2017年4月12-14日，本年度春季香港環(huán)球資源電子展在香港亞洲國際博覽館如期舉行，作為國內(nèi)存儲的領(lǐng)軍企業(yè)，深圳佰維存儲科技股份有限公司攜旗下全線存儲產(chǎn)品亮相展會，產(chǎn)品涵括了嵌入式存儲芯片（eMMC、cNAND、eSSD等）和固態(tài)盤系列（2.5寸、1.8寸、mSATA/mSATA mini、Half Slim、PCI-e、DOM盤等）。在此次展會中，一起亮相的還有支持PCIe Gen3x4接口的M.2 2280固態(tài)硬盤； 同時，BIWIN作為HP SSD品牌授權(quán)制造商，于展會現(xiàn)場展出了HP S700 系列固態(tài)硬盤。

　　展會洽談現(xiàn)場

BIWIN推出的支持PCIe Gen3x4介面的M.2 2280固態(tài)硬盤（最高效能可達每秒讀寫2900MB/1300MB）

　　HP SSD S700 2.5”系列

值得一提的是，HP SSD S700 / S700 Pro 2.5”采用3D NAND Flash，高速穩(wěn)定，獨有的數(shù)據(jù)保護及修正技術(shù)，確保硬盤能承受更多的總寫入數(shù)據(jù)量（TBW），更長久耐用；100%支持HP電腦DST自檢測試，兼容性更高，可全面兼容HP全系電腦。

BIWIN佰維自成立以來，一直專注于NAND FLASH產(chǎn)品和電子產(chǎn)品微型化的創(chuàng)新應(yīng)用。集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售和服務(wù)于一體，為客戶提供全面的存儲解決方案和封裝測試服務(wù)，產(chǎn)品和服務(wù)包括SSD、嵌入式存儲芯片、SIP模塊以及封裝測試業(yè)務(wù)。

秉持“互助、共贏“的企業(yè)宗旨，在BIWIN平臺上，公司擁有豐富的FLASH wafer資源，并與東芝、英特爾、美光、三星等Flash原廠建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，周全的客制化服務(wù)也為BIWIN沉淀了眾多優(yōu)秀的客戶資源，佰維注重研發(fā)與技術(shù)投入，建有深圳、臺灣兩大研發(fā)基地，專注主控算法研究與固件開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋嵌入式存儲芯片、固態(tài)盤、封裝測試服務(wù)等領(lǐng)域。