時間撥回到兩年前，云計算風(fēng)生水起，x86服務(wù)器需求扶搖直上。對于大多數(shù)服務(wù)器提供商而言，市場足夠大，采購方還沒有形成新的采購模型，個性化需求還不明顯，市場一片大好。

到2017年，云計算市場趨于成熟，對于x86服務(wù)器、整機(jī)柜個性化需求越來越強(qiáng)，機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、大數(shù)據(jù)的發(fā)展也催生了新的應(yīng)用場景、新的需求。新需求的的出現(xiàn)，讓服務(wù)器企業(yè)面臨轉(zhuǎn)型，行業(yè)未來出現(xiàn)新拐點(diǎn)。

架構(gòu)、技術(shù)不斷升級

回望2017這一年，服務(wù)器行業(yè)出現(xiàn)了很多拐點(diǎn)和新的變化。從芯片層面來講，2017年7月12日，英特爾發(fā)布至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，至強(qiáng)系列全線更名，并在芯片架構(gòu)上從原來的ring架構(gòu)改為Mesh架構(gòu)。從效果來看，這種Mesh架構(gòu)更適合數(shù)據(jù)量增大和強(qiáng)計算需求的應(yīng)用場景下。

至強(qiáng)處理器一直是服務(wù)器市場的主角，而AMD和高通卻也窺視已久。2017年3月7日，AMD展示了基于Zen架構(gòu)的Naples服務(wù)器芯片；6月20日AMD發(fā)布"EPYC"（霄龍）32核服務(wù)器芯片；高通基于 10 納米制程的高通 Centriq 2400 平臺一直窺視著服務(wù)器市場，并在2017年高調(diào)宣布：首顆服務(wù)器芯片預(yù)計將在 2018 年進(jìn)入量產(chǎn)。面對服務(wù)器應(yīng)用場景的變化， 這些芯片巨頭都亮出了自己的爪牙，看著服務(wù)器市場這塊大蛋糕，期盼著分一杯羹。

芯片市場爭奪戰(zhàn)

除了底層芯片的變化之外，數(shù)據(jù)中心也出現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)升級和計算邊緣化的趨勢。從數(shù)據(jù)中心內(nèi)部來看，10GbE網(wǎng)絡(luò)不再能滿足數(shù)據(jù)中心的需求，25GbE網(wǎng)絡(luò)開始落地，它能夠?qū)?shù)據(jù)中心速度提高一倍以上。而數(shù)據(jù)中心計算不能滿足商業(yè)需求的情況下，邊緣計算崛起，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)完善提供機(jī)會。

白牌暗戰(zhàn)開啟

從服務(wù)器市場話語權(quán)來看，有一個明顯的趨勢是從賣方市場轉(zhuǎn)向買方市場。從國外的OCP聯(lián)盟出現(xiàn)到現(xiàn)在國內(nèi)的天蝎計劃，BAT這種大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的話語權(quán)越來越大，企業(yè)對服務(wù)器客制化要求越來越高，白牌成為傳統(tǒng)服務(wù)器供應(yīng)商的危機(jī)。

換一個角度來看， 超融合的出現(xiàn)一定程度符合白牌威懾品牌的趨勢。超融合基礎(chǔ)架構(gòu)（HCI）簡化了復(fù)雜的IT系統(tǒng)，也被稱為是下一代ICT架構(gòu)。過去一年中，眾多品牌服務(wù)器廠商發(fā)布了超融合解決方案，也完成了超融合解決方案的部分落地和重大采購。從這一點(diǎn)來看，在這場白牌與品牌的戰(zhàn)爭中，傳統(tǒng)的品牌服務(wù)器只能靠低價策略傾銷，處于相對弱勢地位。

軟硬件關(guān)系出現(xiàn)變化

眾所周知，軟件定義從SDN開始出現(xiàn)，但是直到今年才開始了將軟件定義網(wǎng)絡(luò)向一種思維模式的轉(zhuǎn)變。對于服務(wù)器這種傳統(tǒng)以硬件為主導(dǎo)的行業(yè)來說，軟件定義讓軟件越來越貴，硬件越來越不值錢，硬件甚至成為了軟件的附屬品。逼得服務(wù)器企業(yè)不得不開始妥協(xié)，大力投入軟件研發(fā)，從硬件出售向解決方案提供商轉(zhuǎn)型。

AI改變服務(wù)器

一個技術(shù)的快速成長一定會帶來很多商業(yè)機(jī)會，提供更多可能。在2017年，AI屬于一個大IP，從企業(yè)到消費(fèi)各個細(xì)分行業(yè)都在聊AI，但是AI在IT領(lǐng)域真正的起點(diǎn)和最有想象空間的地方還是在服務(wù)器領(lǐng)域。

一方面，由于GPU在人工智能大數(shù)據(jù)訓(xùn)練（training）方面有著絕對的優(yōu)勢，讓搭載GPU的服務(wù)器越來越多，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)；另一方面英特爾的FPGA處理器、Xeon Phi融合處理器，谷歌的TPU和國產(chǎn)寒武紀(jì)等也在深度學(xué)習(xí)方面獲得了不錯的成績。

傳統(tǒng)的服務(wù)器產(chǎn)業(yè)正在面臨白牌的威脅，而AI等新的應(yīng)用場景出現(xiàn)，讓可能增多，需求出現(xiàn)變化。面對這種改變，很多企業(yè)提供了AI服務(wù)器，通過運(yùn)用GPU、、FPGA、TPU等滿足AI場景需求，通過PCIE提供擴(kuò)展能力。

服務(wù)器沉默中變革

2017年這一年中，服務(wù)器底層芯片技術(shù)繼續(xù)迭代，以服務(wù)器為中心的網(wǎng)絡(luò)、計算不斷升級，服務(wù)器上層軟件應(yīng)用出現(xiàn)新需求，服務(wù)器市場正在被重塑。在沉默中變革，這應(yīng)該就是服務(wù)器行業(yè)的背景音。服務(wù)器企業(yè)不得不割肉轉(zhuǎn)型，或者開辟一條新路經(jīng)。