東芝對于64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存真是愛的太深,產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆:主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后,又把它帶到了企業(yè)級(jí)領(lǐng)域,這在全球也是第一次。新硬盤有兩個(gè)系列,均為2.5寸規(guī)格,其中“PM5”最大容量達(dá)驚人的30.72TB(最小400GB),采用SAS 12Gbps接口,并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構(gòu),性能異常彪悍:持續(xù)讀寫可以高達(dá)3350MB/s、2720MB/s,隨機(jī)讀取也能達(dá)到400000 IOPS,絲毫不遜色于PCI-E SSD。
此外它還支持多流寫入技術(shù),可以根據(jù)數(shù)據(jù)類型智能管理、分組,盡可能降低寫入放大和垃圾回收,從而降低延遲、延長壽命、提升性能和QoS,支持每天10次全盤寫入。
“CM5”系列則是東芝的新一代NVMe SSD,容量從800GB到15.36TB,雙接口走PCI-E 3.0 x4通道,同樣支持多流寫入,還有NVMe over Fabric、分散聚集列表(SGL)、控制器內(nèi)存緩沖(CMB)。
性能方面,每天5次全盤寫入模式下隨機(jī)讀寫可達(dá)800000 IOPS、240000 IOPS,而如果每天3次全盤寫入,隨機(jī)寫入則為220000 IOPS,最大功耗18W。
東芝表示,兩款新SSD的開發(fā)工作將在第四季度完成。