Intel向荷蘭ASML公司投資41億美元以加速450mm晶圓及EUV技術(shù)的發(fā)展，后者是世界上最大的光刻設(shè)備供應(yīng)商，在450mm晶圓及EUV工藝開發(fā)方面占據(jù)主導(dǎo)地位，而Intel大手筆投資ASML已使他們幾乎完全控制了這兩種技術(shù)的轉(zhuǎn)換進(jìn)程。

晶圓升級

450mm晶圓以及EUV(極紫外光刻)工藝的升級轉(zhuǎn)換要比普通制程的重要的多，耗資非常大，不過回報(bào)也很豐厚，在Intel看來18英寸(450mm)晶圓可以減少工人數(shù)量約一半左右。

Intel CEO Otellni在伯恩斯坦技術(shù)會議上表示，“在這個(gè)(工藝升級的 )十年中我認(rèn)為會發(fā)生很多變化，在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)上我們會升級到450mm晶圓，也會升級到EUV光刻工藝，這二者花費(fèi)不菲，而且需要同時(shí)進(jìn)行。一般來講，每一次涉及到晶圓大小的升級都會使得設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工作人員減少一半。”

Otellni稱“未來四到五年內(nèi)我們就可以看到整個(gè)業(yè)界發(fā)生劇烈變化，而升級到450mm晶圓之后的Intel在這場變化中會存活下來。”

Intel目前正在努力向智能設(shè)備處理器領(lǐng)域發(fā)展，升級到450mm晶圓對他們來說是非常合理的，因?yàn)楦蟮木A可以生產(chǎn)出更多的產(chǎn)品，降低了成本，Intel需要以此來與(更低價(jià)的)ARM處理器相競爭。