3D NAND是對閃存單元層進行垂直向上堆疊，類似于微觀摩天樓，有近期報道稱其今年將成為全閃存內(nèi)存的重要技術(shù)。

據(jù)一家分析機構(gòu)最新預(yù)測，NAND閃存制造商已經(jīng)把重點放在將其制造廠改造成3D NAND芯片制造廠，而與傳統(tǒng)2D NAND相比，其生產(chǎn)速度更快，密度更高，成本更低。

BiCS (Bit Cost Scaling)是西部數(shù)據(jù)聯(lián)合東芝用來生產(chǎn)固態(tài)硬盤及其它NAND閃存產(chǎn)品的一種垂直疊加或是3D技術(shù)。它們最新的內(nèi)存每單元可存儲3比特位數(shù)據(jù)并可將這些單元向上疊加64層之高。

該分析機構(gòu)報道稱，追隨領(lǐng)先的3D NAND制造商三星和美光的腳步，大多數(shù)NAND閃存供應(yīng)商將在2017年下半年開始大批量生產(chǎn)64層3D NAND芯片。

今年年初，西部數(shù)據(jù)與合作伙伴東芝開始生產(chǎn)64層NAND閃存產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)密度最大，每單元可存儲3比特數(shù)據(jù)。

這些3D NAND閃存芯片是基于一種西部數(shù)據(jù)和東芝稱為BiCS的垂直疊加或3D技術(shù)。西部數(shù)據(jù)已經(jīng)對基于64層NAND閃存技術(shù)的首批512GB 3D NAND芯片進行了小批量生產(chǎn)。

該報道還稱，西部數(shù)據(jù)64層產(chǎn)品的取樣將在5月底開始，今年下半年初期將會進行大批量生產(chǎn)。

對于企業(yè)而言，3D NAND進行批量生產(chǎn)意味著它們用于數(shù)據(jù)中心和工作站的非易失性存儲將會更加便宜。

不過DRAMeXchange表示，即便3D NAND產(chǎn)品增加，整體的NAND閃存支持也會由于蘋果新一代iPhone推出所需的組件庫存以及SSD供應(yīng)商的穩(wěn)定需求，預(yù)計今年仍保持緊張態(tài)勢。

3D NAND現(xiàn)在構(gòu)成了三星和美光各自NAND閃存產(chǎn)出的一半以上。SK海力士正在準備推出72層NAND芯片。報道指出，SK海力士為了趕超業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商，有望在今年下半年開始大批量生產(chǎn)72層芯片。

DRAMeXchange認為，三星在3D NAND技術(shù)競爭中仍處于上風。該公司的48層芯片被廣泛應(yīng)用于企業(yè)級，客戶端SSD以及移動NAND產(chǎn)品。

而三星在韓國平澤市新建的制造廠也已經(jīng)完成了設(shè)備安裝，預(yù)計將于今年7月份開始生產(chǎn)64層閃存芯片。

美光是排名僅次于三星的第二大3D NAND供應(yīng)商，同時該技術(shù)占其整體NAND閃存產(chǎn)出的50％以上。美光目前受益于使用其32層芯片以及擁有強大的自有品牌固態(tài)硬盤發(fā)貨量的主要內(nèi)存模塊制造商。