未來幾年物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備將迎來高速發(fā)展，據(jù)行業(yè)分析，從現(xiàn)在到2020年未來6年時間里，接入物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備將多達(dá)500億臺，這也意味著嵌入式市場發(fā)展前景巨大。

事實(shí)上，目前市場上已經(jīng)出現(xiàn)了各種各樣的嵌入式解決方案供用戶進(jìn)行選擇，但問題是，他們所需的解決方案或者芯片產(chǎn)品可能需要從不同的供應(yīng)商采購，并且這些產(chǎn)品沒有統(tǒng)一的指令級架構(gòu)。“而AMD的一大優(yōu)勢就是能夠作為單一的提供方，把所有的解決方案和產(chǎn)品都提供給客戶，為他們所用。”AMD企業(yè)端解決方案事業(yè)群產(chǎn)品管理及行銷總監(jiān)Colin在近日的AMD嵌入式G系列新品發(fā)布會上表示。

AMD的業(yè)務(wù)涉及范圍非常廣泛，包括智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心和云等多領(lǐng)域，涵蓋了非常廣泛的應(yīng)用服務(wù)。除了可以作為單一的提供商，Colin表示，AMD嵌入式產(chǎn)品的另一大優(yōu)勢在于，它們能夠滿足用戶對性能、價格、功耗以及可拓展性等多樣化搭配的需求，包括對更高的運(yùn)算性能要求，或者更高的圖形處理多媒體能力要求。另外，AMD嵌入式產(chǎn)品架構(gòu)及安全性符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，同時提供可編程模型和長壽命的支持。而這些正逐漸成為用戶的重要需求。

AMD近日新推出的三款嵌入式G系列片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品：第三代嵌入式G系列SoC和G系列LX SoC，正恰如其分地體現(xiàn)了AMD嵌入式產(chǎn)品的這些優(yōu)勢。

第三代嵌入式G系列SoC：I家族與J家族

最新第三代嵌入式G系列SoC產(chǎn)品包含兩個產(chǎn)品家族：I家族和J家族。兩款產(chǎn)品采用了同樣的封裝技術(shù)，基于同樣的設(shè)備架構(gòu)，應(yīng)用同樣的X86運(yùn)算核心和同樣版本的GPU核心。I家族采用四個GCN計(jì)算單元，而J家族是兩個GCN計(jì)算單元。

另外，它們都能同時支持4K視頻解碼。除此之外，J系列還能夠支持十位的視頻解碼，提供了比較強(qiáng)的多媒體處理和娛樂場游戲應(yīng)用的能力。它們支持DDR3和DDR4，但I(xiàn)家族支持雙通道，J家族支持單通道。另外，它們都具有十年計(jì)劃壽命。

從應(yīng)用市場來看，Ｉ家族產(chǎn)品主要面向高性能市場，J家族面向低功耗市場。

市場調(diào)查顯示，AMD在瘦客戶端市場已經(jīng)有了較強(qiáng)的領(lǐng)導(dǎo)力，而該市場正是基于AMD的G系列產(chǎn)品?？磥淼谌鶪系列嵌入式產(chǎn)品的加入將進(jìn)一步鞏固AMD在瘦客戶端市場的領(lǐng)導(dǎo)力。

與前一代嵌入式G系列相比，新一代G系列產(chǎn)品提升了運(yùn)算與繪圖能力，適用于瘦客戶機(jī)、娛樂場游戲機(jī)、醫(yī)療成像、工業(yè)控制與自動化、數(shù)位電子看板等領(lǐng)域。比如在醫(yī)療成像領(lǐng)域，能夠?qū)τ诓煌剖降膱D像進(jìn)行快速處理和轉(zhuǎn)換，降低整個系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本。

此次發(fā)布的兩款第三代G系列產(chǎn)品首次從硬件和軟件上均實(shí)現(xiàn)了與第一代R系列產(chǎn)品的兼容性與可擴(kuò)展性。這就意味著用戶可以在一個同樣的硬件平臺里面，按照不同的應(yīng)用要求來進(jìn)行向上或者向下的擴(kuò)展，從而實(shí)現(xiàn)不同的性能和價格選項(xiàng)。

AMD嵌入式G系列新品LX SoC

此次新品發(fā)布中，除了上述兩款SoC之外，AMD還推出了嵌入式G系列LX SoC。據(jù)Colin介紹，LX SoC在擴(kuò)展了第一代G系列SoC產(chǎn)品性能范圍基礎(chǔ)上，同時提供了更好的性價比，其成本相當(dāng)于32位ARM的產(chǎn)品價格。

新的LX家族使用與第一代和第二代相同的CPU和GPU架構(gòu)。包括兩個Jaguar核心，1個GCN運(yùn)算單元，功耗范圍為6~15瓦，具有十年的計(jì)劃壽命支持。

新款LX SoC具有非常好的向下擴(kuò)展能力，就工業(yè)控制與自動化領(lǐng)域來說，用戶通常采用x86設(shè)備作為中高端平臺，而低端平臺則選用ARM設(shè)備。如今隨著新款LX SoC的發(fā)布，用戶在低端平臺上也可以使用X86取代現(xiàn)有的ARM設(shè)備，這也意味著他們可以不用進(jìn)行重復(fù)或者分散投資，使用同樣的硬件平臺和軟件投資即可實(shí)現(xiàn)向上向下的擴(kuò)展。

AMD為LX家族打造的目標(biāo)市場還包括零客戶端、航空、網(wǎng)絡(luò)與通信等領(lǐng)域。

在軟件系統(tǒng)方面，針對嵌入式市場用戶的多樣性需求，Colin表示對于不同的市場領(lǐng)域AMD采取不同的戰(zhàn)略側(cè)重，但目的都是希望能夠?yàn)橛脩籼峁?biāo)準(zhǔn)化的解決方案。例如作為業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)，HIC架構(gòu)的能力應(yīng)該得到充分釋放，而AMD GPU運(yùn)算能夠提供幫助。這意味著AMD能夠?yàn)橛脩籼峁┖线m的工具，同能又能夠支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的架構(gòu)和工具，幫助用戶實(shí)現(xiàn)自己的后端設(shè)計(jì)。AMD對OpenCL、OpenCD同樣提供開發(fā)支持。同時，我們看到，AMD也越來越多地開始擁抱開源，不久后，AMD將宣布在Linux社區(qū)發(fā)布GPU驅(qū)動。

另外，Colin表示，AMD內(nèi)部正在與一些生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作開發(fā)組件，以滿足客戶不同的設(shè)計(jì)需要。前不久，AMD邀請了一位合作伙伴上臺介紹他做的一款實(shí)時的Hypervisor虛擬控制程序的產(chǎn)品，它就是適用于工控和航空航天和軍事這個板塊的一款產(chǎn)品。“總的來說，我們希望能夠?yàn)榭蛻魧?shí)現(xiàn)更好的設(shè)計(jì)便利，能夠在我們產(chǎn)品的基礎(chǔ)上來開發(fā)客戶自己需要的解決方案。”Colin說。

從2013年第一代G系列產(chǎn)品誕生，到2014年第二代G系列SOC的推出，以及2016年首次發(fā)布R系列產(chǎn)品，AMD嵌入式產(chǎn)品覆蓋了低功耗到高性能范圍，產(chǎn)品系列間的向上和向下擴(kuò)展能力更是為用戶提供了從低端到高端，不同性能、價格和功耗的靈活搭配組合。而在整個生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)上，AMD則不斷增強(qiáng)自己的“軟”實(shí)力。相信在未來嵌入式市場上，AMD是不可小覷的競爭力量。