8月底的閃存峰會(huì)上，主控大廠群聯(lián)（Phison）公布了E12/S12新一代SSD主控的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
其中，E12走PCIe通道，S12走SATA3通道，均支持3D堆疊的MLC/TLC/QLC閃存介質(zhì)，具備智能糾錯(cuò)技術(shù)延長(zhǎng)壽命。
據(jù)TMHW報(bào)道， 基于E12主控和東芝64曾B(niǎo)iCS堆疊閃存的SSD測(cè)試成績(jī)曝光，看起來(lái)連續(xù)讀寫(xiě)的速度比當(dāng)時(shí)的標(biāo)稱(chēng)值還要好，預(yù)計(jì)優(yōu)化后，讀取達(dá)到3500MB/s、寫(xiě)入達(dá)到3200MB/s有戲。
同時(shí)，消息稱(chēng)，E12大規(guī)模向伙伴出貨要等到2018年第一季度。
另外，E12未來(lái)還將在東芝的96層BiCS 4bit QLC閃存上發(fā)揮巨大作用，時(shí)間節(jié)點(diǎn)是明年年底。
那么問(wèn)題來(lái)了，QLC會(huì)是機(jī)械硬盤(pán)的末日嗎?
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