在4G時(shí)代遲到了3年的蘋(píng)果，并沒(méi)有打算在5G時(shí)代引領(lǐng)節(jié)奏，2018年9月13日發(fā)布的三款新手機(jī)中，并沒(méi)有發(fā)布任何支持5G網(wǎng)絡(luò)的相關(guān)信息。

需要指出，2017年5月，蘋(píng)果公司向美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)申請(qǐng)?jiān)?8GHz、39GHz頻段進(jìn)行毫米波應(yīng)用試驗(yàn)，28GHz、39GHz為5G網(wǎng)絡(luò)高頻場(chǎng)景的主要頻段，其后，美國(guó)專(zhuān)利局又公布了蘋(píng)果的毫米波天線專(zhuān)利，兩則新聞讓業(yè)界普遍預(yù)測(cè)蘋(píng)果將在2018年的新機(jī)中支持5G。一位接近蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈的知情人士告訴記者：“蘋(píng)果最開(kāi)始有計(jì)劃在這次的手機(jī)中支持5G，但是后來(lái)并沒(méi)有按計(jì)劃進(jìn)行、測(cè)試線中的5G測(cè)試也取消了。”

雖然距離5G在全球商用還有1-2年時(shí)間，但5G已經(jīng)成為當(dāng)前手機(jī)廠商爭(zhēng)相追逐的熱點(diǎn)。8月底至9月初，OPPO、vivo、小米已相繼宣布了5G手機(jī)的研發(fā)進(jìn)展，三家公司均采用了高通的驍龍X50基帶芯片，OPPO、小米先后在手機(jī)上打通了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路，而vivo則初步完成了手機(jī)的軟硬件開(kāi)發(fā)工作，包括其架構(gòu)規(guī)劃、主板、射頻、天線設(shè)計(jì)等等，手機(jī)尺寸和外觀上達(dá)到了可商用級(jí)別。

在首個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)落地、多個(gè)國(guó)家完成5G頻譜拍賣(mài)、分配之后，5G的輿論熱點(diǎn)開(kāi)始正式向終端產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，在運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商之后，手機(jī)廠商接過(guò)了5G接力棒。

5G的變數(shù)

手機(jī)是決定5G商用的關(guān)鍵因素，而移動(dòng)通信技術(shù)的更迭對(duì)全球手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局也同樣能起到?jīng)Q定作用。

在蘋(píng)果發(fā)布會(huì)的同一天，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon公布了5G服務(wù)的資費(fèi)，開(kāi)始面向4個(gè)城市接受用戶預(yù)訂，并于10月1日起正式提供服務(wù)。但是，由于尚未出現(xiàn)商用5G手機(jī)，Verizon的5G服務(wù)只能通過(guò)5G家庭路由器(CPE)提供家庭寬帶業(yè)務(wù)。同時(shí)，AT&T也已經(jīng)宣布今年在美國(guó)12個(gè)城市提供5G服務(wù)，當(dāng)然目前同樣只能開(kāi)展寬帶業(yè)務(wù)。兩家運(yùn)營(yíng)商均計(jì)劃在2019年可以提供移動(dòng)服務(wù)。

這與4G商用之初類(lèi)似。Verizon、AT&T在2010年開(kāi)始推出4G業(yè)務(wù)，但直到2011年初HTC才推出了首款可商用的4G終端，這也使得HTC在2011年超越了三星、蘋(píng)果，成為美國(guó)市場(chǎng)上銷(xiāo)量最大的手機(jī)廠商。

而蘋(píng)果直到2013年的iPhone 5S才開(kāi)始支持4G網(wǎng)絡(luò)，但適逢中國(guó)4G市場(chǎng)起步，中國(guó)移動(dòng)與蘋(píng)果在2014年初正式簽署合作協(xié)議，彼時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商尚未推出成熟的4G商用手機(jī)，中國(guó)爆發(fā)式增長(zhǎng)的4G市場(chǎng)迅速超越了美國(guó)成為蘋(píng)果最大的收入來(lái)源。

值得一提的是，曾經(jīng)推出全球首款4G雙卡雙待手機(jī)的酷派，也一度成為國(guó)內(nèi)4G手機(jī)出貨量最高的手機(jī)廠商。最早搶占新技術(shù)窗口期的手機(jī)廠商，總能在這一窗口期中迅速積累先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

而如今，新一輪變革到來(lái)，手機(jī)市場(chǎng)也到了再次洗牌的時(shí)機(jī)。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院近期發(fā)布的2018年8月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)，今年8月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總出貨量3259.5萬(wàn)部，同比去年下降20.9%，前八個(gè)月累計(jì)出貨量2.66億部，同比下降17.7%。而根據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)，2018年Q2，全球智能手機(jī)出貨量為3.42億部，同比全年的3.482億部下滑了1.8%，全球手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)持續(xù)下滑。

雖然排在全球前五的手機(jī)廠商可以在新興市場(chǎng)搶占二線手機(jī)公司市場(chǎng)以保持增長(zhǎng)，但相比之下，盡早占據(jù)5G窗口期顯得更為重要。

除了OPPO、vivo、小米之外，摩托羅拉已與Verizon宣布全球首款可升級(jí)5G手機(jī)Moto Z3，該手機(jī)本身只能支持3G\4G網(wǎng)絡(luò)，但可以在手機(jī)背面搭載一個(gè)與手機(jī)大小相近的模塊以支持5G。

而在國(guó)內(nèi)，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)啟動(dòng)“5G終端先行者”計(jì)劃，中國(guó)電信則在9月13日發(fā)布的“Hello 5G行動(dòng)計(jì)劃”中啟動(dòng)5G終端研究，數(shù)十家終端芯片、品牌廠商、測(cè)試公司致力于成為首批推出5G手機(jī)的企業(yè)。

“首發(fā)”競(jìng)速

但從目前來(lái)看，5G手機(jī)的問(wèn)世時(shí)間點(diǎn)，主要取決于手機(jī)的芯片平臺(tái)的成熟度。

“一部商用的5G手機(jī)，還需要同時(shí)支持現(xiàn)在的3G、4G網(wǎng)絡(luò)才行，這比設(shè)計(jì)最先進(jìn)的4G手機(jī)難很多。”一位正在參與5G手機(jī)研發(fā)的企業(yè)人士告訴記者，“目前全球5G的頻段相對(duì)零散，600MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.8GHz，還有毫米波，手機(jī)里的天線數(shù)量、射頻器件數(shù)量都要大幅增加，但手機(jī)的厚度、屏占比卻不能受到影響，而且各種器件之間的干擾、5G帶來(lái)的功耗等問(wèn)題也需要解決，還需要考慮NSA、SA兩種5G標(biāo)準(zhǔn)。很多難題，需要一步步解決。”從幾大手機(jī)廠商公布的進(jìn)展來(lái)看，解決上述問(wèn)題已經(jīng)找到了可行路徑。

不過(guò)，值得一提的是，OPPO、vivo、小米、聯(lián)想4家計(jì)劃在同一時(shí)間公布了5G進(jìn)展的手機(jī)廠商，均采用了高通的驍龍X50基帶芯片。與4G之初相同，高通憑借長(zhǎng)期的技術(shù)優(yōu)勢(shì)積累，在5G初期依然能夠加速整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。

但是，手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)卻比4G初期更為激烈。高通最早發(fā)布了驍龍 X50基帶芯片，目前5G手機(jī)的主流研發(fā)方案均通過(guò)高通驍龍855芯片與X50芯片組合實(shí)現(xiàn)。

在高通之后，Intel發(fā)布了5G基帶芯片XMM 8060，在智能手機(jī)初期錯(cuò)失整個(gè)移動(dòng)通信市場(chǎng)的Intel已經(jīng)正式回歸。此前，Intel的4G基帶芯片已經(jīng)被蘋(píng)果采用，并且成為蘋(píng)果制衡高通最重要的籌碼。不過(guò)，由于Intel目前暫不生產(chǎn)手機(jī)的應(yīng)用處理器芯片，所以目前只有能夠自研應(yīng)用處理器的蘋(píng)果采用了Intel芯片，前述知情人士透露，“Intel目前也在與國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商接觸，但從Intel計(jì)劃來(lái)看，Intel可能會(huì)將5G芯片在筆記本電腦上大規(guī)模推廣。全球所有的筆記本幾乎都使用了Intel的芯片，Intel可以憑借其影響力將5G推廣成為筆記本的標(biāo)配。”

在芯片競(jìng)爭(zhēng)中，能夠自研手機(jī)芯片的三星、華為緊隨其后。2018年8月15日，三星宣布推出5G基帶芯片 Exynos Modem 5100，5G標(biāo)準(zhǔn)在2018年6月正式落地之后，該芯片成為全球首個(gè)支持該標(biāo)準(zhǔn)的芯片。此前，三星已經(jīng)配合美國(guó)運(yùn)營(yíng)商推出了多種毫米波CPE，且成為首批獲得FCC核準(zhǔn)的5G設(shè)備。

華為則在2018年2月推出了5G基帶芯片Balong 5G01，但該芯片的意義主要在于技術(shù)方案驗(yàn)證，其體積相當(dāng)于高通、Intel的4倍，并不適用于手機(jī)。2018年8月31日，華為又在麒麟980處理器的發(fā)布會(huì)上公布了Balong 5000基帶芯片，并表示可以通過(guò)麒麟980+Balong 5000提供5G正式商用平臺(tái)。不過(guò)Balong 5000的技術(shù)細(xì)節(jié)暫未公布，華為計(jì)劃在2019年中期正式推出5G商用手機(jī)。

值得一提的是，幾家芯片公司在發(fā)布時(shí)均從不同角度解釋其芯片為“全球首款5G芯片”。但事實(shí)上，在第一部5G商用手機(jī)正式落地之前，“全球首款”的意義更多只是品牌宣傳，全球首個(gè)5G芯片、5G手機(jī)，仍需要企業(yè)突破大量的難題之后才能落地。