佰維(BIWIN)存儲參加2017香港春季環(huán)球資源展圓滿結(jié)束

責任編輯:xfuesx

2017-04-24 17:39:48

摘自:物聯(lián)中國

2017年4月12-14日,本年度春季香港環(huán)球資源電子展在香港亞洲國際博覽館如期舉行

2017年4月12-14日,本年度春季香港環(huán)球資源電子展在香港亞洲國際博覽館如期舉行,作為國內(nèi)存儲的領(lǐng)軍企業(yè),深圳佰維存儲科技股份有限公司攜旗下全線存儲產(chǎn)品亮相展會,產(chǎn)品涵括了嵌入式存儲芯片(eMMC、cNAND、eSSD等)和固態(tài)盤系列(2.5寸、1.8寸、mSATA/mSATA mini、Half Slim、PCI-e、DOM盤等)。在此次展會中,一起亮相的還有支持PCIe Gen3x4接口的M.2 2280固態(tài)硬盤; 同時,BIWIN作為HP SSD品牌授權(quán)制造商,于展會現(xiàn)場展出了HP S700 系列固態(tài)硬盤。

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  展會洽談現(xiàn)場

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BIWIN推出的支持PCIe Gen3x4介面的M.2 2280固態(tài)硬盤(最高效能可達每秒讀寫2900MB/1300MB)

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  HP SSD S700 2.5”系列

值得一提的是,HP SSD S700 / S700 Pro 2.5”采用3D NAND Flash,高速穩(wěn)定,獨有的數(shù)據(jù)保護及修正技術(shù),確保硬盤能承受更多的總寫入數(shù)據(jù)量(TBW),更長久耐用;100%支持HP電腦DST自檢測試,兼容性更高,可全面兼容HP全系電腦。

BIWIN佰維自成立以來,一直專注于NAND FLASH產(chǎn)品和電子產(chǎn)品微型化的創(chuàng)新應(yīng)用。集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售和服務(wù)于一體,為客戶提供全面的存儲解決方案和封裝測試服務(wù),產(chǎn)品和服務(wù)包括SSD、嵌入式存儲芯片、SIP模塊以及封裝測試業(yè)務(wù)。

秉持“互助、共贏“的企業(yè)宗旨,在BIWIN平臺上,公司擁有豐富的FLASH wafer資源,并與東芝、英特爾、美光、三星等Flash原廠建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,周全的客制化服務(wù)也為BIWIN沉淀了眾多優(yōu)秀的客戶資源,佰維注重研發(fā)與技術(shù)投入,建有深圳、臺灣兩大研發(fā)基地,專注主控算法研究與固件開發(fā),產(chǎn)品覆蓋嵌入式存儲芯片、固態(tài)盤、封裝測試服務(wù)等領(lǐng)域。

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