中美貿(mào)易大戰(zhàn)由來已久，早在2003年由美國單方面挑起的一系列貿(mào)易摩擦給中美貿(mào)易關(guān)系蒙上了濃重的陰影。而在日前中國最大的通訊設(shè)備公司中興通訊就被美國BIS(美國商務(wù)部工業(yè)與安全局)下令，禁止美國公司在接下來的七年內(nèi)向中興通訊出售任何電子技術(shù)和通訊元件，這是特朗普政府上臺(tái)后推行的一項(xiàng)最重要的決策—對(duì)中國貿(mào)易經(jīng)濟(jì)制裁。

究其原因，還是在于近些年來中國經(jīng)濟(jì)和科技的高速發(fā)展讓美國及一些西方資本主義國家感到了嚴(yán)重的危機(jī)，諸如據(jù)非權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在以三種匯率計(jì)算上，中國2020年美元名義GDP為18.5萬億美元、17.8萬億美元、17.1萬億美元，分別為美國的86.2%、81.9%、79.6%，而到2025年分別為美國的110%、106%、102%。在以匯率6或者以下計(jì)算，中美分別為：2021年20.2萬億美元對(duì)22.3萬億美元，2022年22萬億對(duì)23.1萬億，2023年24萬億對(duì)23.9萬億，2024年為對(duì)26.1萬億對(duì)24.8萬億。這顯然是強(qiáng)權(quán)的美國不愿意看到的。

此次中美貿(mào)易大戰(zhàn)的根源

進(jìn)一步深究，不難發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致此次中美大戰(zhàn)的主要原因之一就是5G主導(dǎo)權(quán)的爭奪。5G技術(shù)被稱為下一代互聯(lián)網(wǎng)，在業(yè)內(nèi)5G被視為支持下一代基礎(chǔ)設(shè)施的先進(jìn)技術(shù)，其將為未來幾年上線的數(shù)十億互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能城市以及無人駕駛汽車的技術(shù)支撐，推動(dòng)AI在賦能上與終端更好的融合，促使AI更加快速的發(fā)展。

換句話來說，AI將是世界各國爭奪科技革新的重要砝碼，誰掌握了AI誰就有可能成為引領(lǐng)世界的老大哥，AI的革新不亞于任何工業(yè)革命的的變革。而中國近兩年在AI上面的發(fā)展呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，已經(jīng)悄悄開始“超車”。比如在美國白宮發(fā)布了兩份報(bào)告《為未來人工智能做好準(zhǔn)備》、《美國國家人工智能研究與發(fā)展策略規(guī)劃》中，就明顯的顯示在深入學(xué)習(xí)領(lǐng)域所發(fā)表的研發(fā)學(xué)術(shù)文章數(shù)量，雖然美國是這一領(lǐng)域的先行者，但我們發(fā)現(xiàn)中國近年來已經(jīng)趕超美國。同時(shí)在另一份《麻省理工科技評(píng)論》評(píng)選出的50家“最智能”科技公司榜單中，就有兩家中國科技公司進(jìn)入了前十，分別是百度(第二)和華為(第十)。

眾所周知，華為和中興在5G上的部署早已開始，并且已經(jīng)有了非凡的成就，2009年華為就率先啟動(dòng)了對(duì)5G技術(shù)的研究和部署。據(jù)GSA最新分享的5G應(yīng)用及未來趨勢(shì)科技的最新情況報(bào)告顯示，5G技術(shù)將會(huì)在2025年達(dá)到10Gbps，到2030年達(dá)到100Gbps，中國將比美國領(lǐng)先一到三年的時(shí)間，同時(shí)美國無線通信和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)表示，中國在全球5G科技競賽中戰(zhàn)勝美國。研究顯示，目前在該領(lǐng)域中國第一，韓國第二，美國第三。這無疑給美國感到壓力。

國內(nèi)科技公司可以平凡被美國制裁的主要原因

回到中興被美國禁止向其出售任何電子技術(shù)和通訊元件上。我們清楚的可以看到，中興通訊從電信設(shè)備、手機(jī)終端，到軟硬件供應(yīng)都極其依賴美國供應(yīng)商，一旦美國實(shí)行對(duì)中國經(jīng)濟(jì)制裁政策，對(duì)中興來說無疑是滅頂之災(zāi)，就像此次業(yè)內(nèi)就有傳言稱中興通訊將宣布破產(chǎn)。歸根結(jié)底導(dǎo)致這一現(xiàn)象的根本原因在于中國缺乏核心技術(shù)的能力，芯片的核心技術(shù)任然掌握在以高通為首的美國科技公司手里面。

而華為雖然擁有其自主研發(fā)的芯片海思麒麟芯片，近期被爆出即將上市的華為nova3就搭載麒麟芯片970芯片，盡管如此，其芯片的關(guān)鍵核心技術(shù)華為任無法掌握。智能手機(jī)內(nèi)部的元器件極多，一部智能手機(jī)芯片包括CPU(中央處理器)、GPU(顯示控制芯片)、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅(qū)動(dòng)IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC等等，目前華為的麒麟芯片只是CPU，包括GPU、通訊基帶芯片等關(guān)鍵核心芯片技術(shù)華為并無力生產(chǎn)，仍舊需要通過美國高通等壟斷企業(yè)采購。雖然華為輪值董事長胡厚崑對(duì)外表示，華為不會(huì)成為美國制裁的目標(biāo)，但就目前華為的核心芯片80%仍依賴美國高通等壟斷公司，一旦遭到ZTE這樣的制裁，同樣也會(huì)是滅頂之災(zāi)。

美國通過貿(mào)易戰(zhàn)阻擋中國5G的發(fā)展無疑是癡人說夢(mèng)

從目前來看華為、中興要想在短時(shí)間內(nèi)研發(fā)出核心芯片的技術(shù)是完全沒有可能的，而企業(yè)歸根結(jié)底都是逐利的，先不說其自主研究出的核心芯片成就怎么樣，單單從投入的時(shí)間、人才、資金成本來說無疑是一筆不劃算的買賣，因此通過從高通等美國的科技公司中采購無疑是目前佳選擇。但這并不代表說美國就可以無底線的制裁中國。

日前就有國外媒體報(bào)道，華為將于歐洲的電信巨頭Altice葡萄牙分公司在5G網(wǎng)絡(luò)上面展開合作，這已經(jīng)不是華為首次進(jìn)軍歐洲市場了，2016年就和中興通訊爭奪意大利最大的移動(dòng)運(yùn)營商Wind Tre公司的訂單，最終中興通訊勝利。也就是無論是華為還是中興通訊，已經(jīng)不僅僅把目光聚焦在美國市場，而是更多瞄向了歐洲及其他市場，這也是繼華為早年在美國市場平凡受挫后最好的選擇。