雖然Tick-Tock升級周期變長了，但Intel大體上還是保持了每年推出新一代處理器的節(jié)奏，但在頻繁更換LGA接口及架構(gòu)之外，大家對Intel處理器每次乏善可陳的性能提升都沒什么興奮了，哪怕是四五年前的SNB處理器現(xiàn)在都可以再戰(zhàn)三年。為什么出現(xiàn)這個問題?之前大家調(diào)侃說這是因為AMD不給力，Intel沒動力升級，但Intel心里其實也有苦說不出，這幾年處理器發(fā)展明顯是重效能超過了重性能，背后則是摩爾定律逐漸失效，不太可能每次都大幅提升性能了。Intel公司是摩爾定律的提出者，也是摩爾定律50年來最堅定的捍衛(wèi)者，但這只是Intel不能服輸?shù)谋硐?。半?dǎo)體工藝經(jīng)過這么多年的高速發(fā)展，已經(jīng)無法再保持每2年晶體管規(guī)模翻倍、性能翻倍之類的逆天增長了，Intel作為半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)頭羊，內(nèi)部對這一點是心知肚明的，只是不能公開承認(rèn)摩爾定律失效罷了。

在今年初的ISSCC會議上，Intel執(zhí)行副總、技術(shù)及制造部門主管William Holt也談到了半導(dǎo)體技術(shù)瓶頸的問題，表示Intel很快就會轉(zhuǎn)向全新的制造技術(shù)，只不過現(xiàn)在還不確定最終會選擇哪種技術(shù)。

他提到了兩種新的技術(shù)選擇，包括量子隧道晶體管（quantum tunneling transistor）及自旋電子（spintronic），之前我們介紹Intel在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的黑科技時也提到了這些技術(shù)，此外還有銦鎵砷及應(yīng)變鍺新型半導(dǎo)體材料等等，這都是業(yè)界正在考慮的新一代半導(dǎo)體技術(shù)及材料。

Holt表示很快就能看到重大變化，新的技術(shù)將是完全不同的。不過現(xiàn)有的硅基半導(dǎo)體還會持續(xù)兩代，大約4到5年左右時間，屆時硅基半導(dǎo)體的尺寸會小到7nm左右。（這也意味著7nm之后的半導(dǎo)體會啟用全新的技術(shù)？）

但是，全新的技術(shù)也有自己的問題，Holt表示這些技術(shù)會幫助改善晶體管能耗，但會降低速度。說白了就是未來的新半導(dǎo)體技術(shù)會大幅改善芯片的效率，但性能方面很難再提升了。

雖然上述內(nèi)容只是技術(shù)人員的交流探討，但回顧這幾年的處理器發(fā)展，它確實跟William Holt的表態(tài)相符，Intel這幾代的工藝進步帶來的明顯變化是處理器功耗降低，但性能方面也真的沒多少改變，IPC同頻性能更難說有質(zhì)變，因此很難讓發(fā)燒友提起興趣來。

功耗降低其實也符合目前的趨勢，比如IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，這些設(shè)備對功耗的要求遠高于對性能的要求，續(xù)航時間才是王道。