就在本周三于舊金山公布“Avoton”凌動(dòng)C2000芯片的同時(shí)，英特爾還展示了其正處于開(kāi)發(fā)中的Rack Scale架構(gòu)的數(shù)款組件，同時(shí)宣布將與微軟合作、在數(shù)據(jù)中心的Windows平臺(tái)以及Windows Azure公有云領(lǐng)域推廣這套方案

英特爾早在今年七月就曾表示自身正努力實(shí)現(xiàn)“對(duì)數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)重塑”;芯片巨頭這一次所展示的技術(shù)還只是第一波嘗試，如果一切順利，英特爾將為市場(chǎng)帶來(lái)可拆分至最小單位的服務(wù)器、存儲(chǔ)以及網(wǎng)絡(luò)方案，并賦予其在機(jī)架層面匯聚成資源池的能力。

這套方案與現(xiàn)已存在的將存儲(chǔ)體系內(nèi)置在服務(wù)器當(dāng)中，或者直接通過(guò)光纖通道、PCI Express交換機(jī)乃至iSCSI鏈路與服務(wù)器對(duì)接的機(jī)制并不相同。在Rack Scale的輔助下，數(shù)據(jù)中心本身就將成為一套新的巨型機(jī)架，而機(jī)架本身又作為一臺(tái)完整的新型服務(wù)器。

在這套方案中，英特爾利用高速大帶寬光纖通道在機(jī)架內(nèi)部將處理單元與存儲(chǔ)單元連接在一起，從而保證所有組件都可以獨(dú)立方式輕松進(jìn)行更替。

在本次Avoton發(fā)布會(huì)上，英特爾拿出了與康寧公司(以玻璃產(chǎn)品聞名)共同設(shè)計(jì)的專(zhuān)用光纖通道線纜、連接器與端口，三者共同將服務(wù)器、存儲(chǔ)以及網(wǎng)絡(luò)組件契合在一起。英特爾在發(fā)布會(huì)上首次展示了各組件協(xié)同運(yùn)作的實(shí)際效果。

通常情況下，大型數(shù)據(jù)中心一般采用銅制線纜通過(guò)機(jī)頂式交換機(jī)實(shí)現(xiàn)服務(wù)器之間的互連，而通過(guò)光纖線纜將機(jī)架或者成排機(jī)架的整體路由裝置與外部世界相連通，并在工作負(fù)載地理跨度較大時(shí)利用光纖與其它同類(lèi)數(shù)據(jù)中心對(duì)接。

銅制線纜的存在是個(gè)大問(wèn)題，而除了將系統(tǒng)中不同組件以物理方式連接并實(shí)現(xiàn)獨(dú)立升級(jí)效果之外，光纖通道及小型光纖線纜的介入還能帶來(lái)多種其它提升。

“通過(guò)微型化手段獲得更高的執(zhí)行效率與更低的運(yùn)營(yíng)成本實(shí)在很有必要，”微軟公司W(wǎng)indows Server與Systems Center項(xiàng)目管理總經(jīng)理Chris Philips解釋道，本次英特爾與微軟合作開(kāi)發(fā)下一代云擴(kuò)展架構(gòu)的消息也是由他所公布的。

“線纜這種材料簡(jiǎn)單卻又危險(xiǎn)，大家會(huì)在不經(jīng)意間隨意使用;然而一旦數(shù)據(jù)中心內(nèi)的服務(wù)器達(dá)到十萬(wàn)甚至二十萬(wàn)臺(tái)級(jí)別，我們就會(huì)猛然發(fā)現(xiàn)這些線纜簡(jiǎn)直成了管理維護(hù)工作的噩夢(mèng)。它們阻斷了冷卻氣流、給我們帶來(lái)無(wú)窮無(wú)盡的麻煩，而且一旦發(fā)生物理觸碰、它們馬上不失時(shí)機(jī)地發(fā)生故障。有鑒于此，我們對(duì)于同英特爾合作改進(jìn)架構(gòu)與設(shè)計(jì)方案感到十分興奮。”

新一代MXC連接器目前擁有32根獨(dú)立光纖，英特爾希望通過(guò)機(jī)械模式演示證明自身有能力將最多64根光纖匯聚在一起。每根光纖都將提供高達(dá)25Gb每秒的帶寬，因此一根完整線纜的雙工傳輸能力可達(dá)到1.6Tb每秒。

由英特爾與康寧公司共同研發(fā)的ClearCurve線纜最長(zhǎng)可達(dá)三百米，這一長(zhǎng)度相當(dāng)于目前數(shù)據(jù)中心內(nèi)常用光纖線纜的三倍，而且其中每根光纖的傳輸能力仍然保持在25Gb每秒。

演示中，Rack Scale系統(tǒng)將凌動(dòng)與至強(qiáng)服務(wù)器同存儲(chǔ)及一臺(tái)新型交換機(jī)連接在一起

根據(jù)英特爾公司在本次Avoton發(fā)布會(huì)上展示的Rack Scale樣機(jī)，我們看到它擁有兩個(gè)單插槽Avoton凌動(dòng)節(jié)點(diǎn)機(jī)箱，高度為2U且每個(gè)機(jī)箱內(nèi)能夠容納42塊處理器卡。這樣的計(jì)算密度遠(yuǎn)高于英特爾在今年七月公布的原型機(jī)系統(tǒng)。

在具體配置方面，該系統(tǒng)擁有兩個(gè)至強(qiáng)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)包含兩個(gè)半寬度雙插槽服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。服務(wù)器節(jié)點(diǎn)彼此之間通過(guò)MXC連接器負(fù)責(zé)對(duì)接，ClearCurve則用于實(shí)現(xiàn)服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)各光纖交換機(jī)模塊的連通。

英特爾還推出了新的交換機(jī)ASIC——也就是FM5224，它擁有總計(jì)72個(gè)端口、每個(gè)端口的傳輸能力為2.5Gb每秒，并與Avoton凌動(dòng)處理器的集成化以太網(wǎng)接口相匹配。這套被英特爾稱(chēng)為“微服務(wù)器交換機(jī)”的方案還擁有八條10Gb每秒或者兩條40Gb每秒的上行鏈路。NEC、Super Micro以及Quanta等廠商已經(jīng)開(kāi)始利用這款FM5224芯片制造交換機(jī)產(chǎn)品。

英特爾還在演示設(shè)備中搭載了一套平平無(wú)奇的磁盤(pán)陣列，并通過(guò)以太網(wǎng)連接與服務(wù)器節(jié)點(diǎn)接駁在一起。云平臺(tái)部門(mén)負(fù)責(zé)人Jason Waxman簡(jiǎn)短演示了這套樣機(jī)如何以動(dòng)態(tài)方式將磁盤(pán)資源分配給凌動(dòng)與至強(qiáng)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)以及光纖通道所提供的數(shù)據(jù)傳輸能力。

除此之外，英特爾公司數(shù)據(jù)中心與連接系統(tǒng)部門(mén)總經(jīng)理Diane Bryant還在演示環(huán)節(jié)中指出，英特爾已經(jīng)推出了一款新型多系統(tǒng)管理控制器、旨在管理最多八個(gè)獨(dú)立服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。英特爾同時(shí)打造了一款名為Compress Footprint的連接器，它采用DIMM(即雙列直插式存儲(chǔ)模塊)設(shè)計(jì)，能夠?yàn)榉?wù)器提供高達(dá)兩倍的內(nèi)存容量。