隨著SSD的逆襲，很多人開始看衰HDD，但廠商們可不這么想。
現(xiàn)在日本媒體給出消息稱，東芝正在攜手TDK、昭和電工一起開發(fā)新一代HDD，目前已經(jīng)完成樣品研發(fā)，而最終的成果會在2019年問世。
雖然現(xiàn)在HDD市場還是西數(shù)和希捷的天下，但東芝也不想放棄，目前他們最核心的存儲業(yè)務(wù)NAND閃存，但該公司已經(jīng)加大了對HDD的研發(fā)投入。
至于東芝研發(fā)的新一代硬盤嘛，有消息稱是將基于HAMR熱磁輔助記錄技術(shù)（新一代硬盤都會基于這個技術(shù)），即存儲密度有望從目前的每平方英寸1Tb提升到5Tb以上，比如希捷預(yù)計在2018年早些時候推出首款16TB的HAMR硬盤。
如果價格下來，靠著大容量HDD還是可以跟SSD一戰(zhàn)的...
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