5-2600

通過上圖我們可以清楚地看到E5-2600系列處理器具備8個核心，2條QPI通道，DDR3高頻內存，PCI-E 3.0。在上一代的Westmere-EP處理器中，某些高端的型號采用的是6核心架構，這也是英特爾在雙路處理器中提供的頂級核心數(shù)量。當然借助于超線程的支持，這個核心數(shù)量的數(shù)字可以翻一番，但是從物理的角度來說英特爾在E5-2600之前一直是以6核心的產品擔當重任。

如今發(fā)展到了E5-2600系列，處理器的核心增加到了8個。這個不僅僅是簡單的數(shù)量提升，要知道在同樣適用SandyBridge架構的E3處理器中，核心數(shù)量只有4個。更多的物理核心可以提供更好的計算性能，當然對于時下流行的虛擬化來說，多核心的優(yōu)勢更為明顯。同時，至強E5處理器使用了256bit的AVX指令集，這是對128位SSE4指令集的256位擴展，對于計算性能的提升帶來了不可忽視的重要作用。

那么IBM的HS23作為新一代E5平臺服務器，其自身規(guī)格也不容小覷。

▲HS23部分功能特性

▲HS23規(guī)格

通過上面的圖片和規(guī)格圖我們可以看到IBM HS23作為新一代的刀片服務器，其自身的產品定位非常明顯。高達256G的1600Mhz內存支持使其在處理SAP應用時可比前一代產品快了33%，能多運行42%的虛擬機。

談到內存槽位的改進我們這里對比一下HS22和HS22v。前者可插12個內存，后者可插18個內存，后者是專為虛擬化而設計的。這款22v的設計太超前，雖然用虛擬化是個趨勢，但當時用虛擬化的用戶還剛起步，用刀片做虛擬化更是鳳毛麟角。而HS23就不同了，它是HS22和HS22v的終結者，提供了16個內存插槽，只比22v少2個。這樣用戶現(xiàn)在投資HS23,將來想升級搞虛擬化，就不需要再打報告請款買HS22v了。

利用集成的IBM BladeCenter虛擬光纖技術，可使得刀片具有4個物理萬兆端口(最多16個虛擬端口)而無需配置CIOv卡。它還保留了CFFh槽位以用于其他IO的擴展。

HS23的簡單易用性也讓人眼前一亮。我們再來對比一下它的前代產品。HS22只能插入SATA或SAS 2.5英寸的硬盤。而HS22v只能用1.8寸的SSD硬盤。而現(xiàn)在的HS23則徹底解決了這個問題，插什么硬盤已不再成為一個問題。

▲HS23 產品定位

HS23作為IBM在2012年主推的刀片產品，其產品定位也惹得眾人關注。其優(yōu)異的設計與性能能為客戶帶來更多的好處。IBM HS23能滿足所有主流應用，其對于虛擬化應用的支持也可見一斑。高可擴展的IO為今后的業(yè)務發(fā)展和應用升級提供了便利的條件。IBM作為企業(yè)級領域的領航者，其產品的質量與優(yōu)異性獲得了人們的贊同，其在刀片服務器的設計與配置上也達到了一個新的高度。