圖1：英特爾

據(jù)外媒北京時(shí)間3月20日消息，英特爾將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日開始出貨首批基于3D XPoint新技術(shù)的產(chǎn)品，希望借此重塑計(jì)算機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)，協(xié)助公司從科技行業(yè)的數(shù)據(jù)爆炸中獲得更多利潤(rùn)。

英特爾在周日開始大范圍出貨新的存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，它基于一項(xiàng)名為3D XPoint的技術(shù)。英特爾稱，公司花費(fèi)了十多年時(shí)間開發(fā)這項(xiàng)技術(shù)，將其標(biāo)榜為一種新的內(nèi)存類型，填補(bǔ)了傳統(tǒng)內(nèi)存和閃存之間的缺口。傳統(tǒng)內(nèi)存速度快，能夠存儲(chǔ)立即使用的數(shù)據(jù)。閃存則可以用于更長(zhǎng)時(shí)間的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。

“它模糊了系統(tǒng)內(nèi)存和存儲(chǔ)之間的界限，”負(fù)責(zé)英特爾數(shù)據(jù)中心集團(tuán)的執(zhí)行副總裁黛安·布萊恩特(Diane Bryant)稱。她表示，3D XPoint可以協(xié)助加快欺詐檢測(cè)、零售購(gòu)買推薦以及自動(dòng)駕駛等任務(wù)。

英特爾稱，處于發(fā)展初期3D XPoint技術(shù)要比NAND閃存快1000倍，但是速度仍只有DRAM內(nèi)存的大約1%。考慮到它們與計(jì)算機(jī)的連接方式，英特爾首批出貨的存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器無(wú)法充分利用新技術(shù)的速度。

英特爾的核心PC和服務(wù)器處理器業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)，希望借助新技術(shù)擴(kuò)大其存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。去年，英特爾存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收為26億美元。半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司Objective Analysis分析師吉姆·漢蒂(Jim Handy)稱，去年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)銷售額約為800億美元，英特爾占據(jù)其中3%。

英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)在1月份表示，公司預(yù)計(jì)3D XPoint產(chǎn)品將在今年占據(jù)存儲(chǔ)部門營(yíng)收的10%，“2018年的占比將大幅提升”。

　　圖2：英特爾CEO科再奇

不僅如此，英特爾還希望3D XPoint能夠刺激公司所有業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。英特爾寄望于人工智能等數(shù)據(jù)密集型任務(wù)來(lái)推動(dòng)處理器芯片和其它產(chǎn)品的銷量，賭定3D XPoint能夠讓這些產(chǎn)品更具吸引力。

不過(guò)，英特爾要想實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，就需要以一個(gè)具有吸引力的價(jià)格、能夠盈利的方式制造這項(xiàng)技術(shù)。英特爾已經(jīng)表示，3D XPoint芯片能夠在傳統(tǒng)芯片制造工廠生產(chǎn)。但是漢蒂表示，要想大規(guī)模量產(chǎn)使其成為一項(xiàng)平價(jià)技術(shù)，困難不小。他表示，英特爾已經(jīng)表示，3D XPoint需要新材料，還得把它放在層內(nèi)，這兩項(xiàng)在量產(chǎn)過(guò)程中都具有挑戰(zhàn)性。

英特爾3D XPoint芯片相對(duì)便宜，每375GB的售價(jià)為1520美元，約為每GB 4美元。漢蒂稱，這低于DRAM芯片的價(jià)格，后者每GB售價(jià)介于4.50美元至5美元之間。但是，3D XPoint的售價(jià)遠(yuǎn)高于NAND閃存，后者每GB售價(jià)介于20美分至25美分之間。

盡管英特爾聲稱3D XPoint的速度要比NAND閃存快出幾個(gè)數(shù)量級(jí)，但是該公司出貨的首批產(chǎn)品只比NAND固態(tài)硬盤快5倍至8倍，原因是受到了連接存儲(chǔ)器和計(jì)算機(jī)的傳統(tǒng)接口的限制。英特爾計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出其他3D XPoint產(chǎn)品，使其更加直接地與處理器連接在一起，以最高速度運(yùn)行。

布萊恩特稱，英特爾的最終目的是希望它能夠推動(dòng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的創(chuàng)新，因?yàn)橐氤浞掷?D XPoint這項(xiàng)技術(shù)，廠商需要新的硬件和軟件設(shè)計(jì)。

知情人士稱，戴爾正在測(cè)試這項(xiàng)技術(shù)。英特爾稱，阿里巴巴集團(tuán)正在使用它協(xié)助執(zhí)行互聯(lián)網(wǎng)搜索，哈佛大學(xué)正在云計(jì)算服務(wù)中使用它。

英特爾與長(zhǎng)期合作伙伴美光聯(lián)合開發(fā)了這項(xiàng)技術(shù)，目前正在使用Optane品牌展開營(yíng)銷。美光將使用QuantX品牌進(jìn)行營(yíng)銷，計(jì)劃在今年銷售基于這項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)品，但尚未宣布針對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的具體產(chǎn)品計(jì)劃。

3D XPoint的技術(shù)原理是英特爾和美光的商業(yè)機(jī)密，引發(fā)了許多猜測(cè)。盡管DRAM和NAND芯片使用硅中經(jīng)過(guò)蝕刻的晶體管來(lái)存儲(chǔ)代表數(shù)字0和1的電荷，但是英特爾已經(jīng)表示，新技術(shù)沒(méi)有使用晶體管，也不存儲(chǔ)電荷。相反，它使用電流在一種專有材料中做出物理變化。英特爾和美光尚未公開為這種材料命名。