據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，惠普無(wú)意中在其網(wǎng)站上泄漏出ProLiant G8服務(wù)器的一些細(xì)節(jié)。雖然目前還沒(méi)有得到正式發(fā)布，但惠普卻將Proliant Gen8的某些細(xì)節(jié)公布曝光其官網(wǎng)上。在網(wǎng)站上，惠普列出了單路、雙路的BL、ML和DL Gen8系列服務(wù)器，而這些服務(wù)器采用的都是即將發(fā)布的至強(qiáng)E5芯片。

惠普官網(wǎng)上顯示的ProLiant BL460c信息

其中的一款ProLiant BL460c服務(wù)器將采用英特爾E5-2650L處理器，而且將結(jié)合惠普最新的I/O存儲(chǔ)、管理軟件等技術(shù)。

相關(guān)媒體預(yù)測(cè)，惠普將在本月末透漏更多的消息，Gen8服務(wù)器將用來(lái)取代2010年3月開(kāi)始推出的Proliant G7產(chǎn)品家族，將針對(duì)虛擬環(huán)境和與計(jì)算方面。該產(chǎn)品家族采用了英特爾和AMD兩種處理器平臺(tái)。

去年11月，惠普曾宣布將會(huì)設(shè)計(jì)基于低功耗ARM架構(gòu)的服務(wù)器產(chǎn)品，該服務(wù)器將被用于測(cè)試并有望在今年上半年推出。