據(jù)外媒Ars Technica報道，負責計算機內(nèi)存技術(shù)標準的組織JEDEC宣稱，下一代內(nèi)存標準DDR5將于今年6月亮相，并預(yù)計在2018年完成最終的標準制定。
提速一倍 DDR5內(nèi)存技術(shù)標準將在明年啟用（圖片來自Digital Trends）
通常來說，內(nèi)存標準需要PC處理器、手機SoC控制器等部件的兼容性支持，而DDR5要想全面商用或許還需要2-3年的時間。外界認為，內(nèi)存芯片生產(chǎn)商推出DDR5內(nèi)存可能需要等到2020年。
據(jù)了解，DDR5將比上一代DDR4的內(nèi)存寬帶和密度提升一倍，而且能耗也更低。DDR4最初在2012年完成標準制定，直到2015年在英特爾以及其他處理器廠商的支持下，才逐漸成為主流。
有消息稱，由于全球內(nèi)存和閃存芯片的價格持續(xù)上升，DDR4內(nèi)存的價格要比去年高了近一倍。Ars Technica認為，長期來看RAM或許將走到盡頭。如今，英特爾的Optane存儲技術(shù)結(jié)合了SSD的容量、密度和非易失性，已經(jīng)接近RAM的速度。
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