Mushkin發(fā)布Helix SSD:使用3D MLC閃存

責任編輯:editor007

2017-01-31 21:49:05

摘自:快科技

國外存儲大廠Mushkin近日展示了其最新的Helix系列固態(tài)硬盤,使用了如今很少見的3D MLC NAND閃存顆粒,規(guī)格相當強大。性能方面,2TB型號標稱持續(xù)讀寫2 5GB s、1 1GB s,隨機讀寫232K IOPS、185K IOPS,平均故障間隔時間100萬小時,3年質(zhì)保。

國外存儲大廠Mushkin近日展示了其最新的Helix系列固態(tài)硬盤,使用了如今很少見的3D MLC NAND閃存顆粒,規(guī)格相當強大。Helix是典型的M.2 2280 SSD,走的是PCI-E 3.0 x4系統(tǒng)通道,支持NVMe 1.2,提供了250GB、500TB、1TB、2TB四種容量版本,但是閃存供應(yīng)商不詳,此外還有一定量的DRAM緩存,并支持Pseudo-SLC加速技術(shù)、DevSleep/Slumber節(jié)能技術(shù)。

 

 

 

 

 

主控是慧榮SM2260,擁有兩個ARM Cortex CPU核心、八個NAND閃存通道,支持LDPC ECC、AES-256。

性能方面,2TB型號標稱持續(xù)讀寫2.5GB/s、1.1GB/s,隨機讀寫232K IOPS、185K IOPS,平均故障間隔時間100萬小時,3年質(zhì)保。

唯一可惜的就是不支持TCG Opal加密技術(shù)。

發(fā)布時間和價格不清楚,不過看這規(guī)格,定位肯定是偏高端的。

現(xiàn)如今想看到PCI-E 3.0 x4 3D MLC規(guī)格的固態(tài)硬盤可不容易,威剛還有個類似的XPG SX8000,并有個SATA規(guī)格的Ultimate SU900。

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