混合存儲立方體組織(HMCC)今天宣布，微軟已經(jīng)正式加盟該組織，將會提供對這種新型內(nèi)存技術的支持。
微軟對該技術大加贊賞，但沒有披露會具體如何提供支持，可能會下一代Xbox，也可能只是Windows系統(tǒng)支持而已。
混合存儲立方體(Hybrid Memory Cube)技術是Intel、美光聯(lián)合開發(fā)的，曾在去年九月的舊金山IDF2011上進行展示。它使用堆疊技術將內(nèi)存芯片壓縮成一個緊湊的“立方體”，輔之以新型高效內(nèi)存接口，傳輸速度可達1Tb/s但功耗極低，號稱能效可比常見的DDR3高出七倍之多。無論是云計算還是超極本、電視機、平板機、智能手機，這種技術都有廣闊的前景。
HMCC則是由美光、三星發(fā)起的技術推廣組織，現(xiàn)已吸納了Altera、IBM、Open-Silicon、Xilinx等眾多行業(yè)巨頭。他們正在合作制定HMC技術草案，以拉攏更多支持者，并計劃在今年底完成最終標準。
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