關(guān)于數(shù)據(jù)存儲需要知道的幾項(xiàng)技術(shù)

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作者:崔歡歡

2016-03-14 22:10:36

摘自:存儲在線

今年,英特爾和美光將推出3D XPoint存儲器,又稱Optane,該產(chǎn)品將比目前NAND閃存的性能和耐久性提高1000倍。

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今年,英特爾和美光將推出3D XPoint存儲器,又稱Optane,該產(chǎn)品將比目前NAND閃存的性能和耐久性提高1000倍。

 

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3D Xpoint技術(shù)又稱Optane,比NAND快1000倍;單一晶粒可存儲128Gbits數(shù)據(jù)。

別指望NAND閃存了。雖然Optane芯片和其它電阻式存儲技術(shù)在市場嶄露頭角可能導(dǎo)致存儲級內(nèi)存取代昂貴的DRAM適用許多應(yīng)用程序,但它不會便宜太久。這就給持續(xù)NAND閃存的發(fā)展留了門。

進(jìn)入3D NAND閃存時代,三星,英特爾/美光,東芝和其它廠商始終認(rèn)為容量會增加,價格會下壓。最終,3D NAND甚至?xí)钕M(fèi)者相信SSD能和HDD一樣實(shí)惠。

“很快閃存會比旋轉(zhuǎn)介質(zhì)更便宜,”閃迪公司存儲技術(shù)部執(zhí)行副總裁Siva Sivaram如是說。

與此同時,希捷已經(jīng)展示了采用熱輔助磁記錄(HAMR)技術(shù)的HDD,能實(shí)現(xiàn)每平方英寸10Tbits以上的數(shù)據(jù)密度。這比現(xiàn)有最高密度的HDD磁錄密度高出10倍。2017年,希捷預(yù)期與設(shè)備制造商合作展示HAMR產(chǎn)品,適用于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,2018年預(yù)計(jì)開始走向更廣闊的市場。

而這些近期的技術(shù)進(jìn)展不過是持續(xù)迫使創(chuàng)新以滿足新一輪存儲需求競逐中的冰山一角。

存儲一直被念緊箍咒

早在2000年,HDD公司就出現(xiàn)了容量限制問題,東芝和希捷將盤片上數(shù)據(jù)位從平鋪?zhàn)兂纱怪迸帕?。而從水平磁記錄到垂直磁記錄的改變提高了HDD幾乎10倍的容量。

2013年,HDD行業(yè)再次面臨容量限制,希捷模仿屋頂疊瓦式結(jié)構(gòu)將數(shù)據(jù)磁道重疊,容量提升25%;然后2014年,HGST推出充氦硬盤,容量又拔高50%。

在非易失存儲領(lǐng)域,容量瓶頸事件也時有發(fā)生,從SLC NAND閃存升為MLC NAND,MLC NAND一頭走到黑的時候,三星又拋出了3D NAND的掛牌,英特爾/美光和東芝迅速跟進(jìn),將NAND單元堆棧到48層之高。在閃存制造商眼中,堆棧多高簡直是無極限。

NAND閃存微型摩天大樓增長超過100層

首次迭代,3D NAND閃存技術(shù)提供了2至10倍的更高可靠性和兩倍平面NAND的寫入性能提升。

然而最重要的是,3D NAND消除了平面NAND面臨的光刻阻礙,制造商將晶體收縮到15納米大小。光刻技術(shù)進(jìn)程越小,薄壁單元之間越容易發(fā)生電子泄漏,最終導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯誤。

“重要的是你不必每次都重新構(gòu)建這些3D NAND微型摩天大樓。我們知道如何從24層堆到48層再到64層,” Sivaram稱。“這沒有物理限制?,F(xiàn)在我們所有的3D NAND技術(shù)是三代和四代的理想擴(kuò)展。”

目前,三星,閃迪與其合作伙伴東芝和英特爾還有它的合作伙伴美光已經(jīng)能夠構(gòu)建48層3D NAND,單一芯片可存儲256Gbits (32GB)。同時三星也是唯一一家批量生產(chǎn)48層芯片的公司。別家都在快步跟進(jìn)。

比如閃迪,發(fā)售了定量采用48層“X3” NAND技術(shù)制成的零售產(chǎn)品,也已將該產(chǎn)品樣品發(fā)售給了設(shè)備制造商。

 

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就在2D NAND方案由于光刻制程大小和出錯率導(dǎo)致擴(kuò)展受限之際,層堆棧生產(chǎn)的3D NAND跳了出來。上圖顯示了實(shí)現(xiàn)3D NAND的一種方法。圍繞一個中心內(nèi)存孔水平堆棧字線。這一結(jié)構(gòu)放寬了光刻技術(shù)的要求。圓孔最小化了鄰近數(shù)據(jù)位的干擾,整體密度大幅提高。

Sivaram還指出,閃迪已經(jīng)在計(jì)劃100層以上的3D NAND芯片了。

“我們沒看到堆棧有什么高度限制。如果我去問,(NAND制造商)也不會說堆到96或者126層見好就收得了,不能再往上。” Sivaram表示。“這是我們一直以來的愿望。”

同時,生產(chǎn)3D NAND的工廠比那些生產(chǎn)平面NAND或HDD的工廠貴太多——一家工廠可花費(fèi)100億美元——Sivaram指出時間一長,隨著采用率跳升,它們會縮減成本。

價格才是王道

而企業(yè)和用戶都偏愛容量——越大越好——價格通常就會左右采用率。

英特爾與其開發(fā)合作伙伴美光正在致力于非易失性存儲領(lǐng)域可能成為游戲改變者的產(chǎn)品——Optane芯片——英特爾內(nèi)部稱其為3D XPoint。

雖然英特爾發(fā)布的Optane信息極少,但大多數(shù)行業(yè)專家認(rèn)為這是電阻式RAM的形式。

 

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英特爾和美光3D XPoint (又稱Optane)芯片電阻式RAM架構(gòu)

電阻式RAM(ReRAM)能利用比NOR flash少于50-100倍的功率完成讀取和寫入操作,令其非常適用于移動設(shè)備,甚至可穿戴設(shè)備。

ReRAM是基于“記憶電阻器”的概念,也稱憶阻器。該術(shù)語由加州大學(xué)科學(xué)家Leon Chua于1970年提出。

在憶阻器之前,研究人員了解的只有3個基本電路元件——電阻器,電容器和電感器。憶阻器,相比之前的技術(shù)消耗更少能量提供更高的性能,是第四個。

目前,唯一一家公司發(fā)售ReRAM產(chǎn)品的是Adesto Technologies公司,該公司近期生產(chǎn)了新型導(dǎo)體橋接RAM(CBRAM)存儲芯片,適用于電池供電或能量采集的電子設(shè)備可用于物聯(lián)網(wǎng)市場。

 

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ReRAM電路的微觀側(cè)面圖,微型導(dǎo)電絲交錯并連接硅層代表一個數(shù)據(jù)位。

相比之下,英特爾今年發(fā)售其Optane驅(qū)動器則適用于PC發(fā)燒友。美光新進(jìn)跳坑,新型Optane驅(qū)動器預(yù)計(jì)比DRAM密集10倍,理論上快1000倍,比基于NAND閃存的SSD更具耐久性。

憑借比NAND 強(qiáng)1000倍的耐久性,Optane驅(qū)動器將提供100萬擦除寫入周期,可見其彪悍程度。

“它速度跟不上DRAM,因此不會在最看重延遲的應(yīng)用程序里取代它,但其擁有比NAND更高的密度,更低的延遲。”美光流程整合主管Russ Meyer表示。“如果對比SSD和硬盤,3D XPoint和傳統(tǒng)NAND誰更快,這是同一個數(shù)量級的提升。”

英特爾已經(jīng)演示了Optane驅(qū)動器,大約比目前的SSD快7倍。

Optane SSD和 ReRAM技術(shù)預(yù)計(jì)作為DIMM嵌入存儲器插槽中。

Alan Chen,一位DRAMeXchange資深調(diào)研經(jīng)理稱即便今年英特爾的Xpoint ReRAM技術(shù)進(jìn)入用戶PC市場,由于成本問題,也會卡在最高端產(chǎn)品階層。

“Optane對SSD市場的影響在于它的價格。目前,Optane產(chǎn)品仍比主流基于NAND閃存的產(chǎn)品更加昂貴。因此,最初它們只會在高端SSD市場鬧出一些響動。”

去年,惠普和閃迪也發(fā)布了一個合作開發(fā)協(xié)議——“存儲級內(nèi)存(SCM)ReRAM號稱可能取代DRAM,比NAND閃存快1000倍。”

一家總部位于美國新墨西哥州的初創(chuàng)公司Knowm也一直致力于憶阻器技術(shù)研發(fā)。它的芯片能通過模仿人腦的突觸效應(yīng)制造智能計(jì)算機(jī)。一個突觸連接兩個神經(jīng)元,從這些神經(jīng)元之間經(jīng)過能產(chǎn)生更強(qiáng)和更頻繁的信號,同樣地,Knowm憶阻器電路上信息的學(xué)習(xí)和保存取決于數(shù)據(jù)流量特性和電流。

 

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Knowm的憶阻器設(shè)計(jì)用于模仿人腦

Chen透露三星也在研發(fā)類似英特爾Optane的產(chǎn)品,將混合DRAM和NAND閃存進(jìn)行制作。但三星拒絕就此事發(fā)聲。

2020年,20TB硬盤

隨著SSD價格不斷下跌,密集型存儲技術(shù)如3D NAND, HDD制造商都在計(jì)劃升級自身技術(shù)。

例證:HAMR在硬盤讀寫磁頭上采用激光設(shè)置更小數(shù)據(jù)位,更安全恰當(dāng)?shù)胤胖迷隍?qū)動器盤片上。

西數(shù)和希捷都在向HAMR HDD發(fā)功。

 

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 水平磁記錄 VS HAMR(熱輔助磁記錄)

“HAMR是我們的下一項(xiàng)技術(shù),會使我們的磁錄密度曲線繼續(xù)呈上升態(tài)勢,”希捷首席技術(shù)官,Mark Re表示。“似乎每十年都要經(jīng)過這些轉(zhuǎn)型。”

由于磁盤驅(qū)動器密度增大,受超順磁性現(xiàn)象影響,潛在的數(shù)據(jù)錯誤也在增多。這就是數(shù)據(jù)位之間的磁引力聚集在一個盤片表面隨意翻轉(zhuǎn),導(dǎo)致它們的值從1到0的改變,反之亦然。隨機(jī)位翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯誤。

希捷創(chuàng)造了HAMR技術(shù),在HDD的讀寫磁頭上使用一個專用孔,稱為近場傳感器,將大量光子以較小的體積集中到旋轉(zhuǎn)磁盤。

希捷HAMR近場傳感器

HAMR還采用了基于納米管的潤滑實(shí)現(xiàn)磁盤讀寫磁頭更接近盤片表面,以便更好地讀寫數(shù)據(jù)。

HAMR技術(shù)最終為希捷實(shí)現(xiàn)了一個近線位密度,約每平方英寸10Tbits——比現(xiàn)有最好的HDD磁錄密度——每平方英寸1Tbit 高出10倍,Re如是說。

希捷已經(jīng)演示了HAMR HDD,每平方英寸1.4Tbits,仍比現(xiàn)在最棒的HDD高出40%。

ASTC的產(chǎn)品路線圖顯示HAMR和BMPR技術(shù)組合,提高了相當(dāng)于現(xiàn)有硬盤10倍的位磁錄密度。

“現(xiàn)在還沒人走在我們前面。我們研究HAMR技術(shù)約有10年之久。” Re稱。“在發(fā)售這類產(chǎn)品上肯定會更積極一些。”

希捷計(jì)劃明年開始發(fā)售HAMR HDD。

憑借HAMR,硬盤的理論密度一飛沖天。服務(wù)器或臺式驅(qū)動器可達(dá)60TB存儲容量,單一盤片2.5英寸,筆記本驅(qū)動器也達(dá)到20TB存儲容量。

希捷在市場營銷活動中用了“2020年,20TB”希捷CTO Mark Re稱這只是一個目標(biāo)。

雖然除HAMR之外,HDD行業(yè)已經(jīng)對更高的驅(qū)動器密度作出規(guī)劃,BPM(Bit patterned media)記錄將采用毫微光刻,而不是目前的HDD技術(shù)。

BPM可能提高HDD密度,可達(dá)每平方英寸200Tbits。

“鑒于最新的4TB外部驅(qū)動器是5盤片,這相當(dāng)瘋狂,”希捷企業(yè)通訊部經(jīng)理,Nathan Papadopulos表示。

“很顯然還有出路,” Re補(bǔ)充道。“未來十年間我們都會尋求這種技術(shù)。”

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