回顧歷史，機架服務(wù)器從誕生到大規(guī)模取代塔式服務(wù)器花了30年，而作為一種新的產(chǎn)品形態(tài)，刀片服務(wù)器問世才短短7年，但已在全球市場取得了近14%的份額。

IBM刀片服務(wù)器高峰論壇在杭州舉行。IBM大中華區(qū)系統(tǒng)科技研發(fā)中心產(chǎn)品研發(fā)總監(jiān)李啟運介紹了IBMBladeCenter系列刀片服務(wù)器的產(chǎn)品線布局，并重點分析了未來兩三年內(nèi)IBM刀片服務(wù)器的產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢，我們將其內(nèi)容歸納整理為以下8點：

刀片服務(wù)器的多樣性與統(tǒng)一化

沒有哪一種刀片可以滿足所有需求。為此，IBM擁有業(yè)界最廣泛的刀片產(chǎn)品，包括為滿足客戶特定需求而設(shè)計的一系列刀片服務(wù)器機箱，包括面向中小企業(yè)和分布式環(huán)境的BladeCenterS（7U6片），實現(xiàn)高能效與高密度相平衡的企業(yè)級平臺BladeCenterE（9U14片），超高密度的企業(yè)級產(chǎn)品BladeCenterH（7U14片），堅固耐用并符合NEBS電信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、適合VoIP/IPTV和IMS等應(yīng)用的BladeCenterT（8U8片），以及堅固耐用并為高性能和下一代網(wǎng)絡(luò)（NGN）等應(yīng)用而優(yōu)化的BladeCenterHT（12U12片）。

這些刀箱具有良好的多樣性，可以兼容的計算刀片包括HS（英特爾至強平臺）、LS（AMD皓龍平臺）、JS（IBMPOWER平臺）、QS（Cell寬帶引擎）等幾大不同系列。為了保護用戶的投資，IBM在2014年前保證穩(wěn)定的刀片架構(gòu)平臺設(shè)計不改變或更換。

顯然，多樣化的硬件更加需要統(tǒng)一的管理，這樣才能使用戶不必去重新學(xué)習(xí)，為此，IBM采用了一套通用的符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的交換機和I/O架構(gòu)，使用統(tǒng)一的管理軟件和接口，如IMM集成管理模塊、UEFI、Toolscenter統(tǒng)一管理工具包、AMM集成管理模塊、Directror跨平臺統(tǒng)一硬件管理、Tivloli等。

未來的刀片服務(wù)器需要更大內(nèi)存

在一個向上擴展的多核系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)存取的層次是CPU、緩存、內(nèi)存、硬盤，越往外層，IO越慢，因此，隨著CPU的核心數(shù)量越多，CPU喂不飽的現(xiàn)象會更加嚴(yán)重，I/O因此成為多核計算之路上最重要的因素。

目前主要是4核心CPU，但未來兩年，還會出現(xiàn)8核，甚至12核。為了滿足多核CPU系統(tǒng)的均衡發(fā)展，對內(nèi)存容量、I/O帶寬也提出了更高的要求。新系統(tǒng)設(shè)計中巨大內(nèi)存容量成為必需。根據(jù)IBM的測試，一般每個CPU內(nèi)核需要配備2-4GB內(nèi)存才能保證平衡，不然會影響到數(shù)據(jù)存取的速度。IBM目前最新的刀片服務(wù)器如HS22支持12個內(nèi)存DIMM，但未來將增加到18根。另外，過去IBM在高端X86服務(wù)器架構(gòu)方面的技術(shù)eX4只用在機架服務(wù)器x3850M2上，未來的eX5將擴展到刀片中來，使用eX5芯片的內(nèi)存擴展板，每個16根內(nèi)存，這樣，單組刀片最大將可以支持到80個DIMM，實現(xiàn)高達(dá)640GB的內(nèi)存容量。3）多核計算促進網(wǎng)絡(luò)I/O快速發(fā)展

由于多核系統(tǒng)需要更快的I/O，這也將促進網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展。2010-2012年，預(yù)計將從現(xiàn)在的1Gb/10Gb以太網(wǎng)、4Gb/8GbSAN、4XDDRInfiniband發(fā)展到主流化10Gb以太網(wǎng)、8Gb/16GbSAN、4XQDRInfiniband，同時，網(wǎng)絡(luò)、存儲和管理使用分開的基礎(chǔ)架構(gòu)，也將得到進一步整合和簡化。

存儲區(qū)域網(wǎng)（SAN）和局域網(wǎng)（LAN）進行整合，實現(xiàn)更快I/O速度，I/O地址虛擬化，2009年以后會有10Gb的整合增強的以太網(wǎng)，支持iSCSI、FCoCEED存儲。

I/O虛擬化和虛擬環(huán)境管理更受關(guān)注

隨著多核計算能力的不斷加強，為了提供硬件資源的利用率，虛擬化會更加普及和廣泛。但與處理器和內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展相比，網(wǎng)絡(luò)和I/O虛擬化方面的發(fā)展已經(jīng)略顯滯后，而且如何有效管理大量的物理和虛擬系統(tǒng)也成為一個橫亙在企業(yè)面前的IT難題。

IBM認(rèn)為，I/O虛擬化將會從實驗室走向生產(chǎn)環(huán)境，如現(xiàn)在Open Fabric Manager、基于Blade Center的vNIC技術(shù)都已經(jīng)在I/O虛擬化方面取得重要進展。另外，在硬件虛擬化之后，還要有完整的管理軟件，因此，IBM的重點將會放在軟件管理平臺上面，以加強對物理和虛擬環(huán)境的管理，簡化虛擬化的部署過程。

固態(tài)硬盤將在2-3年內(nèi)取代硬盤

“功耗只有1W，節(jié)能90%，性能高100倍，容量每9個月翻一番，價格每年下降50%，“這些因素將促使固態(tài)硬盤（以及基于閃存的PCI適配器，如Fusion-IO）有望在未來2-3年內(nèi)在很多服務(wù)器應(yīng)用中如啟動盤/Web服務(wù)器、高性能數(shù)據(jù)庫、電子郵件服務(wù)器等，取代硬盤，在IBM刀片服務(wù)器內(nèi)成為主流配置。同時，閃存將有可能會在以后的服務(wù)器中用來補充主存，以便增加內(nèi)存容量并減少耗電量。

早在5年前，在IBM電信用的刀片服務(wù)器中，就已經(jīng)開始提供固態(tài)硬盤選項，以滿足散熱的需求。但今天的固態(tài)盤已經(jīng)更加廉價普及，而且更加堅固耐用，如通過寫操作的Wear-Leveling技術(shù)可以達(dá)到24X7的可靠性和可用性，無疑將在其刀片產(chǎn)品線上獲得更大的生存空間。如目前HS21XM中，既可以支持4GB模塊化閃存驅(qū)動器，也可以將兩個16GB的SATA閃存驅(qū)動器安裝在一個硬盤的空間內(nèi)，就像普通的SAS/SATA硬盤一樣工作。

另外，IBM服務(wù)器也對FusionIO（基于閃存的PCIe適配器）提供支持，F(xiàn)usionIO設(shè)備驅(qū)動程序使得操作系統(tǒng)將通過PCIe連接的閃存驅(qū)動器視同一個硬盤，從而可以實現(xiàn)80GB、160GB、320GB甚至更高的容量，一個PCI擴展板可以安裝兩個適配器，這兩個適配器可以通過軟件做成鏡像。將來IBM還可能會提供定制的FusionIO刀片服務(wù)器子卡。

存儲區(qū)域網(wǎng)與局域網(wǎng)將雙網(wǎng)合一

在數(shù)據(jù)中心里，LAN和SAN兩種網(wǎng)絡(luò)是互相獨立的，網(wǎng)卡/適配器、線纜、刀箱內(nèi)置交換機、機柜上機架式交換機等都需要兩套不同的東西。如果將LAN和SAN進行整合，意味著可以合并在同一個設(shè)備上，如整合的網(wǎng)卡、整合的交換機，在同一根線纜上也可以跑兩種協(xié)議，線纜數(shù)量、成本和管理復(fù)雜度都會大大降低。

目前，把IP網(wǎng)絡(luò)和FC網(wǎng)絡(luò)合二為一的FCoE技術(shù)成為熱點，它在提供FC網(wǎng)絡(luò)同樣的功能和性能時，擁有更低的系統(tǒng)延遲、更少的功耗和運行成本，且具備標(biāo)準(zhǔn)化等眾多好處。該技術(shù)的應(yīng)用將極大解決數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)瓶頸問題。前不久，IBM和Qlogic聯(lián)合發(fā)布了業(yè)內(nèi)第一個基于BladeCenter的FCoE解決方案，利用支持CEE的10GbE替代了GbE和FC交換機。

預(yù)計到2010年下半年以后，IBM刀片服務(wù)器將可以通過CEE交換機直接連接iSCSI/NAS、FCoE、FC等存儲設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)將大大簡化。同時，未來以太網(wǎng)將支持40Gb，甚至100Gb。

綠色節(jié)能催生更多先進設(shè)計

冷卻是建設(shè)高密度數(shù)據(jù)中心的重要難題之一。作為一種高密度的產(chǎn)品，功耗與散熱一直是刀片服務(wù)器的設(shè)計重點?，F(xiàn)在IBM刀片服務(wù)器每個模塊的能源效率都經(jīng)過優(yōu)化，這種優(yōu)化仍將繼續(xù)，如電源會從現(xiàn)在的80Plus升級到95Plus，進一步提高電源效率，風(fēng)扇將實現(xiàn)更加智能的控制，如引入海拔高度計，可以根據(jù)用戶所有地的空氣密度，來決定風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。因此在高海拔地區(qū)，由于空氣稀薄，需要加快風(fēng)扇轉(zhuǎn)速才能保證系統(tǒng)散熱與穩(wěn)定運行，而在低海拔地區(qū)，則相反，可以降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來節(jié)約能耗。

在機柜機房散熱層面，當(dāng)機柜散熱超過10KW（相當(dāng)于兩個滿配置的刀片機箱）時，傳統(tǒng)的風(fēng)冷有些力不從心。IBM的RDHx水冷機柜背板通過水循環(huán)把機柜內(nèi)產(chǎn)生的熱量帶到數(shù)據(jù)中心之外，可以冷卻29KW的IT設(shè)備。同時水冷機柜背板解決方案也是一個節(jié)電的方案，和傳統(tǒng)的精密空調(diào)相比，可以節(jié)約高達(dá)50%的能耗。

另外，過去能源之星1.0版本并不包括刀片服務(wù)器系統(tǒng)，但2009年底前，美國環(huán)保署（EPA）將通過發(fā)布1.5版本來將刀片服務(wù)器列入計劃。IBM希望希望2010年拿到能源之星的認(rèn)證。

刀片服務(wù)器成為云平臺實現(xiàn)動態(tài)架構(gòu)

刀片服務(wù)器正在成為云計算的基礎(chǔ)硬件平臺。今年6月，IBM宣布了云計算產(chǎn)品的一個新家族——IBMCloudBurst，這個平臺由Systemx和刀片中心組成，通過將服務(wù)器硬件、虛擬化、自動化管理軟件、服務(wù)等打包在一個機柜里，即CloudinaBox，讓企業(yè)用戶在訂購、構(gòu)建、管理和升級私有云時更加輕松、簡便。

未來的計算平臺需要簡化部署和管理，可以對CPU、I/O等資源進行組合，形成隨需應(yīng)變和高利用率的資源池，Cloud Burst只是實現(xiàn)了第一階段。

對于這些趨勢，我們看到了服務(wù)器的變遷改革，我們也期待更好的產(chǎn)品引領(lǐng)這個潮流時代。