昨日，根據(jù)Slashleaks曝光的一份高通資深工程師的個人檔案顯示，新一代高通驍龍移動平臺——驍龍855可能將會改名為驍龍8150，此前已經(jīng)有人見到過SDM8150的部件號。
而據(jù)Slashleaks曾，高通驍龍855移動平臺集成了高通X24基帶。高通X24基帶發(fā)布于今年2月份，屬于高通在4G時代的收官之作，其采用了7nm的制程工藝，下行速度達到2Gbps、支持7CA載波聚合、4×4 FD-MIMO等技術(shù)，但并不支持5G網(wǎng)絡(luò)。
當時高通在發(fā)布X24基帶時表示，高通X24基帶定于今年晚些時候正式商用，明年推出終端產(chǎn)品，這與高通驍龍855移動平添的預(yù)計發(fā)布時間基本吻合。
而根據(jù)從事有關(guān)行業(yè)的人員預(yù)測，即便到了2019年，5G也僅僅會在非常有限的場景下使用，真正的普及將在2020年實現(xiàn)。
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