英特爾公司的100G硅光收發(fā)器產(chǎn)品組合為滿(mǎn)足下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬要求而優(yōu)化，同時(shí)可承受惡劣的環(huán)境條件。

英特爾硅光產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理Hong Hou博士說(shuō)道，“我們的超大規(guī)模云客戶(hù)目前正在使用英特爾的100G硅光收發(fā)器，以大規(guī)模提供高性能的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。通過(guò)將此技術(shù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心以外網(wǎng)絡(luò)邊緣的5G基礎(chǔ)設(shè)施，我們可以為通信服務(wù)提供商提供了同樣的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)支持5G的前傳帶寬需求。”

在以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代，轉(zhuǎn)移、存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)的能力是最重要的。英特爾的100G硅光解決方案通過(guò)提供快速、可靠和經(jīng)濟(jì)高效的連接能力而提供巨大的價(jià)值。工業(yè)界向5G的轉(zhuǎn)變，以及視頻流等現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)流量的快速增加，正在擴(kuò)展的頻譜范圍壓力，包括mmWaves、大規(guī)模MIMO和網(wǎng)絡(luò)密集化，讓現(xiàn)有的通信基礎(chǔ)設(shè)施越來(lái)越緊張。英特爾最新的100G硅光收發(fā)器可滿(mǎn)足5G無(wú)線(xiàn)前傳應(yīng)用的帶寬需求。這些收發(fā)器旨在滿(mǎn)足蜂窩塔的惡劣戶(hù)外條件，從而支持光學(xué)傳輸?shù)阶罱幕鶐卧蛑行木?最長(zhǎng)10公里)。

英特爾集成激光進(jìn)入硅芯片的方法使其硅光收發(fā)器適合如5G基礎(chǔ)設(shè)施攀升帶來(lái)的大規(guī)模生產(chǎn)和部署。針對(duì)5G無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施的英特爾硅光收發(fā)器樣品現(xiàn)已上市。新硅光無(wú)線(xiàn)模塊的批量生產(chǎn)計(jì)劃于2019年第一季度開(kāi)始。

英特爾預(yù)計(jì)其連接業(yè)務(wù)(包括硅光學(xué))的總市場(chǎng)機(jī)會(huì)將從現(xiàn)在的40億美元增長(zhǎng)到2022年估計(jì)的110億美元總目標(biāo)市場(chǎng)。自2016年推出其首款100G硅光產(chǎn)品以來(lái)，英特爾已經(jīng)加大生產(chǎn)到以超過(guò)一百萬(wàn)個(gè)每年的運(yùn)行速度供貨其100G數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。今年早些時(shí)候，英特爾展示了其400G硅光能力。400G硅光產(chǎn)品的樣品預(yù)計(jì)將于下個(gè)季度上市，預(yù)計(jì)將于2019年下半年出貨400G模塊。

英特爾和Intel標(biāo)識(shí)是英特爾公司在美國(guó)和其他國(guó)家(地區(qū))的商標(biāo)。