導(dǎo)讀：目前，市場(chǎng)上主要使用的傳統(tǒng)LED需要使用將LED芯片固定在專用支架上，除了焊金線等工程裝備，還需要采購(gòu)支架、金線、粘合劑等材料。這種傳統(tǒng)封裝工藝制造的LED封裝產(chǎn)品的大小要比芯片要大的多，在產(chǎn)品的小型化上有一定局限。

OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 11月18日，由OFweek中國(guó)高科技行業(yè)門戶主辦，OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)、OFweek照明網(wǎng)承辦的“OFweek第十二屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”在深圳星河麗思卡爾頓酒店隆重舉行。會(huì)議上，首爾半導(dǎo)體株式會(huì)社深圳分部首席工程師譚才海先生帶來(lái)了“LED先進(jìn)封裝技術(shù)”的精彩主題演講。

首先，譚才海先生簡(jiǎn)單分析了LED封裝市場(chǎng)現(xiàn)在的發(fā)展?fàn)顩r，目前，市場(chǎng)上主要使用的傳統(tǒng)LED需要使用將LED芯片固定在專用支架上，除了焊金線等工程裝備，還需要采購(gòu)支架、金線、粘合劑等材料。這種傳統(tǒng)封裝工藝制造的LED封裝產(chǎn)品的大小要比芯片要大的多，在產(chǎn)品的小型化上有一定局限。

首爾半導(dǎo)體株式會(huì)社深圳分部首席工程師 譚才海

之后譚才海先生介紹了首爾半導(dǎo)體的新概念產(chǎn)品Wicop LED，Wicop LED是將芯片直接同PCB相連接，無(wú)需傳統(tǒng)LED封裝工藝需要的固晶、焊金線等工程，又因沒(méi)有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同，是超小型、高效率的產(chǎn)品，顯示出極高的光密度和熱傳導(dǎo)率。是突破了目前常說(shuō)的芯片尺寸封裝技術(shù)的限制，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)封裝LED的新概念LED產(chǎn)品?，F(xiàn)在Wicop LED已經(jīng)批量生產(chǎn)并獲得了Wicop相關(guān)國(guó)際專利，構(gòu)建了技術(shù)屏蔽。

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