《科技》高通:5G智慧機(jī)最快明年3月見,AI將成臺柱

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作者:王逸芯

2018-07-04 19:04:45

摘自:時(shí)報(bào)資訊

5G蓄勢待發(fā),高通高層就預(yù)言,5G不再是「云端對設(shè)備」,而是「設(shè)備對設(shè)備」,另外,高通也點(diǎn)出5G智慧機(jī)確切時(shí)刻表,估計(jì)最快將在2019年3月~4月看到來自O(shè)EM廠商的5G智慧型手機(jī)。

5G蓄勢待發(fā),高通高層就預(yù)言,5G不再是「云端對設(shè)備」,而是「設(shè)備對設(shè)備」,另外,高通也點(diǎn)出5G智慧機(jī)確切時(shí)刻表,估計(jì)最快將在2019年3月~4月看到來自O(shè)EM廠商的5G智慧型手機(jī)。

高通人工智慧暨機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品管理總監(jiān)Gary Brotman就直言,5G不再是「云端對設(shè)備」,而是「設(shè)備對設(shè)備」,也就是說,AI讓設(shè)備注入越來越多的智能又更顯得重要,AI可以是產(chǎn)品、也是功能,更是加速器,可以在終端中加入更多功能,使其更有效率,「以前不行現(xiàn)在卻可以」,可以讓設(shè)備變得更智能,不再一定要仰賴連結(jié)云端。

瓦特改進(jìn)蒸汽機(jī)并廣泛使用,被認(rèn)為是第一次工業(yè)革命正式開始的標(biāo)志,高通則大膽預(yù)言,未來5G技術(shù)將有可能與蒸汽機(jī)平起平坐,成為一項(xiàng)徹底改變?nèi)藗兩畹耐ㄓ眉夹g(shù),目前3GPP宣布完成了獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的5G新空中介面(5G NR)規(guī)范,加上去年12月完成的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)的5G新空中介面規(guī)范,這意味著3GPP已經(jīng)完成全球5G標(biāo)準(zhǔn)第一階段工作,為明年商用布建做好準(zhǔn)備,高通認(rèn)為,如果將5G比喻成接力賽,那么技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)的第一棒已然完成,整個(gè)產(chǎn)業(yè)業(yè)已就緒,商用即將起跑,高通多年前就開始對5G技術(shù)的研發(fā),并一直積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作,在推動(dòng)5G新空中介面的商用方面。

「全球首個(gè)」也是高通于2016年發(fā)布的Snapdragon X50 5G晶片組,它是業(yè)界首款5G新空中介面多模數(shù)據(jù)機(jī),通過單晶片支援2G/3G/4G/5G多模功能,包括將作為5G重要補(bǔ)充的Gigabit等級LTE的支援技術(shù),通過一顆晶片,支援幾乎所有目前及未來數(shù)年內(nèi)通信模式,并且在短短十二個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性晶片的能力,目前全球已有20家OEM廠商正努力基于這款首先商用發(fā)布的5G數(shù)據(jù)機(jī)展開研發(fā),預(yù)計(jì)今年12月下旬,將會(huì)在一些市場看到第一批5G資料終端,并且最早于2019年3月~4月看到來自O(shè)EM廠商的5G智慧型手機(jī),此外,包括中國電信、中國移動(dòng)和中國聯(lián)通在內(nèi)的全球18家營運(yùn)商也正利用高通Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī),支援正在進(jìn)行的5G新空中介面行動(dòng)試驗(yàn),包括6GHz以下以及毫米波頻段。

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