戰(zhàn)爭的起點(diǎn)

戰(zhàn)火真的是一種會到處蔓延的東西。2012年開始到2013年，ARM和X86的戰(zhàn)爭就一直沒停止過，以Intel為首的X86陣營入侵移動終端，企圖蠶食ARM市場份額。而不甘寂寞的ARM也向企業(yè)級服務(wù)器領(lǐng)域進(jìn)軍，嘗試擴(kuò)大地盤。然而現(xiàn)在，ARM和X86之間的戰(zhàn)火似乎要向新的領(lǐng)域蔓延了，那就是嵌入式SoC市場。

Boston Viridis淡出人們的視野了

從2012年開始的ARM大戰(zhàn)X86中，我們可以看到幾個關(guān)鍵性事件。Intel ATOM進(jìn)入MOTO和聯(lián)想智能手機(jī)、ARM合作伙伴Boston Viridis推出ARM服務(wù)器、惠普宣布登月計(jì)劃并研發(fā)ARM服務(wù)器、ARM推出64位Cortex A57架構(gòu)并且AMD宣布加入ARM陣營、ARM處理器在百度數(shù)據(jù)中心和Facebook數(shù)據(jù)中心現(xiàn)身。

百度南京數(shù)據(jù)中心算是一個成功案例

可以看到在整個戰(zhàn)事中ARM的積極性高于Intel。然而與不慍不火的Intel相比，ARM的運(yùn)作很欠火候。以上面的事件為例，自家的智能手機(jī)領(lǐng)域被Intel撕開了一個不算大的口子并吸引了足夠的眼球，反觀服務(wù)器領(lǐng)域，ARM服務(wù)器制造商Boston Viridis人微言輕淡出大眾視野、惠普登月計(jì)劃成品拋棄ARM轉(zhuǎn)向X86處理器、新架構(gòu)Cortex A57成品要等到2014年底、Facebook關(guān)于ARM服務(wù)器研發(fā)也不見了消息。唯一還算成功的案例就是百度南京數(shù)據(jù)中心使用了Marvell提供的ARM方案。偏偏就這個還算成功的案例上，用戶的訴求還不一定是針對ARM，可能僅僅是需要一個提成存儲密度的解決方案罷了，這個觀點(diǎn)在本站文章《ARM缺乏獨(dú)特優(yōu)勢 百度南京數(shù)據(jù)中心方案解讀》中已經(jīng)做了說明。

輸在產(chǎn)品，但贏在理念

雖然運(yùn)作談不上成功，但把ARM在服務(wù)器領(lǐng)域的舉動說得一無是處也欠妥。因?yàn)閺腁RM開始，用戶見到的解決方案開始變得更豐富了。Intel甚至將芯片功耗拉低到了一個新的水平與ARM競爭，同時(shí)服務(wù)器也開始出現(xiàn)了一股“微型化”的趨勢，不知是否與ARM的帶動有關(guān)。哪怕是再早一年，如果問起未來的服務(wù)器什么樣，答案恐怕還無非是“新的至強(qiáng)，性能更好的至強(qiáng)”之類的話語，然而一通混戰(zhàn)之后，真的誰也說不清了，現(xiàn)在的服務(wù)器解決方案可以跟著用戶的需求隨時(shí)調(diào)整。

惠普Project Moonshot在最后一刻轉(zhuǎn)向Intel ATOM

目前服務(wù)器市場的處理器已經(jīng)開始變得多樣化，比如Intel在Xeon的基礎(chǔ)上又引入了ATOM，同樣AMD也在ROADMAP上清晰的表示會將APU引入到了服務(wù)器領(lǐng)域。ATOM性能強(qiáng)功耗低，并且對IO高度整合，比如內(nèi)置PCIE控制器、SATA控制器、USB控制器等等。而AMD的APU是一款異構(gòu)處理器，內(nèi)部整合了Radeon HD8000系列顯示核心，不但能夠處理顯示輸出，在一些應(yīng)用中還可以實(shí)現(xiàn)GPU加速功能。兩款產(chǎn)品的共同點(diǎn)還包括比傳統(tǒng)的服務(wù)器處理器更低功耗水平，這是非常重要的一點(diǎn)，目前這類產(chǎn)品功耗水平已經(jīng)被拉低到個位數(shù)，甚至能夠與某些多核心ARM平臺的功耗看齊。

AMD將原有的APU改造成為SoC

 這種現(xiàn)象反映出來的是用戶對于服務(wù)器產(chǎn)品需求的變化。當(dāng)一成不變的X86服務(wù)器發(fā)展到一定階段，受限于性能、功能、使用成本等壓力，廠商開始尋求產(chǎn)品的突破。比如惠普的登月計(jì)劃就提出了“軟件定義服務(wù)器”的理念。以前用戶對于服務(wù)器的需求各有不同，但使用的都是千篇一律的機(jī)架式服務(wù)器、塔式服務(wù)器，內(nèi)部結(jié)構(gòu)大同小異。而當(dāng)前隨著專用處理器、低功耗處理器、異構(gòu)處理器等概念的引入，服務(wù)器產(chǎn)品開始根據(jù)用途進(jìn)行細(xì)分。有了這些不同特性的處理器，用戶可以根據(jù)自己的用途、預(yù)算等理念進(jìn)行專業(yè)的定制化，服務(wù)器廠商也轉(zhuǎn)變成為用戶實(shí)現(xiàn)定制化的廠商。

前景廣闊，無利不起早

在X86處理器進(jìn)行這樣的細(xì)分之后，一部分高集成度低功耗的處理器產(chǎn)品，在新工藝的帶動下終于迎來了新一輪蛻變。將整個圖形芯片以及整個南橋全部“吃”到了肚子里，形成了單芯片解決方案，即嵌入式SoC。此前AMD就已經(jīng)進(jìn)行了產(chǎn)品升級，將自家的嵌入式APU升級成為嵌入式SoC，并已經(jīng)開始向合作伙伴供貨。

對于這樣的產(chǎn)品，AMD抱有多大期望？AMD嵌入式解決方案市場部經(jīng)理Gillilan Kelly在采訪中表示，“……AMD嵌入式解決方案的收入占到了AMD收入的5%左右，今年這個份額將占到20%，而在未來兩到三年，AMD嵌入式解決方案將實(shí)現(xiàn)高速增長，收入將會占到整個公司的40%到50%左右……”(《訪Gillilan Kelly：AMD嵌入式SoC潛力巨大》)。從Kelly透露的這些數(shù)字，足以見到嵌入式SoC產(chǎn)品擁有美好的未來。

Intel低功耗產(chǎn)品列表中出現(xiàn)了SoC身影

無獨(dú)有偶，在本周Intel DataCenter Day上，Intel最新的產(chǎn)品路線圖中也出現(xiàn)了SoC處理器的身影，這是Intel X86 SoC的首次亮相。Intel新的嵌入式處理器與2014年同期發(fā)布的新Xeon、新ATOM一樣采用代號為“Broadwell”的內(nèi)核，采用14nm工藝制造。作為單芯片解決方案，這款SoC處理器除了具備Broadwell處理器的所有特性之外，還要整合一個圖形芯片以及一套I/O控制系統(tǒng)才能形成完整的SoC方案。當(dāng)前的Intel同類型的芯片具備哪些特性呢？22nm制造工藝生產(chǎn)的Avoton ATOM（非SOC）不但具備了8個物理核心，而且在擴(kuò)展接口方面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)“支持ECC內(nèi)存，支持虛擬化技術(shù)，集成16個PCIE 2.0通道，集成4個SATA2和2個SATA3磁盤接口，提供4個USB2.0接口、4個千兆網(wǎng)接口”(《Intel發(fā)布2014年戰(zhàn)略 多款低功耗處理器亮相》)，以此已經(jīng)不難想象14nm SoC處理器會有多強(qiáng)大。

不過不論AMD還是Intel，都不能忽略嵌入式SoC這個領(lǐng)域的“頑固勢力”，既天生就是一顆芯片打天下的那些ARM處理器們。當(dāng)前眾多ARM處理器已經(jīng)在這個領(lǐng)域做了多年耕耘，并且在核心規(guī)模和頻率方面屢創(chuàng)新高，欲在性能方面更上一層樓（《工藝改進(jìn)頻率發(fā)飆 明年ARM將主頻提升至3GHz》）。

嵌入式SoC領(lǐng)域如此受到關(guān)注，也是因?yàn)樵趥鹘y(tǒng)IT產(chǎn)品銷量低迷的今天，這個領(lǐng)域可能成為IT行業(yè)新的增長點(diǎn)。除了在工業(yè)以及特殊行業(yè)之外，當(dāng)前的IT領(lǐng)域的變革，對于嵌入式處理器也有巨大的需求潛力。比如在云計(jì)算的支持下，數(shù)據(jù)處理部分轉(zhuǎn)交到云端就可以了，很多PC終端都可以替換為SoC支持的小型終端；再比如用戶要嚴(yán)格控制IT支出時(shí)，可以做出類似百度南京數(shù)據(jù)中心那樣的高密度方案，憑借高集成度的處理器大幅提升存儲密度，降低總擁有成本；再比如當(dāng)前并行計(jì)算已經(jīng)在高速發(fā)展，未來某一天我們的服務(wù)器可能會舍棄現(xiàn)有架構(gòu)，轉(zhuǎn)而由成百上千個SoC堆積而成……

不管怎樣，嵌入式硬件系統(tǒng)都有良好的發(fā)展前景，幾家有能力提供嵌入式平臺的廠商也已經(jīng)厲兵秣馬，X86和ARM的大戰(zhàn)將在一個新的領(lǐng)域繼續(xù)下去。