富士通近日宣布，通過與Intel的大力合作，已經(jīng)成功打造并展示了全球第一臺(tái)基于Intel OPCIe(光學(xué)PCI-E)的服務(wù)器，而其中的核心技術(shù)就是Intel苦心研發(fā)多年的硅光子(Silicon Photonics)。富士通使用了兩臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)的Primergy RX200服務(wù)器，各自增加一個(gè)Intel硅光子模塊，以及一顆Intel專門設(shè)計(jì)的FPGA芯片。后者負(fù)責(zé)必要的信號(hào)調(diào)制工作，通過MXC連接器將PCI-E協(xié)議以光信號(hào)的形式傳輸?shù)綌U(kuò)展盒中。

擴(kuò)展盒里同樣有硅光子模塊、FPGA芯片負(fù)責(zé)接收工作，還有兩個(gè)Xeon Phi協(xié)處理器和兩塊固態(tài)硬盤。

這種設(shè)計(jì)的美妙之處在于，協(xié)處理器和固態(tài)硬盤在RX200服務(wù)器看來就如同在內(nèi)部主板上，而不是外接設(shè)備。考慮到光速高達(dá)30萬千米每秒，而幾米長(zhǎng)數(shù)據(jù)線上的傳輸延遲也可以忽略不計(jì)(每米5納秒)，這就帶來了四個(gè)好處：

1、隨意擴(kuò)充服務(wù)器的存儲(chǔ)容量。固態(tài)硬盤、機(jī)械硬盤隨便選，唯一的閑置就是擴(kuò)展盒的體積。

2、增強(qiáng)CPU計(jì)算能力。外部的Xeon Phi協(xié)處理器搭配內(nèi)部的Xeon E5處理器，計(jì)算能力可以輕松劇增，而在標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)架內(nèi)幾乎不可能同時(shí)放入Xeon Phi。

3、改善散熱。服務(wù)器內(nèi)部散熱壓力大大減輕，可以降低運(yùn)行溫度，或者使用更高規(guī)格的硬件。

4、提升散熱密度。也就是每立方米空間內(nèi)所要排出的熱量。

不過，Intel、富士通均未披露會(huì)何時(shí)將這種服務(wù)器投入商用。

Intel三年多前就在硅光子技術(shù)上取得了重大突破，建立起全球首個(gè)集成激光器的端到端硅基光數(shù)據(jù)連接，證明未來計(jì)算機(jī)可以使用光信號(hào)替代電信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

IBM之后很快也披露了自己的“CMOS集成硅納米光子”技術(shù)，通過將電子、光學(xué)設(shè)備融合在同一塊硅片上，實(shí)現(xiàn)了芯片間通信從電信號(hào)到光脈沖的進(jìn)化，不過Intel質(zhì)疑這種做法會(huì)存在效率問題，硅光子才是未來。

簡(jiǎn)單地說，Intel更像是在現(xiàn)有硅半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ)上增加光通信模塊，IBM則力圖一步到位直接整合CMOS、光子。