在近日于上海舉行的2017電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)（EDICON）上，是德科技（Keysight）全球副總裁兼無(wú)線終端與運(yùn)營(yíng)商事業(yè)部總經(jīng)理Satish Dhanasekaran表示，目前全球5G測(cè)試面臨著四大挑戰(zhàn)，而是德科技已與全球范圍內(nèi)30多個(gè)合作伙伴共同進(jìn)行5G研究和試驗(yàn)合作。

我們知道，全球的5G試驗(yàn)以及3GPP的5G標(biāo)準(zhǔn)制定正在加速，今年就將會(huì)有預(yù)商用5G服務(wù)出現(xiàn)。為此，是德科技正積極與業(yè)界企業(yè)在5G方面進(jìn)行合作，尤其是5G發(fā)展步伐較快的北美等地區(qū)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行預(yù)商用合作，同時(shí)與全球運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行試驗(yàn)合作，并積極跟進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)的制定。

“我們?cè)谌ツ臧l(fā)布了10多個(gè)5G仿真和原型解決方案，并且正與全球30多個(gè)合作伙伴在5G方面共同進(jìn)行研究和試驗(yàn)。”Satish Dhanasekaran向我們介紹到。

在他看來(lái)，目前全球5G測(cè)試主要面臨著四大挑戰(zhàn)。首先是對(duì)新空口和MIMO技術(shù)的仿真和可視化；其次是更高的毫米波頻段帶來(lái)校準(zhǔn)挑戰(zhàn)，是德科技認(rèn)為，未來(lái)OTA測(cè)試將會(huì)越來(lái)越重要；同時(shí)還有端到端真實(shí)場(chǎng)景的實(shí)時(shí)模擬和仿真；最后在測(cè)試中必須從芯片到運(yùn)營(yíng)商、從研究到開(kāi)發(fā)串聯(lián)起來(lái)，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行演進(jìn)，加速5G商用。

據(jù)悉，目前是德科技提供非常全面的5G測(cè)試解決方案，可以加快客戶從早期研究到商用的步伐。這些解決方案包括5G寬頻RF/μW/毫米波產(chǎn)生和分析試驗(yàn)臺(tái)參考解決方案、E-Band信號(hào)分析參考解決方案、信道探測(cè)（Channel Sounding）參考解決方案、針對(duì)Massive MIMO的實(shí)時(shí)波束成型產(chǎn)生和分析以及網(wǎng)絡(luò)仿真、協(xié)議、分析、自動(dòng)化RF工具。

Satish Dhanasekaran透露，是德科技在全球范圍內(nèi)與韓國(guó)電信、日本NTTDoCoMo、中國(guó)移動(dòng)等領(lǐng)先電信運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行了5G商業(yè)合作，并與中興通訊、大唐電信、三星等眾多設(shè)備廠商進(jìn)行了5G商業(yè)合作，同時(shí)還與全球多家大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行了5G合作。

　　EDICON大會(huì)發(fā)布多款新品

此外，在此次EDICON大會(huì)上，是德科技還發(fā)布了涉及多個(gè)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品解決方案，從領(lǐng)先的400G通信研發(fā)方案再到汽車(chē)毫米波雷達(dá)目標(biāo)仿真器解決方案，此外是德科技還正式宣布支持MIPI聯(lián)盟的D-PHY和C-PHY規(guī)范和SPMI協(xié)議，并推出相關(guān)解決方案。同時(shí)，該公司還宣布推出最新的e-Learning課程。

其中，是德科技400G通信研發(fā)方案搭載行業(yè)領(lǐng)先的采樣示波器，帶寬指標(biāo)高達(dá)100GHz，可用帶寬高達(dá)140GHz，每個(gè)模塊支持多達(dá)4個(gè)通道；高度集成化的PAM-4 誤碼分析儀，支持64GBaud，內(nèi)置去嵌入、抖動(dòng)注入和非線性眼圖生成。據(jù)介紹，華為使用了Keysight M8196A 任意波形發(fā)生器演示其112Gbps PAM-4光信號(hào)傳輸系統(tǒng)。

是德科技此次展示的汽車(chē)毫米波雷達(dá)目標(biāo)仿真器解決方案E8707A，可以在方寸實(shí)驗(yàn)場(chǎng)地，模擬不同距離、速度、雷達(dá)散射截面的目標(biāo)，為相關(guān)行業(yè)開(kāi)發(fā)和測(cè)試人員提供靈活，精準(zhǔn)的解決方案。其典型特點(diǎn)為:仿真76GHz-77G Hz汽車(chē)?yán)走_(dá)目標(biāo)；仿真器與被測(cè)件最小距離為1米, 顯著節(jié)省測(cè)試空間；測(cè)試靈活性高, 可以模擬10-450米范圍內(nèi)目標(biāo)，或者兩個(gè)固定距離目標(biāo)。

不久前，MIPI聯(lián)盟發(fā)布了新的MIPI D-PHY和C-PHY規(guī)范，為VR和AR市場(chǎng)增添了新的發(fā)展引擎。每種規(guī)范能支持高達(dá)9Gbps或11.4Gbps的攝像頭接口，可錄制8K 60Hz的視頻。最新是德科技MIPI D-PHY和C-PHY測(cè)試解決方案可以幫助工程師輕松測(cè)試新芯片，并先于其他芯片廠商將自己的新芯片推向市場(chǎng)。

最后，是德科技宣布推出最新的e-Learning課程，針對(duì)個(gè)體學(xué)習(xí)者提供有系統(tǒng)的學(xué)習(xí)進(jìn)階，其課程體系包括從射頻與微波基礎(chǔ)知識(shí)，到模擬儀器操作，再到高階的最新應(yīng)用。