高通副總裁:明年將正式商用TD-LTE芯片

責任編輯:HeliceJia

2010-10-13 14:22:55

來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net

原創(chuàng)

高通公司高級副總裁彼德·卡爾森近日透露稱,高通的TD-LTE芯片將在今年進行試驗,而明年將正式投入商用。

8月13日消息 高通公司高級副總裁彼德·卡爾森近日透露稱,高通的TD-LTE芯片將在今年進行試驗,而明年將正式投入商用。

    “高通的TD-LTE芯片方案主要有電源管理、基帶芯片和射頻芯片三方面組成,基帶芯片MDM9200是已支持LTE FDD/TDD、HSPA+以及EDGE等多種制式的融合芯片?!?彼德·卡爾森表示,高通高集成芯片組不僅能夠幫助運營商從3G平滑演進到4G,同時也能夠幫助OEM廠商設(shè)計,同時利用相同的設(shè)計平臺,解決開發(fā)設(shè)計成本。

    彼德·卡爾森介紹到,目前推出的MDM9200芯片是高通部署LTE芯片的第一階段,而在下一階段高通將分兩步進行,第一步是提出集成芯片MSM8960,語音服務(wù)通過2G或3G來實現(xiàn),而數(shù)據(jù)則通過LTE實現(xiàn);后期演進的MSM8960芯片則將實現(xiàn)語音與數(shù)據(jù)均可通過LTE來實現(xiàn)。

    今年6月初,高通公司在11家競標者參與到印度BWA寬帶無線接入頻譜拍賣中并獲勝,高通的目標很明確,即通過BWA頻段布局3G及LTE,而印度2.3GHz頻段的特點和印度民眾對寬帶服務(wù)的需求與高通的TD-LTE恰好契合在一起。與此同時,近日高通宣布與Global Holding和Tulip兩家印度公司組建合資公司,根據(jù)印度政府的要求共建LTE網(wǎng)絡(luò),之后從合資公司中撤出。

LTE

鏈接已復(fù)制,快去分享吧

企業(yè)網(wǎng)版權(quán)所有?2010-2024 京ICP備09108050號-6京公網(wǎng)安備 11010502049343號