人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)…….這些技術(shù)，相信混科技圈的你必然不會(huì)陌生;數(shù)據(jù)洪流、存儲(chǔ)策略、解決方案……最近是不是頻繁被業(yè)界提及?

他們說(shuō)：

數(shù)據(jù)時(shí)代悄然到來(lái)，隨著高級(jí)分析、人工智能和高性能計(jì)算等新一代應(yīng)用技術(shù)的落地普及，越來(lái)越多的數(shù)據(jù)需要能夠被頻繁、快速且安全的訪問(wèn)。數(shù)量、速度、多樣性和熱度四大基準(zhǔn)向企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提出了成本和技術(shù)的考驗(yàn)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)早已成為現(xiàn)代企業(yè)的一塊心病…….

SO，你還在為存儲(chǔ)煩惱?

其實(shí)，企業(yè)只需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)考慮全面、以結(jié)果為導(dǎo)向且能為靈活的高性能 IT 基礎(chǔ)設(shè)施提供支持的存儲(chǔ)策略就可以解決這個(gè)問(wèn)題。

但，這個(gè)智能策略的主要存儲(chǔ)技術(shù)是什么?

DRAM?

NO!這種易失性存儲(chǔ)器盡管性能出眾，但價(jià)格過(guò)高且無(wú)法存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù);

那HDD呢?

傳統(tǒng)硬盤改變不了世界，它們速度慢、耗電量大、也不可靠…….

那，到底是什么?

英特爾®傲騰TM固態(tài)盤可以做到!

英特爾®傲騰TM固態(tài)盤是一款基于英特爾® 3D XPoint™技術(shù)，相較于3D NAND技術(shù)，在耐久性和低延遲方面領(lǐng)先幾個(gè)數(shù)量級(jí)優(yōu)勢(shì)的全新的內(nèi)存。它完美的將存儲(chǔ)和內(nèi)存基礎(chǔ)設(shè)施提升到了一個(gè)新的檔次，有效的彌合了DRAM 和大容量存儲(chǔ)器之間的現(xiàn)有差距。

和DRAM相比，英特爾®傲騰TM固態(tài)盤將內(nèi)存和存儲(chǔ)的特性與低延遲、高耐久性、高服務(wù)質(zhì)量和高吞吐量等優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起，為用戶提供實(shí)現(xiàn)新的更高性能緩存或?qū)蛹?jí)所需的性能，支持與內(nèi)存相同的實(shí)時(shí)訪問(wèn)，打破存儲(chǔ)瓶頸，確保用戶更快、更方便的訪問(wèn)大型數(shù)據(jù)集;提供強(qiáng)大的服務(wù)器擴(kuò)展能力，降低對(duì)延遲敏感型工作負(fù)載的事務(wù)處理成本，同時(shí)加速算法執(zhí)行以提高數(shù)據(jù)集處理效率，進(jìn)而，協(xié)助企業(yè)IT基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)以下目標(biāo)：

1. 創(chuàng)建更快的存儲(chǔ)。通過(guò)快速存儲(chǔ)能力提升性能、降低延遲并提高在OLTP和高性能系統(tǒng)等負(fù)載下的響應(yīng)能力。

2. 擴(kuò)展內(nèi)存。英特爾®傲騰TM固態(tài)盤支持?jǐn)U展內(nèi)存，以固態(tài)盤的價(jià)格提供近似于DRAM的速度，并通過(guò)聚合共享內(nèi)存池有效提高容量，成為某些情況下的DRAM的平價(jià)替代品。

最in的存儲(chǔ)方案，你值得擁有!

英特爾存儲(chǔ)解決方案以標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)為基礎(chǔ)構(gòu)建而成，旨在為用戶降低風(fēng)險(xiǎn)，并根據(jù)用戶存儲(chǔ)架構(gòu)靈活適配于多個(gè)供應(yīng)商和開源解決方案之間。英特爾提供的傲騰固態(tài)盤相關(guān)方案，無(wú)異于是企業(yè)存儲(chǔ)策略的優(yōu)先選項(xiàng)，它們以全新的方式在可擴(kuò)展性、性能和容量中加以平衡，試圖協(xié)助企業(yè)提升數(shù)據(jù)、存儲(chǔ)和內(nèi)存的經(jīng)濟(jì)性。

通過(guò)英特爾®傲騰™固態(tài)盤 與英特爾® 3D NAND固態(tài)盤的配合使用，英特爾打造出強(qiáng)大的存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施組合。傲騰固態(tài)盤的高吞吐量和低延遲搭配英特爾®3D NAND技術(shù)的低成本、高密度優(yōu)勢(shì)，有效加快了存儲(chǔ)緩存速度并提高批量存儲(chǔ)的容量和處理能力，可以為整個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施提供極其出色的性能。而英特爾®傲騰™固態(tài)盤與英特爾® 3D NAND固態(tài)盤與英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器相匹配則可幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)最苛刻的數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)，加速存儲(chǔ)現(xiàn)代化，用更經(jīng)濟(jì)的方式處理更大的數(shù)據(jù)集，并改善整個(gè)數(shù)據(jù)中心的TCO，讓性價(jià)比實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍……