英特爾公司表示，即將推出的至強(qiáng)SP（即可擴(kuò)展處理器）系列產(chǎn)品將提供1.59倍于至強(qiáng)E7 v4系統(tǒng)的內(nèi)存內(nèi)SAP HANA工作負(fù)載運(yùn)行速度，同時(shí)亦展示了Optane DIMM。

至強(qiáng)SP處理器家族將于今年年中正式投放市場。根據(jù)我們掌握的情況，其將采用Skylake Mill作為名稱。此系列中包含四款至強(qiáng)SP品牌變體，且根據(jù)具體性能水平分為白金、黃金、白銀與青銅四種型號。

至強(qiáng)SP白金版

這一全新至強(qiáng)家族將提供新的計(jì)算核心、緩存、片載互連機(jī)制、內(nèi)存控制器以及面向計(jì)算、存儲與網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化特性。英特爾公司強(qiáng)調(diào)稱，其特別適用于大數(shù)據(jù)與內(nèi)存內(nèi)工作負(fù)載等場景下的實(shí)際需求。

在本屆SAP Sapphire NOW大會上，英特爾公司表示SAP已經(jīng)認(rèn)證HANA能夠在新的英特爾四插槽與八插槽配置平臺上支持最高6倍于當(dāng)前典型系統(tǒng)（于四年前開始推出）的內(nèi)存容量（用于OLAP處理）。這意味著四插槽系統(tǒng)的最高內(nèi)存支持能力提升至3 TB，而八插槽則提升為6 TB。

“當(dāng)前典型系統(tǒng)”所指的為至強(qiáng)E7 CPU，其最高可支持0.5 TB到1 TB DRAM容量（八插槽系統(tǒng)）。很明顯，這是一次對于內(nèi)存支持能力的巨大提升。

Optane

英特爾公司亦在本屆SAP大會上展示了一款采用DIMM形式的3D XPoint Optane持久性內(nèi)存。在將其引入SAP HANA系統(tǒng)當(dāng)中時(shí)，此款存儲器可將數(shù)據(jù)由原本延遲較高的NAND驅(qū)動(dòng)器存儲層內(nèi)遷移至低延遲Optane接入?yún)^(qū)域，從而進(jìn)一步提升系統(tǒng)性能。

英特爾公司強(qiáng)調(diào)稱，其Optane存儲級內(nèi)存將于2018年正式推出，并作為Cascade Lake至強(qiáng)SP家族更新項(xiàng)目中的組成部分。根據(jù)我們掌握的情況，配合200系列芯片組的Kaby Lake服務(wù)器CPU能夠支持Optane內(nèi)存。而這次公布的最新消息則證實(shí)，至強(qiáng)家族新成員Cascade Lake則將能夠支持Optane NVDIMM，這可能意味著所謂家族更新指的其實(shí)是由Skaylake SP向Kaby Lake的升級。

另外根據(jù)我們了解到的消息，各軟件開發(fā)商目前已經(jīng)能夠利用www.pmem.io上提供的各類庫與工具加快對于英特爾持久性內(nèi)存的了解與開發(fā)籌備工作。

*這一數(shù)字來自SAP HANA內(nèi)部S-OLTP工作負(fù)載（內(nèi)部測試）結(jié)果，且限定于基準(zhǔn)配置條件下：即單一節(jié)點(diǎn)、4S英特爾至強(qiáng)E7-8890 v4處理器、1024 GB總體內(nèi)存以及SUSE Linux Enterprise Server（簡稱SLES）12 SP1; 直接比較單一節(jié)點(diǎn)、4S英特爾至強(qiáng)處理器可擴(kuò)展家族系統(tǒng)之上的SAP內(nèi)部測試結(jié)果。