盡管超微（AMD）不斷追趕，但在半導體競技場上，對于英特爾（Intel）始終難望其項背。英特爾已于2014年底邁入14納米鰭式場效電晶體（FinFET）芯片生產(chǎn)，超微（AMD）卻仍停留在28納米制程，市場不免開始懷疑，超微（AMD）追上英特爾腳步似乎更加遙遙無期。

據(jù)Seeking Alpha網(wǎng)站報導，超微（AMD）自2009年分拆旗下晶圓制造事業(yè)以減輕財務(wù)負擔后，就仰賴GlobalFoundries及臺積電等為其供應(yīng)晶圓。雖然這兩家外部制造商過去在制程上落后于英特爾，不過臺積電在不斷改良20納米制程的努力下，2014年就拿下了iPhone 6處理器訂單，目前重心雖仍在20納米制程，預計2015年中也將開始量產(chǎn)16納米FinFET Plus（16FF+）制程，并在2016年邁向10納米制程。

而與超微（AMD）有晶圓供應(yīng)協(xié)議的 GlobalFoundries，是超微（AMD）主要晶圓供應(yīng)來源。GlobalFoundries近期已獲三星電子（Samsung Electronics）授權(quán)，4月上旬開始量產(chǎn)14納米FinFET產(chǎn)品。這兩家外部制造商的進步，看似會為超微（AMD）帶來新契機。

然而在超微（AMD）2月揭露的產(chǎn)品規(guī)格資訊中，新一代Carrizo APU（Accelerated Processing Unit）卻仍采用跟過去3年相同的28納米制程。

雖然臺積電在2014年就有能力為蘋果（Apple）供應(yīng)20納米制程晶圓，但因超微（AMD）Carrizo采用高效能Bulldozer架構(gòu)，并不適合低功率20 納米制程。而采用低功率Puma架構(gòu)的Carrizo-L雖適用20納米制程，然礙于超微（AMD）已與GlobalFoundries簽署無條件支付契約 （Take-or-pay contract）以壓低晶圓價格，若改采臺積電晶圓將提高生產(chǎn)成本，在原本就屬低毛利產(chǎn)品的情況下，超微（AMD）恐將更難從中獲利。

GlobalFoundries 甫以14納米LPE（Low Power Early）作為進入14納米FinFET芯片市場的搶先試用版，預計2015年下半才會推出效能更佳的14納米LPP（Low Power Plus）版本。Seeking Alpha評論認為，14納米LPE技術(shù)效能不足，且目前成本過高，超微（AMD）若想迎戰(zhàn)英特爾高階產(chǎn)品，勢必得推出全新架構(gòu)因應(yīng)。

超微（AMD）一再表示，28納米制程仍有許多發(fā)展空間，目前超微（AMD）及NVIDIA仍持續(xù)開發(fā)28納米制程，不過NVIDIA已預計于2016年轉(zhuǎn)投入臺積電16FF+ 制程懷抱。目前在28納米制程當中，只要妥善設(shè)計，一樣能大幅改進效能及耗能。NVIDIA新一代Maxwell架構(gòu)就是絕佳的例子。市場上認為，超微（AMD）即 將推出的300系列繪圖處理器（GPU）或許也會與NVIDIA走相同的路。

超微（AMD）在面臨成本考量、研發(fā)及 產(chǎn)品線大幅縮減等各種壓力下要想有所突破，勢必得謹慎調(diào)整策略。外傳超微（AMD）或許會配合GlobalFoundries推出14納米LPP時程，于2016年 發(fā)表Zen及K12新架構(gòu)，不少業(yè)界人士樂觀認為，新架構(gòu)的推出，對超微（AMD）采用新技術(shù)之靈活度大有助益，未來發(fā)展或許仍值得期待。