近日，愛立信與中國聯(lián)通網絡技術研究院、聯(lián)通四川省公司、聯(lián)通成都市分公司、Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.合作成功實現(xiàn)了國內首個三載波聚合大規(guī)模部署和運行測試，下行單用戶峰值速率達到375Mbps。該項目充分驗證了載波聚合大規(guī)模外場組網能力，進一步明確了LTE網絡演進路線。

2016年中國聯(lián)通網絡技術研究院啟動“中國聯(lián)通LTE三載波聚合新技術試驗”項目，為支持該項目的實施，愛立信與四川聯(lián)通成都分公司在城南高新區(qū)進行現(xiàn)網連續(xù)三載波聚合試點，作為首個推出三載波聚合商用處理器的芯片供應商，Qualcomm Technologies為此次試驗項目提供了基于其最新集成X12 LTE的Qualcomm?驍龍TM820處理器的測試終端。

本次試點將25個基站作為測試目標區(qū)域，4月12日，全部25個測試宏基站開通，次日凌晨開啟外場測試，下行單用戶峰值速率達到375Mbps，平均速率達到373.7Mbps，下行單用戶路測平均速率達到255Mbps。

與此同時，基于本地市場需求，愛立信利用創(chuàng)新的點系統(tǒng)，在“中國聯(lián)通四川天府信息中心”成功實現(xiàn)三載波聚合，這是國內首個基于點系統(tǒng)的三載波聚合，在豐富技術試驗的同時，為聯(lián)通重點樓宇室內三載波聚合部署提供了創(chuàng)新解決方案。

中國聯(lián)通網研院高級專家李福昌博士表示：“載波聚合尤其是三載波聚合的應用，對中國聯(lián)通實施聚焦戰(zhàn)略、提升價值區(qū)域用戶體驗乃至未來移動視頻大規(guī)模應用都有重大意義。中國聯(lián)通非常高興與愛立信合作實施大規(guī)模三載波聚合測試，進而通過相關測試結論進一步明確LTE網絡的演進路線，并為中國聯(lián)通下一步大規(guī)模現(xiàn)網部署三載波聚合技術提供了實踐經驗。”

Qualcomm Technologies 銷售和產品市場副總裁顏辰巍表示：“Qualcomm Technologies一直是載波聚合技術和4G+全球增長的驅動力。LTE Advanced載波聚合技術能夠幫助運營商最大限度地利用現(xiàn)有頻譜，并充分滿足消費者日益增長的數據業(yè)務需求。我們非常高興與中國聯(lián)通及愛立信展開合作，依托驍龍?zhí)幚砥鬟M一步推動4G+在中國的發(fā)展，讓更多的用戶體驗到中國聯(lián)通4G+網絡所帶來的出色連接體驗。”

愛立信東北亞區(qū)總裁柯瑞東（Chris Houghton）表示：“愛立信致力于幫助全球運營商客戶提供卓越的LTE網絡體驗。我們非常榮幸與中國聯(lián)通成功開展此次測試，作為中國聯(lián)通重要的戰(zhàn)略合作伙伴之一，愛立信希望通過領先的技術、專業(yè)知識以及全球規(guī)模助力中國聯(lián)通4G聚焦戰(zhàn)略的順利發(fā)展， 打造4G精品網絡。”

現(xiàn)今，愛立信的網絡支撐著美國、中國、日本、韓國等所有高流量LTE市場。作為LTE市場的領導者，愛立信目前的網絡承載著全球 40% 的 LTE 智能手機流量。愛立信已在全球交付了250多張 LTE無線接入和演進分組核心網，其中超過190張網絡已投入商用。