英特爾今天發(fā)布了關(guān)于下一代14納米 Broadwell 處理器的更多細(xì)節(jié)，Broadwell 處理器將高性能和低功耗相結(jié)合，非常適合移動(dòng)設(shè)備使用。Haswell 處理器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了令人印象深刻的電池續(xù)航，而 Broadwell 會(huì)進(jìn)一步改善設(shè)備續(xù)航。

英特爾提到 Broadwell 會(huì)采用“全新外觀設(shè)計(jì)”，整體系統(tǒng)可以安靜和涼爽的運(yùn)行，散熱裝置的尺寸可以減小兩倍。下面是英特爾公布的 Broadwell 詳細(xì)特點(diǎn)。

Broadwell 采用全新微架構(gòu)和生產(chǎn)工藝，這使得處理器擁有全新外觀、體驗(yàn)，系統(tǒng)會(huì)安靜和涼爽的運(yùn)行。

與上代處理器相比，英特爾架構(gòu)師和芯片設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)了散熱設(shè)計(jì)減小兩倍的目標(biāo)，同時(shí)性能保持不變，并改善了電池續(xù)航。

全新微架構(gòu)專為14納米生產(chǎn)工藝優(yōu)化

英特爾實(shí)現(xiàn)了全球第一個(gè)實(shí)現(xiàn)了14納米工藝批量生產(chǎn)。Broadwell 使用第二代三柵極晶體管，性能、功能、密度和成本都是業(yè)界領(lǐng)先。

英特爾14納米工藝將用來生產(chǎn)各種高性能、低功耗產(chǎn)品，包括服務(wù)器、個(gè)人計(jì)算設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)。

英特爾之前已經(jīng)宣布，14納米 Broadwell- Y Core M 芯片將會(huì)是首批登陸市場(chǎng)的 Broadwell 處理器。零售商將在今年秋天發(fā)售搭載 Core M 處理器的設(shè)備。Core M 處理器專為低功耗設(shè)備設(shè)計(jì)，比如說二合一平板電腦/筆記本混合設(shè)備。Core M 的低電壓設(shè)計(jì)允許無風(fēng)扇運(yùn)行，而更小的尺寸也允許處理器被安裝在超薄設(shè)備中。

AnandTech 網(wǎng)站的測(cè)試顯示 Core M 處理器的圖形處理性能大幅提升，不過 CPU 性能提升不大。傳言稱蘋果正在開發(fā)機(jī)身 比 MacBook Air 更纖薄的12寸 Retina MacBook，這款設(shè)備很有可能采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，并搭載英特爾 Core M 處理器。目前的 MacBook Air 搭載 Haswell-U 系列處理器，功耗為15瓦。Core M 處理器的功耗只有大約5瓦，所以 Core M 是否適合在 Retina MacBook 上使用還不清楚。英特爾 Core M 處理器將在2014年冬季發(fā)售，而其它 Broadwell處理器將在2015年初和中期發(fā)售。