東芝攜手TDK等公司開發(fā)新一代大容量機械硬盤

責(zé)任編輯:editor004

2017-04-21 10:54:14

摘自:快科技

現(xiàn)在日本媒體給出消息稱,東芝正在攜手TDK、昭和電工一起開發(fā)新一代HDD,目前已經(jīng)完成樣品研發(fā),而最終的成果會在2019年問世。

隨著SSD的逆襲,很多人開始看衰HDD,但廠商們可不這么想。

現(xiàn)在日本媒體給出消息稱,東芝正在攜手TDK、昭和電工一起開發(fā)新一代HDD,目前已經(jīng)完成樣品研發(fā),而最終的成果會在2019年問世。

逆襲SSD!新一代機械硬盤是這樣:東芝也玩新技術(shù)

雖然現(xiàn)在HDD市場還是西數(shù)和希捷的天下,但東芝也不想放棄,目前他們最核心的存儲業(yè)務(wù)NAND閃存,但該公司已經(jīng)加大了對HDD的研發(fā)投入。

至于東芝研發(fā)的新一代硬盤嘛,有消息稱是將基于HAMR熱磁輔助記錄技術(shù)(新一代硬盤都會基于這個技術(shù)),即存儲密度有望從目前的每平方英寸1Tb提升到5Tb以上,比如希捷預(yù)計在2018年早些時候推出首款16TB的HAMR硬盤。

如果價格下來,靠著大容量HDD還是可以跟SSD一戰(zhàn)的...

逆襲SSD!新一代機械硬盤是這樣:東芝也玩新技術(shù)

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