最大的贏家非高通莫屬，在3G、4G時代風光無限的同時，它也是5G時代最活躍的參與者——甚至是當前唯一的參與者。

崛起的有華為、三星，它們分別推出了自己的基帶芯片，不過未能公布商用時間表;頑強奮發(fā)的聯(lián)發(fā)科，在傳出研發(fā)信息后銷聲匿跡。

上述廠商之外，其它廠商齊喑，在手機、運營商乃至用戶在為5G歡欣鼓舞的同時，它們似乎已被時代遺忘。

遺忘不是一天發(fā)生的。

智能機快速取代功能機，4G終端大行其道，對芯片來說利好重重。然而從2012年開始，大量廠商慢慢凋零，最后紛紛退場。

這是一段黑暗的過去。在功能機的賣方時代，早已習慣被下游廠商催貨的芯片廠商，到了紛繁變幻的智能機時代，仍然在按照傳統(tǒng)2B業(yè)務的發(fā)展模式，向手機廠商輸出產能，對用戶實際需求卻置若罔聞，冷卻了對市場、用戶以及判斷產品演進方向的敏感度。

它們懂產品、懂技術、懂參數，就是越來越不懂這個時代：小米等多家手機廠商的成功，客觀營造了“性能至上”的采購訴求，促使芯片廠商們調整技術路線;不過對于用戶的主觀訴求，它們卻缺少有效診斷。

千帆過盡，當它們終于意識到問題所在時，市場卻并沒有給它們回頭的機會，等待它們的只有悲劇式的結尾。

智能時代的芯片“改命”之機

在移動市場，2012年是轉折年。

此前，諾基亞和三星仍然是手機市場的行業(yè)霸主，兩家企業(yè)以超過7億部的全球銷量傲視群雄。不過它們的根基并不穩(wěn)——只有iPhone一個產品序列的蘋果，在一年之內，銷量同比增長96%，以接近1億部的銷量，從行業(yè)第五躥升至第三。

智能化時代已經到來。

手機之外，感知到的還有上游。“如果不能將處理器平臺嵌入移動終端，自己怕是要被整個時代拋棄了”，每家芯片廠商都已感到背后的冷風。

在新的時代，堅守可謂是逆時代的負隅頑抗，快速入局才有生的可能。于是芯片廠商們好似達成默契，或大或小，都推出了各自的產品，各自沿著不同的方向進發(fā)。

“老大哥”高通技術優(yōu)勢明顯，率先推出并商用28nm工藝制程，并通過開發(fā)Krait架構，將方案性能提升60%，功耗降低卻65%;英偉達炒作概念，將“多核”作為技術演進的方向;英特爾將智能手機視作微型電腦，平移復雜指令集和X86架構等PC端的優(yōu)勢……

在后端，隨著競爭以及同質化加劇，越來越相似的手機在營銷與市場之外，也在產品上越來越下功夫，屏幕越做越大，拍照越來越清晰，存儲與續(xù)航能力也在同步提升。

當然，下大功夫的還是手機絲滑流暢的操作體驗，而實現這一切的起點就是處理器。

手機廠商們將表演的舞臺出讓給芯片廠商，在舉行發(fā)布會的時候都會濃墨重彩地炫耀處理器：“驍龍”、“英偉達”頻繁地出現在手機廠商的通稿與發(fā)布會PPT中，華為則只要海思更新解決方案，定會在旗艦新品發(fā)布會前舉行芯片溝通會。

借助它們鑼鼓喧天的廣告與營銷，或直接或間接的，消費者們開始注意到芯片這一群體。

芯片廠商們也迎來了一次歷史性的機遇，一直做2B生意的芯片廠商們，終于有了一次與用戶直接對話的機會。

對它們來說，這也許可以成為一次“改命”的機會：更好地理解用戶，更深刻地感知用戶需求，為自己的創(chuàng)新方向提供指引，從而獲得更多訂單與出貨量，甚至改變行業(yè)格局。

皇帝的新裝

然而從結果看，芯片廠商們拒絕溝通。

為搶占一席之地，英特爾率先發(fā)難，在2012年與聯(lián)想合作，推出了面向高端用戶的聯(lián)想K800——這是第一款搭載英特爾芯片的X86架構手機。可惜，英特爾出師不利。

從外形到配置，市場中已有類似產品，其僅有的不同來自定價。聯(lián)想K800最終定價3299元，而當時，雖然iPhone、三星Galaxy系列等高端機銷量高企，但智能手機的銷售均價穩(wěn)定維持在2000元以下。

這種情況下，對產品不出彩、定價超過市場均價1000元以上的聯(lián)想K800來說，風險可想而知。

而且，英特爾這款自傲的手機，在芯片上做得也并不出色。其凌動Z2460芯片組，采用的是32nm(納米)工藝制程，然而當年臺積電已可以量產28nm工藝制程的芯片，由此來看，在產品上英特爾已落后對手。

在PC行業(yè)所向披靡的英特爾，為何在手機行業(yè)如此落后?

這或許與英特爾的傲慢有直接關系。在它的理念中，計算是未來，性能是利劍，全系列產品均以強化計算能力為信條。至于如何讓用戶理解“性能強大”，理解它的X86架構和復雜指令集，英特爾則沒有花太多心思。

某種意義上，英特爾不屑于訓導用戶。在它看來，聯(lián)想的產品能力與實體渠道資源，能幫助它迅速鋪貨，而依靠自身強大的芯片能力，它要做的只是方案從0到1的突破。

英特爾的2B思想已根深蒂固。

“在未來可預見的時間內，沒有人能超過我們在制造方面的優(yōu)勢”、“英特爾的解決方案，性能不會落后于競爭對手”……英特爾的高層頻繁發(fā)表類似言論，言語間的自傲已非常明顯。

不過，由于缺少對方案性能足夠的理解，鮮有手機廠商采用英特爾的解決方案，只有中興、MOTO、宏碁等企業(yè)適度迎合，其它敏感的手機廠商則對其敬而遠之。

第三方數據顯示，2012年第三季度，聯(lián)想最暢銷的單品出貨量達到100萬部，然而K800的銷量只有2萬部;6家公司推出搭載英特爾芯片的產品，不過整體市場占有率僅有0.2%。

英特爾發(fā)展移動芯片的決心不可謂不大，曾不惜每個季度賠上10多億美元，但試圖以技術實現碾壓式前進的它，顯然過于急躁。

自說自話的它，像《皇帝的新裝》中的皇帝一樣，自認傲世無雙，收獲的卻只有尷尬與冷漠。

“多核”戰(zhàn)爭

在后來的英特爾X86架構外，移動芯片市場普遍采用的是ARM架構，而且更為開放的ARM陣營似乎囊括了多家“志趣統(tǒng)一”的小伙伴。

ARM架構的特性之一在于允許處理器平臺附帶多個內核平臺。由此，更多的內核-更強的性能，這樣的理念很快被陣營內的小伙伴接受。

英偉達更是率先發(fā)力，推出了四核解決方案Tegra3;在手機廠商的宣傳中，“多核”也成為亮點之一。

當然，對于芯片廠商們對“多核”執(zhí)念式的追求，也有人保持清醒。

時任意法愛立信中國區(qū)總裁的張代君曾表示，智能手機內部維持著微妙的平衡關系，流暢的體驗來自處理器的高速運轉、內存的快速讀寫、GPU的穩(wěn)定輸出，只強調處理器的價值，這樣的價值觀非常片面。

從現在來看，張代君的言論非常貼近用戶實際。只是這樣貼近市場與用戶的發(fā)言，并不為芯片廠商們所接受，與C端用戶相比，它們還是將自己未來的發(fā)展決定權交到了客戶，也就是B端手中。

小米高喊著“為發(fā)燒而生”，需要更強大的處理器供用戶炫耀;nubia開發(fā)了無邊框設計的Z9，需要更強大的處理器優(yōu)化交互操作體驗;HTC急于挽回頹勢，需要更強大的處理器證明實力。

B端們的要求，似乎都是更高、更快、更強。對于迎合B端需求的芯片廠商們來說，誰的性能更強，誰就能得到訂單，多核處理器被大量采購。

首推四核方案的英偉達也確實迎來了一波發(fā)展高峰，與LG、HTC、MOTO、中興等合作，產品包括LG Optimus4X HD、中興GrandEra等旗艦機型，聲勢異常兇猛。

英偉達之外，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科都相繼在2012年推出了四核解決方案，它們都想在“多核”上一較高下。

清醒的意法愛立信，戳破了四核概念的泡沫，卻被市場無情拋棄，移動芯片部門整體關停，公司CEO迪迪爾·拉姆赫無奈離職。

當然，那些“多核”玩家們，顯然也沒有迎來自己的完美結局。

當時的數據顯示，雖然四核終端還在不斷出新，但市場占有率沒能有明顯突破，搭載高端四核方案的產品穩(wěn)定維持在不到30%的市場份額。最終，多核敗于低價，展訊、新岸線、晨星等以低功耗、低價格為賣點的企業(yè)活得十分逍遙。

從用戶角度理解，這是必然的，當時人們的主流應用還是社交和游戲應用，對多核的需求并不強烈。

一心陷入“多核”的芯片廠商們，也就此錯失了一次以用戶需求出發(fā)的變革機會。

遲到的價值回歸

智能轉折時代，芯片廠商們的瘋狂表演讓“多核”已看起來不那么美妙，不過迷失的廠商們仍然維持著巨大的慣性。

比如，三星曾推出八核處理器，聯(lián)發(fā)科推出了“真八核”，英特爾則推出了第二代凌動處理器Z2580。它們都有占領高端產品市場的野心，也重新梳理了各自對多核的主張，但是效果非常有限。

有手機業(yè)務支撐的三星，雖不愁八核的銷路，但產品銷量并未大幅提升;希望在高端市場有所突破的聯(lián)發(fā)科，還是主要出現在小米低端產品線序列;與聯(lián)想再次合作推出K900的英特爾，同樣也收效甚微。

反而是“多核”概念的始作俑者英偉達，及時調整了方向。

之后的芯片采用的仍然是四核架構，在宣傳中更為不斷強調GPU的重要性。借此，它希望將用戶和行業(yè)帶入一個全新的概念與對比空間中。

只是這一次的它并沒有那么幸運。

CPU與GPU的作用到底是什么?它們如何影響用戶體驗?對此，英偉達沒有給出答案，用戶也失去了繼續(xù)聽下去的耐心。

主流手機廠商缺少與英偉達合作的欲望，迫使它逐漸淡出移動平臺，無奈轉向車載平臺。

后來，被“多核”所迷的其他芯片廠商們也開始清醒過來，各自開始自己的表演。

聯(lián)發(fā)科突出SMP(SymmetricalMulti-Processing，對稱多處理器結構)的處理邏輯，關注單核高負載帶來的能耗問題;華為麒麟進一步深化“階梯式”的分配工作負載理念，系統(tǒng)運行工序逐漸人性化、智能化。

“老大哥”高通，則在5G來臨之際讓“多核”有了不同的含義。不久前，它推出了支持5G網絡的驍龍855，內核采用“1+3+4”的架構，即1個“大核”、3個“中核”、 4個“小核”。

可是時間是殘酷的，市場也不等人。

從智能時代一路走來，以技術和廠商訴求盲目前行的芯片廠商們，如今只剩高通、聯(lián)發(fā)科、展訊少數幾個玩家，英特爾、意法愛立信、TI等或退場，或息聲。

結語

復盤芯片行業(yè)，多少還是有些遺憾。

2012年至2018年，市場利好不斷潤澤通信產業(yè)鏈，市場并不干涸;手機廠商們方向清晰，對解決方案的描述也非常明確。

不過，被需求裹挾的芯片廠商們，也只是聽到了來自客戶的聲音，在照單生產的同時，對用戶關注的功耗、散熱等問題卻鮮有關注。

也許在上一個轉折與變革的關口，芯片廠商們暫時放下2B心態(tài)，在了解客戶需求之余，直接聆聽用戶的聲音，能讓它們推出更平衡的解決方案。這樣的話，在5G前夜也許有更多玩家獲得入場的機會。

然而現實從來不存在“也許”，只有“將來”。