今年是半導體行業(yè)的并購大年，到如今已經(jīng)演變成一絲風吹草動都能吸引關于并購的廣泛猜測。日前緊跟著AMD業(yè)務分拆的消息而來的，即是微軟并購AMD的傳聞。不過仔細分析后發(fā)現(xiàn)其實并不靠譜，反而幾個月前高通有意并購AMD的往事，現(xiàn)在看來可信度更高。

對于任何企業(yè)間的交易而言，只有達到雙方共同的利益訴求之時，交易才能成功。先來看微軟和AMD的需求重合有多少。

今年第二季度AMD凈虧損達到了1.81億美元，市值更是跌到14.34億美元低谷。這雖然對于現(xiàn)金儲備一直維持在千億美元左右的微軟來說只是揮揮手的事情，但越是有錢的主，就越是把錢花在刀刃上。有人分析重點在主機業(yè)務。有統(tǒng)計指出，微軟在為Xbox游戲主機采購芯片時，會按照大約每片100美元的價格向AMD支付款項。而預計Xbox One今年的銷量在2000萬部左右，也就是節(jié)省大約20億美元。此外，微軟的API DirectX 12（DX12），即微軟可以進一步升級推出異構(gòu)計算，使得軟硬件達到新的高度。

不過這兩個原因都值得推敲。在微軟節(jié)省支出的問題上，調(diào)研公司Bernstein Research分析師提出質(zhì)疑，指出此論點根本站不住腳。因為即使微軟愿意收購AMD，它節(jié)省的也只是AMD從Xbox芯片業(yè)務上獲得的毛利潤。事實上，AMD的Xbox芯片業(yè)務的毛利率僅為20%左右，假設微軟每年向AMD采購價值20億美元，那么它每年至多能節(jié)省3億到4億美元，節(jié)省20億美元只是個假想。而且根據(jù)微軟與AMD的協(xié)議，如果生產(chǎn)成本下降，微軟的采購價也會因此下降。

另外，新CEO上任后越來越注重軟件的微軟選擇這時拿下一家硬件公司，這一說法其實是有些唐突的。即便是目前AMD相比Nvidia在DX12的支持上占了上風，但把它作為微軟并購AMD的理由之一其實根本站不住腳。

再來看高通。高通出于減小自身壓力和開拓市場（有前景的市場，且與移動市場密切相關）的戰(zhàn)略之需，其實非常有并購AMD的必要，最理想的狀況是僅并購AMD的服務器芯片業(yè)務。而從目前AMD將圖形芯片部門剝離的舉措來看，高通收購AMD服務器芯片業(yè)務的可能性已經(jīng)非常高了，算起來，高通早在幾個月前就在等著AMD業(yè)務的分拆。

高通今年以來的壓力非常大，且來自多個方面。首先是同領域?qū)κ值目焖僮汾s。一貫在中低端市場占據(jù)優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科逐漸向高端演進，例如其發(fā)布的最新的10核Helio X20在聲勢上再次超越了高通的驍龍新品。而從實際的市場份額看，據(jù)相關統(tǒng)計，高通的市場份額已經(jīng)從2013年的48.6%下滑到去年的32.30%，相比之下，聯(lián)發(fā)科則從7.78%飆升到31.67%。

而三星早前在最新的旗艦機Galaxy S6上首次棄用高通而采用自家芯片對于高通就是一個重擊，且行業(yè)盛傳高通的驍龍810過熱問題，其影響已經(jīng)不可消除。雖然三星近來透露其下一代新品仍將回歸驍龍820處理器，但目前來看，三星在未來至少不會在高端手機產(chǎn)品上繼續(xù)依賴高通處理器了。

然后是來自英特爾的壓力。盡管英特爾在移動芯片市場一直進展不利，但其與移動芯片領域展訊的合作在未來勢必讓移動芯片市場競爭更加慘烈，而由于展訊主要面向的是低端芯片市場，將不可避免導致聯(lián)發(fā)科加碼高端芯片市場，進而加大高通的壓力。

鑒于上述壓力，高通非常需要開拓新的業(yè)務市場以謀求長期發(fā)展。而除了最看好的物聯(lián)網(wǎng)外，針對數(shù)據(jù)中心和云計算的服務器芯片無疑是另外一個明智的選擇。值得注意的是，在移動芯片市場占據(jù)絕對優(yōu)勢的ARM陣營的廠商也意識到這個市場的前景，之前三星、英偉達等都曾試圖進入這個市場，但最終收效甚微，并放棄了在這個市場的爭奪。

其中一個很大的原因是x86架構(gòu)與ARM架構(gòu)先天訴求和優(yōu)勢的不同。ARM架構(gòu)更注重能耗，而x86架構(gòu)在性能上優(yōu)勢明顯。在數(shù)據(jù)中心和云計算的服務器芯片市場，性能的要求遠甚于功耗。因此，ARM架構(gòu)廠商要想在服務器芯片市場立足并不容易，而高通之前就表示要嘗試進入服務器芯片市場，但鑒于其根本上還是基于ARM架構(gòu)，那么即便是能在服務器芯片市場立足，也需要相當長的時間和相當大的投入。而如果直接采用x86架構(gòu)，高通無疑會彌補AMD的天然弱勢，更快更省地占領服務器市場。