聯(lián)想發(fā)布首款7nm芯片服務(wù)器 滿足數(shù)據(jù)中心新要求

　　與之前的產(chǎn)品相比，搭載AMD架構(gòu)的ThinkSystem服務(wù)器的性能和浮點性能分別高出2倍和4倍，提供PCIe Gen4支持，且內(nèi)存速度高達3200MHz，可在不影響內(nèi)存容量或 I/O的情況下實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸和分析。同時，在單個插槽中的內(nèi)核數(shù)量達到了前所未有的64個，此外還擁有128條PCIe線路，可有效減少瓶頸并提高服務(wù)器利用率。 本次，聯(lián)想主要發(fā)布了兩款搭載AMD架構(gòu)的服務(wù)器產(chǎn)品，分別是1U一路的ThinkSystem SR635和2U一路的ThinkSystem SR655，有助于控制數(shù)據(jù)中心成本和優(yōu)化管理，同時可滿足軟件定義的數(shù)據(jù)中心不斷擴展的容量要求。

　　ThinkSystem SR65

　　ThinkSystem SR635

　　ThinkSystem SR635是I/O密集型工作負載的理想選擇，無論是數(shù)據(jù)庫應(yīng)用和數(shù)據(jù)管理分析，還是虛擬化環(huán)境 (VDI) 和混合云解決方案，都能完美勝任。SR635規(guī)模適中，能夠以1機架服務(wù)器的價值和總擁有成本提供2機架服務(wù)器的處理器能力、性能、內(nèi)存和I/O。 聯(lián)想ThinkSystem SR655可為虛擬化、大數(shù)據(jù)、高性能（HPC）和橫向擴展軟件定義部署實現(xiàn)出色的TCO。SR655在一個2U單插槽中提供兩個插槽的性能，可以實現(xiàn)更高的內(nèi)核、內(nèi)存；更高的I/O吞吐量和更低的延遲，還可帶來內(nèi)置的系統(tǒng)安全性。 新一代AMD服務(wù)器主要應(yīng)用于虛擬桌面（VDI）、數(shù)據(jù)分析管理、軟件定義存儲、高性能計算和監(jiān)控安全等領(lǐng)域，適合金融服務(wù)行業(yè)的網(wǎng)格計算和高頻率交易分析；電信和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的CDR分析，網(wǎng)絡(luò)容量計算，減少波動控制；政府、能源和制造行業(yè)的產(chǎn)能規(guī)劃以及供應(yīng)鏈優(yōu)化；數(shù)字化醫(yī)療的EHR/ EMR分析等。

 極致追求和引領(lǐng)創(chuàng)新 聯(lián)想ThinkSystem服務(wù)器全球領(lǐng)先 

作為全球領(lǐng)先的科技公司，聯(lián)想憑借27年服務(wù)器研發(fā)經(jīng)驗和實踐累積，不斷進行技術(shù)突破和創(chuàng)新探索，目前已經(jīng)成為創(chuàng)造服務(wù)器世界記錄數(shù)量最多的IT廠商，其中ThinkSystem服務(wù)器獲得135項性能基準(zhǔn)測試世界記錄，涉及數(shù)據(jù)庫、虛擬化、大數(shù)據(jù)、高性能計算等主流的業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域，在全球地位遙遙領(lǐng)先。 不僅如此，聯(lián)想服務(wù)器還連續(xù)6年取得ITIC全球服務(wù)器可靠性調(diào)查最高紀(jì)錄，其中，聯(lián)想x86服務(wù)器可靠性達到99.999%，位列x86服務(wù)器之首。而在TBR企業(yè)IT采購行為和客戶滿意度調(diào)查中，聯(lián)想服務(wù)器也連續(xù)10次蟬聯(lián)全球客戶滿意度第一。

　　同時，為了保障產(chǎn)品性能，聯(lián)想ThinkSystem服務(wù)器進行了多項極限測試。在功能方面，通過了業(yè)界最先進的安捷倫 PCIe3.0功能性測試；在安全性方面，通過了業(yè)界通用Nessue測試和業(yè)界領(lǐng)先的IBM Appscan測試等，保障ThinkSystem服務(wù)器能夠以更加可靠的穩(wěn)定性為用戶提供全面保護與支持。針對不同的客戶需求，聯(lián)想可以提供不同類型的服務(wù)器產(chǎn)品，從產(chǎn)品布局到技術(shù)升級，聯(lián)想已經(jīng)能夠打造完善的產(chǎn)品布局和全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，幫助企業(yè)客戶挖掘自身價值，驅(qū)動業(yè)務(wù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級，推動行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。