Open Compute Project的期望就是為服務器和數(shù)據(jù)中心提供一種新的標準以提高工作的靈活性，同時也是AMD想要憑借自己的新產品Open 3.0平臺想要傳達的思想。

Open Compute Project的期望就是為服務器和數(shù)據(jù)中心提供一種新的標準以提高工作的靈活性，同時也是AMD想要憑借自己的新產品Open 3.0平臺想要傳達的思想。

1.Open 3.0：一種標準的服務器母板

Open 3.0原本的開發(fā)代號是“Roadrunner”，是由Open Compute Project開發(fā)的標準服務器母板。AMD的全球副總裁兼服務器業(yè)務部總經理Suresh Gopalakrishnan在本周的開放式計算大會的主題演講中表示Open 3.0作為一款單一的母板平臺通過整合能夠實現(xiàn)多種用途，可以在云計算、存儲、高性能計算等方面有良好表現(xiàn)。Gopalakrishnan將Open 3.0定義為實現(xiàn)Open Compute的物理工具。據(jù)Gopalakrishnan介紹這個平臺將提供開放式管理并且供應商不能鎖定。

最初的Open 3.0母板是用于跑AMD Opteron 6300系列處理器，主板能夠支撐 24個DIMM內存槽，6個SATA連接線。根據(jù)標準，Open 3.0母板的大小為16X16.7，能夠安裝在1U、1.5U、2U、或者3U的服務器底座中。

Open 3.0的大體框架

2.AMD關注常規(guī)插槽，Open 3.0或于2013年第一季度發(fā)布

“Open Compute項目真正讓我覺得驚喜的地方Open Compute能夠激發(fā)AMD和特定消費者以合作的方式將'vanit-free'的理念帶到設計中去來滿足他們確切的需求” Open Compute組織的主席，F(xiàn)acebook硬件設計以及供應鏈的副主席Frank Frankovsky說道。

AMD有眾多合作伙伴，包括Quanta Computer, Tyan and Penguin Computing在內，AMD也期望能夠在2013年第一季度Open 3.0服務器能夠投入使用。

Open Compute會議除了Open 3.0的勁爆消息外還有一個來自常規(guī)插槽規(guī)范。規(guī)范的內容是可以讓多種CPU能夠在一個服務器上正常運行。

“在常規(guī)插槽上我們是積極的參與者，我們期望通過我們的努力能夠有不同的開源硬件在市場上使用，此外，我們還關注計算密度的實現(xiàn)上，而常規(guī)插槽就是實現(xiàn)密度計算的有效方法。”Gopalakrishnan說。