1月29日消息，高通今日公布了截止12月28日的2015財年第一財季財報。報告顯示，高通該季度實現(xiàn)總營收71億美元，同比增長7%；實現(xiàn)凈利潤20億美元，同比增長5%；合攤薄后每股收益1.17美元，同比增長7%。

高通CEO Steve Mollenkopf 表示，“我們迎來了一個強勁的季度，獲得了創(chuàng)紀錄的營收和非美國通用會計準則運營收入，我們同樣很高興解決了之前與中國有關授權的糾紛。展望未來，我們本財年下半年的半導體業(yè)務營收將會下降，使得我們整體攤薄后每股收益隨之下降。這些預期上的改變表明我們在OEM業(yè)務和大客戶銷售上的預期改變，以及中國市場競爭的不斷加劇。”

2015財年第一財季業(yè)績（美國通用會計準則，GAAP）：

·營收：71億美元，同比增長7%，環(huán)比增長6%。

·運營利潤：21億美元，同比增長38%，環(huán)比增長4%。

·凈利潤：20億美元，同比增長5%，環(huán)比增長4%。

·攤薄后每股收益：1.17美元，同比增長7%，環(huán)比增長5%。

·實際稅率：該財季實際稅率為14%

·營運現(xiàn)金流：24億美元，同比下降15%。

·返還股東資本：24億美元，其中包括17億美元用于回購2290萬普通發(fā)行股，及總額6.97億美元，或每股0.42美元的現(xiàn)金分紅。

2015財年第一財季業(yè)績（非美國通用會計準則，Non-GAAP）：

·營收：71億美元，同比增長7%，環(huán)比增長6%。

·運營利潤：25億美元，同比增長37%，環(huán)比增長9%。

·凈利潤：23億美元，同比增長5%，環(huán)比增長6%。

·攤薄后每股收益：1.34美元，同比增長6%，環(huán)比增長6%。

·實際稅率：該財季實際稅率為18%

2015財年第一財季主要業(yè)務數(shù)據(jù)：

·Mobile Station Modem (MSM )芯片出貨量為2.7億片，同比增長27%，環(huán)比增長14%。

·該財季三個月期間設備銷售總額約為564億美元，同比下降8%，環(huán)比下降2%。

·該財季三個月期間，預計3G/4G設備出貨量在2.84億至2.88億部之間，平均銷售價格在每部194美元至200美元之間。

現(xiàn)金和可流通證券：

截至2015財年第一財季末，公司持有現(xiàn)金﹑現(xiàn)金等價物及可流通證券共計316億美元，去年同期為316億美元，上一季度為320億美元。在2015年1月14日，公司宣布每股0.42美元的現(xiàn)金分紅計劃。現(xiàn)金分紅將于2015年3月25日派發(fā)給所有在2014年3月4日前完成股票登記的股東。

實際所得稅率：

2015財年第一財季，公司GAAP實際所得稅率為14%，Non-GAAP實際所得稅率為17%。

業(yè)務預期概要：

2015財年第二財季，預期總營收將在65億至71億美元之間，或同比增長2%至12%。GAAP攤薄后每股收益預計在1.08至1.2美元之間，或同比下滑5%至增長5%。

此外，2015財年全年營收預期在260億至280億美元之間，或年下降為2%至增長6%。攤薄后GAAP每股收益在4.04至4.34美元之間，或年下降7%至增長13%。